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पीवी शटडाउन स्वीकृति परीक्षण कड़ा हुआ: पीएलसी मॉड्यूल चुनते समय वास्तव में क्या मायने रखता है

2026-10-14
Latest company news about पीवी शटडाउन स्वीकृति परीक्षण कड़ा हुआ: पीएलसी मॉड्यूल चुनते समय वास्तव में क्या मायने रखता है

I. स्वीकृति तर्क बदल गया है: "स्थापित है या नहीं" से "केवल तभी गिना जाता है जब इसका परीक्षण किया गया हो"।

शेन्ज़ेन में रूफटॉप फोटोवोल्टिक परियोजनाओं में स्वीकृति मानकों में एक महत्वपूर्ण उन्नयन हो रहा है। शेन्ज़ेन के स्थानीय इंजीनियरिंग निर्माण मानक SJG 220-2026 को लागू किया गया है, जो रैपिड शटडाउन के लिए सटीक मात्रात्मक संकेतक निर्धारित करता है: शटडाउन क्रिया 30 सेकंड से अधिक नहीं होनी चाहिए, फोटोवोल्टिक ऐरे के 1 मीटर के भीतर वोल्टेज 80V से नीचे गिर जाना चाहिए, और 1 मीटर के बाहर वोल्टेज 30V से नीचे गिर जाना चाहिए।

यह "फास्ट शटडाउन स्थापित करना" के रूप में खारिज की जाने वाली चीज़ नहीं है। ऑन-साइट स्वीकृति कर्मी पहले सभी शटडाउन ट्रिगर बिंदुओं का पता लगाएंगे, आग से बाहर निकलने, इन्वर्टर के पास और रिमोट कंट्रोल टर्मिनल पर तर्क की स्थिरता की पुष्टि करेंगे; फिर शटडाउन उपकरणों और घटकों के बीच पत्राचार को सत्यापित करेंगे; अंत में, आरेख में निर्दिष्ट माप बिंदुओं पर समय और वोल्टेज रिकॉर्ड करेंगे, यह पुष्टि करते हुए कि ऐरे सीमा, परियोजना के अपनाए गए संस्करण के अंदर और बाहर दोनों, आवश्यकताओं को पूरा करती है।"बिल ऑफ मैटेरियल्स में RSD लिखा है" कहना अब स्वीकृति के लिए पर्याप्त नहीं है; सिस्टम-स्तरीय वोल्टेज नियंत्रण प्रदर्शन अंतिम मानदंड है।

शंघाई समूह मानक T/ESETA 000007-2026 ने आवश्यकताओं को और परिष्कृत किया है: ट्रिगर होने के 30 सेकंड के भीतर शटडाउन पूरा होना चाहिए, और पहुंच योग्य सीमा का बाहरी वोल्टेज ≤30V होना चाहिए, आंतरिक वोल्टेज ≤120V होना चाहिए, और आउटपुट पावर ≤1W होना चाहिए। यह स्पष्ट रूप से बताता है कि "शटडाउन को घटक-स्तरीय और स्ट्रिंग-स्तरीय में विभाजित किया गया है, और सघन आबादी वाले स्थानों में घटक-स्तरीय समाधानों को प्राथमिकता दी जानी चाहिए।"

उत्तरी अमेरिकी बाजार में अधिक कड़े प्रवेश बाधाएं हैं। NEC 690.12 की आवश्यकता है कि ऐरे सीमा के बाहर नियंत्रित कंडक्टरों को 30 सेकंड के भीतर 30V से नीचे गिरना चाहिए, और सीमा के भीतर अग्निशामकों के लिए बिजली के झटके से सुरक्षा एक सूचीबद्ध PVHCS उपकरण या वोल्टेज सीमित विधि के माध्यम से प्राप्त की जानी चाहिए।जब पीएलसी समाधान का चयन किया जाता है, तो चिप की मॉड्यूलेशन विधि और शोर प्रतिरक्षा सीधे सिस्टम द्वारा समर्थित घटकों की संख्या निर्धारित करती है।

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II. सनस्पेक का पदानुक्रमित तर्क: चिप अनुपालन ≠ मॉड्यूल प्रमाणन ≠ पूर्ण सिस्टम अनुमोदन

यह एक महत्वपूर्ण मुद्दा है जिसे स्विच निर्माताओं और मॉड्यूल खरीदारों द्वारा सबसे आसानी से अनदेखा किया जाता है।

सनस्पेक अलायंस का "रैपिड शटडाउन के लिए संचार संकेत" विनिर्देश ट्रांसमीटर और रिसीवर के बीच संचार प्रोटोकॉल को परिभाषित करता है: ट्रांसमीटर "ऑपरेशनल" स्थिति में लगातार एक संकेत भेजता है, और रिसीवर सिग्नल हानि का पता चलने पर शटडाउन को ट्रिगर करता है। सनस्पेक अलायंस स्पष्ट रूप से कहता है:"केवल 'सनस्पेक प्रमाणित' चिह्न सनस्पेक रैपिड शटडाउन संचार संकेत कार्यक्षमता विनिर्देश के पूर्ण और सफल कार्यान्वयन को साबित करता है। निर्माताओं या अन्य तीसरे पक्षों द्वारा 'सनस्पेक अनुपालन' या 'सनस्पेक संगतता' के दावों को सनस्पेक द्वारा जारी किए गए प्रमाण पत्र के बराबर नहीं माना जाता है।"

इसका मतलब है किप्रोटोकॉल के लिए चिप समर्थन, अनुरूपता परीक्षण पास करने वाले मॉड्यूल, और पूर्ण डिवाइस प्रमाणन तीन स्वतंत्र सत्यापन स्तर हैं।

मॉड्यूल-स्तरीय प्रोटोकॉल संगतता केवल पहली बाधा है; पूरे-यूनिट स्तर पर UL 1741 और CSA C22.2 जैसे सुरक्षा प्रमाणन बाजार में प्रवेश के लिए पासपोर्ट हैं।यह समझ सर्किट ब्रेकर निर्माताओं के चयन निर्णयों के लिए महत्वपूर्ण है।

 

III. मॉड्यूल चयन के लिए तीन इंजीनियरिंग आयाम: आकार, बिजली की खपत और नेटवर्किंग क्षमता

सर्किट ब्रेकर निर्माताओं के लिए, चिप विनिर्देशों पर "पीएलसी समर्थन" और "एकीकृत लाइन ड्राइवर" सुविधाएँ केवल शुरुआती बिंदु हैं।जो वास्तव में यह निर्धारित करता है कि कोई समाधान बड़े पैमाने पर उत्पादित और कार्यान्वित किया जा सकता है या नहीं, वह मॉड्यूल स्तर पर इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता है।

पहला आयाम आकार है।सर्किट ब्रेकर को प्रत्येक फोटोवोल्टिक मॉड्यूल के बैक पैनल पर स्थापित किया जाता है, जहां स्थान अत्यंत सीमित होता है, और यह जंक्शन बक्से और केबलों के साथ इस सीमित क्षेत्र को साझा करता है। मॉड्यूल का पैकेज आकार सीधे सर्किट ब्रेकर हाउसिंग के डिजाइन स्थान और स्थापना विधि को निर्धारित करता है। Hisilicon PS0211 चिपसेट का उपयोग करने वाले पीएलसी मॉड्यूल आमतौर पर 28.12×18.00mm पिन हेडर पैकेज या 20.0×14.2mm गोल्ड फिंगर पैकेज का उपयोग करते हैं, जबकि कुछ मॉड्यूल निर्माताओं ने 20.0×11.0mm का एक और छोटा संस्करण लॉन्च किया है।

दूसरा आयाम बिजली की खपत है।शटडाउन डिवाइस को फोटोवोल्टिक पैनल द्वारा ही संचालित किया जाता है और इसमें कोई स्वतंत्र बिजली इनपुट नहीं होता है। HiSilicon PS0211 समाधान की स्थिर बिजली की खपत ≤0.15W (ग्रिड-कनेक्टेड, नॉन-पैकेट-भेजने की स्थिति में) है, और गतिशील ऑपरेटिंग बिजली ≤0.5W है। अपर्याप्त धूप की अवधि के दौरान, जब मॉड्यूल छायांकित होते हैं, या रात में, मॉड्यूल को अपनी निगरानी क्षमता बनाए रखने के लिए अत्यंत कम स्टैंडबाय बिजली की खपत पर निर्भर रहना पड़ता है, इन्वर्टर ट्रांसमीटर द्वारा भेजे गए "ऑपरेशन अनुमत" सिग्नल की प्रतीक्षा करता है।

तीसरा आयाम नेटवर्किंग क्षमता है।पीएलसी सिग्नल डीसी पावर लाइनों के माध्यम से प्रेषित होते हैं, और शटडाउन डिवाइस, एक एस टी ए नोड के रूप में कार्य करते हुए, इन्वर्टर छोर पर सी सी ओ के साथ एक विश्वसनीय संचार लिंक स्थापित करने की आवश्यकता होती है। HiSilicon PS0211 समाधान एक विशिष्ट 200-नोड, 2-स्तरीय नेटवर्क परिदृश्य में 10 सेकंड में तेजी से नेटवर्किंग का समर्थन करता है, गतिशील रूटिंग और मल्टी-पाथ एड्रेसिंग, और यूनिकास्ट, मल्टीकास्ट और ब्रॉडकास्ट कमांड प्रसार विधियों का समर्थन करता है।वितरित फोटोवोल्टिक सिस्टम में कई घटकों और उपकरणों के एकीकृत पहुंच की आवश्यकता के लिए, नेटवर्किंग स्केल और मॉड्यूल का समय प्रदर्शन सिस्टम कमीशनिंग दक्षता को सीधे प्रभावित करता है।

IV. दो पीएलसी मॉड्यूल के लिए दृश्य संरेखणQogrisysy

फोटोवोल्टिक शटडाउन पीएलसी मॉड्यूल के चयन में, Qogrisysy विभिन्न चिप समाधानों के आधार पर दो उत्पाद प्रदान करता है, जिनमें से प्रत्येक विभिन्न इंजीनियरिंग फोकस से मेल खाता है।

एस130एन-आईएसआई (लिंकट्रॉनिक्स वीसी6330 समाधान)इसका अल्ट्रा-स्मॉल आकार है। यह मॉड्यूल एलसीसी पैकेजिंग का उपयोग करता है, जिसमें पीसीबी का आकार 12.6×20.6×2.5mm पर नियंत्रित होता है। यह -20°C से 80°C तक के तापमान में और -40°C से 125°C तक के भंडारण तापमान में संचालित होता है, एसजीसीसी 0~12MHz बैंडविड्थ और आईईईई 1901.1 संचार प्रोटोकॉल का समर्थन करता है।अत्यंत सीमित स्थान वाले स्विचगियर डिजाइनों के लिए, मॉड्यूल का भौतिक आकार अक्सर पहला स्क्रीनिंग बाधा होता है।

रैपिड शटडाउन यूनिट (आरएसयू) बाड़ों के डिजाइन के लिए जहां स्थान गंभीर रूप से बाधित है, मॉड्यूल के भौतिक आयाम अक्सर प्राथमिक स्क्रीनिंग मानदंड के रूप में काम करते हैं। आर एस यू निर्माताओं के लिए, मॉड्यूल स्तर पर इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता विशिष्ट चिप मापदंडों की तुलना में अधिक महत्वपूर्ण है: इकाई को पीवी मॉड्यूल के पीछे लगाया जाता है - एक अत्यंत सीमित स्थान वाला क्षेत्र - और इसे पीवी पैनल द्वारा ही संचालित किया जाता है, जिसके लिए इसे माइक्रॉवाट-स्तरीय बिजली की खपत पर काम करते हुए पीएलसी संकेतों की लगातार निगरानी करने की आवश्यकता होती है। तीन आयामों में इंजीनियरिंग मेट्रिक्स - मॉड्यूल आयाम, बिजली की खपत की विशेषताएं, और एक विस्तृत तापमान रेंज पर विश्वसनीयता - सीधे यह निर्धारित करते हैं कि पूर्ण आर एस यू वास्तविक दुनिया की छत के वातावरण में स्थिर रूप से काम कर सकता है या नहीं।

वी. मुख्य निष्कर्ष

पहला, पीएलसी घटक स्तर पर रैपिड शटडाउन के लिए इष्टतम तकनीकी समाधान हैं।सनस्पेक विनिर्देश स्पष्ट रूप से पीएलसी को संचार संकेत वाहक के रूप में उपयोग करता है, नियंत्रण संकेतों को प्रसारित करने के लिए डीसी पावर लाइनों को मल्टीप्लेक्स करता है, इस प्रकार प्रत्येक घटक के लिए अलग संचार लाइनें बिछाने की लागत और विश्वसनीयता जोखिमों से बचता है।

दूसरा, स्वीकृति मानदंड "कार्यक्षमता" से "मापने योग्य प्रभावशीलता" की ओर बढ़ रहे हैं।एसजेजी 220-2026 में 30-सेकंड/80V/30V विनिर्देश और शंघाई समूह मानक की मात्रात्मक आवश्यकताएं का मतलब है कि एक फास्ट शटडाउन समाधान के डिजाइन को ऑन-साइट परीक्षणों का सामना करना पड़ता है।

तीसरा, मॉड्यूल चयन के लिए मुख्य विचार "चिप मापदंडों" से "इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता" की ओर बढ़ना चाहिए।तीन इंजीनियरिंग संकेतक - शटडाउन इकाई के स्थान की बाधाएं, स्व-संचालित स्थितियों के तहत बिजली की खपत की बाधाएं, और वितरित परिदृश्यों में नेटवर्क स्केल की बाधाएं - यह निर्धारित करने की कुंजी हैं कि कोई समाधान बड़े पैमाने पर उत्पादित और कार्यान्वित किया जा सकता है या नहीं।

चौथा, प्रमाणन स्तरों के बारे में जागरूकता एक ऐसी क्षमता है जिसे सर्किट ब्रेकर निर्माताओं को स्थापित करना चाहिए।सनस्पेक प्रोटोकॉल के लिए चिप समर्थन, सनस्पेक के माध्यम से मॉड्यूल प्रमाणन, और यूएल 1741 सुरक्षा मानकों के माध्यम से पूर्ण इकाई प्रमाणन तीन स्वतंत्र सत्यापन स्तर हैं। Hisilicon PS0211 चिप स्पष्ट रूप से सनस्पेक मानक के लिए समर्थन इंगित करता है, और Qogrisysy 3121N-H मॉड्यूल, इस चिप पर आधारित है, सर्किट ब्रेकर निर्माताओं के पूर्ण इकाई प्रमाणन के लिए एक मौलिक प्रोटोकॉल-स्तरीय गारंटी प्रदान करता है।

पांचवां, मॉड्यूल आपूर्तिकर्ताओं की भूमिका "डिवाइस डिलीवरी" से "प्रमाणन सहायता" तक विस्तारित हो रही है।स्विच निर्माताओं को "उपयोगी मॉड्यूल" से अधिक की आवश्यकता होती है; उन्हें ऐसे तकनीकी भागीदारों की आवश्यकता होती है जो "सनस्पेक परीक्षण तर्क को समझने, सिस्टम नेटवर्किंग डिजाइन को अनुकूलित करने और समग्र सिस्टम प्रमाणन पास करने में सहायता कर सकें।"