चीन Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd कंपनी समाचार

अक्टूबर 2026 में, चीनी कम्युनिस्ट पार्टी की केंद्रीय समिति और राज्य परिषद द्वारा जारी "नई उत्पादक शक्तियों के विकास पर राय" ने मानव रोबोटों को अगली पीढ़ी के बुद्धिमान टर्मिनलों के अनुप्रयोग के लिए प्रमुख कार्यों में से एक के रूप में सूचीबद्ध किया। राज्य परिषद के विकास अनुसंधान केंद्र के नवाचार और विकास अनुसंधान विभाग के उप निदेशक, दाई जियानजुन ने चाइना इकोनॉमिक टाइम्स के साथ एक साक्षात्कार में बताया कि मानव रोबोट "अलग-थलग उपभोक्ता उत्पाद नहीं हैं, बल्कि हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर को एकीकृत करने वाले और पूरे औद्योगिक श्रृंखला में फैले हुए सुपर वाहक हैं," जो अपस्ट्रीम कंप्यूटिंग शक्ति, चिप्स, एल्गोरिदम और सेंसर को चलाने में सक्षम हैं, और साथ ही पारंपरिक सहायक उद्योगों और विनिर्माण श्रृंखलाओं के व्यवस्थित उन्नयन को बढ़ावा देते हैं।   इस मूल्यांकन के औद्योगिक निहितार्थ यह हैं कि मानव रोबोटों की बड़े पैमाने पर तैनाती न केवल रोबोटों की विनिर्माण क्षमताओं का परीक्षण करती है, बल्कि पूरे सहायक आपूर्ति श्रृंखला की परिपक्वता का भी परीक्षण करती है। दाई जियानजुन ने वर्तमान मुख्य दर्द बिंदुओं को भी इंगित किया:असंरचित वातावरण के प्रति खराब अनुकूलनशीलता, पूरे रोबोट और उसके ऑन-साइट घटकों को संशोधित करने की उच्च लागत, और परिदृश्य अनुकूलन की उच्च डिग्री, जिससे तेजी से तैनाती मुश्किल हो जाती है। वायरलेस कनेक्टिविटी स्तर पर, ये दर्द बिंदु सीधे लिंक नियतत्ववाद, हस्तक्षेप-विरोधी क्षमताओं और एकीकरण दक्षता के लिए इंजीनियरिंग आवश्यकताओं में तब्दील हो जाते हैं।1. दाई जियानजुन के निर्णय में, कौन से पहलू सीधे वायरलेस कनेक्टिविटी से संबंधित हैं?   दाई जियानजुन के साक्षात्कार में, तीन कथन हैं जिनका वाई-फाई उद्योग के साथ एक तकनीकी मैपिंग संबंध है। सबसे पहले, कार्यान्वयन पथ "संरचित औद्योगिक परिदृश्यों से शुरू होकर धीरे-धीरे अर्ध-संरचित और घरेलू परिदृश्यों तक विस्तारित हो रहा है"। संरचित कारखाने के वातावरण में, घने धातु संरचनाएं और जटिल विद्युत चुम्बकीय प्रतिबिंब पारंपरिक वाई-फाई को एकल आवृत्ति बैंड पर झटके और क्षणिक डिस्कनेक्शन के लिए प्रवण बनाते हैं। वायरलेस लिंक में रोबोटों के लिए प्राथमिक आवश्यकता चरम गति नहीं है, बल्कि "हस्तक्षेप-प्रवण वातावरण में कनेक्शन की निरंतरता" है। दूसरे, "असंरचित वातावरण के प्रति खराब अनुकूलनशीलता" को एक मुख्य दर्द बिंदु के रूप में सूचीबद्ध किया गया है। असंरचित वातावरण का मतलब है कि रोबोटों को गतिशील स्थानों में वास्तविक समय में धारणा बनाने और निर्णय लेने की आवश्यकता होती है। अपस्ट्रीम डेटा (दृष्टि, पॉइंट क्लाउड, बल) के लिए उनकी बैंडविड्थ आवश्यकताएं और नियंत्रण आदेशों की विलंबता के प्रति उनकी संवेदनशीलता निश्चित कार्यस्थानों वाले औद्योगिक उपकरणों की तुलना में काफी अधिक है।तीसरा, मानव रोबोट "अल्पकालिक में बुद्धिमान विनिर्माण उपकरणों के विकास को बढ़ावा देंगे"। जैसे-जैसे रोबोट प्रदर्शन से बड़े पैमाने पर तैनाती की ओर बढ़ते हैं, उनका समर्थन करने वाले संचार मॉड्यूल और रेडियो फ्रीक्वेंसी उपकरण छोटे-बैच अनुकूलित उत्पाद नहीं रह जाएंगे, बल्कि उन्हें स्थिरता, विश्वसनीयता और आपूर्ति स्थिरता के साथ बड़े पैमाने पर औद्योगिक उत्पादों की आवश्यकताओं को पूरा करने की आवश्यकता होगी।मुख्य निष्कर्ष: दाई जियानजुन द्वारा इंगित "असंरचित वातावरण के प्रति खराब अनुकूलनशीलता" और "विनिर्माण लिंक का व्यवस्थित उन्नयन" वायरलेस कनेक्टिविटी स्तर पर दो तकनीकी मुद्दों के अनुरूप हैं: जटिल विद्युत चुम्बकीय वातावरण में लिंक नियतत्ववाद और अनुकूलित भागों से बड़े पैमाने पर उत्पादित औद्योगिक भागों तक संचार मॉड्यूल की गुणवत्ता अभिसरण। वाई-फाई 7 की मुख्य विशेषताओं में से, तीन सीधे मानव रोबोट परिदृश्यों से संबंधित हैं: मल्टी-लिंक ऑपरेशन (एमएलओ), 6GHz बैंड समर्थन, और उच्च-क्रम मॉड्यूलेशन और व्यापक चैनल। हालांकि, "तकनीकी रूप से संबंधित" और "इंजीनियरिंग रूप से संभव" के बीच अंतर करना आवश्यक है।एमएलओ का औद्योगिक मूल्य "निर्बाध कनेक्टिविटी" में निहित है, न कि "तेज गति" में। घने धातु रैक वाले विनिर्माण वातावरण में, एजीवी और रोबोटों को अक्सर एकल आवृत्ति बैंड पर झटके और क्षणिक डिस्कनेक्शन का अनुभव होता है। एमएलओ उपकरणों को एक साथ दो लिंक बनाए रखने की अनुमति देता है, जब एक बैंड में हस्तक्षेप होता है तो ट्रैफ़िक को दूसरे पर स्विच करता है। हालांकि, यह वस्तुनिष्ठ रूप से नोट किया जाना चाहिए कि एमएलओ दो रूपों में मौजूद है: एस टी आर (एक साथ ट्रांसमिट और रिसीव) और एन एस टी आर (निकट-स्विचओवर)। 2026 तक, अधिकांश एंटरप्राइज-स्तरीय क्लाइंट केवल एन एस टी आर का समर्थन करते हैं, और एमएलओ का समर्थन करने वाले औद्योगिक आईओटी उपकरणों का अनुपात सीमित रहता है। एमएलओ का औद्योगिक मूल्य वास्तविक है, लेकिन क्लाइंट पारिस्थितिकी तंत्र की परिपक्वता में समय लगेगा। 6GHz बैंड का महत्व स्पेक्ट्रम अलगाव में निहित है, लेकिन चीन में इसकी उपलब्धता नीति द्वारा बाधित है। 320MHz चैनल 6GHz बैंड पर निर्भर करता है, लेकिन चीन ने अभी तक वाई-फाई के लिए 6GHz बैंड आवंटित नहीं किया है। इसका मतलब है कि घरेलू औद्योगिक परिदृश्यों में, वाई-फाई 7 के चरम बैंडविड्थ लाभ को पूरी तरह से महसूस नहीं किया जा सकता है; जिस पर वास्तव में भरोसा किया जा सकता है वह 5GHz बैंड के तहत 160MHz चैनल और एमएलओ अतिरेक क्षमता है। वैश्विक बाजार को लक्षित करने वाले मॉड्यूल उत्पादों के लिए, चयन और तैनाती रणनीतियों में इस क्षेत्रीय अंतर को स्पष्ट रूप से अलग करने की आवश्यकता है।कार्यान्वयन के लिए एक उपयोगी बेंचमार्क औद्योगिक वाई-फाई की समग्र पैठ दर से आता है। उद्योग विश्लेषण इंगित करता है कि 2026 तक, वाई-फाई 7 डिवाइस शिपमेंट ने वाई-फाई 6 शिपमेंट को पार कर लिया था, जिसमें हुआवेई, एच3सी और अन्य निर्माताओं ने औद्योगिक-ग्रेड वाई-फाई 7 एपी शिपमेंट में साल-दर-साल 120% से अधिक की वृद्धि देखी। वेयरहाउसिंग परिदृश्यों में, वाई-फाई 7 नेटवर्क को "सर्वश्रेष्ठ-प्रयास" से औद्योगिक-ग्रेड नियतत्ववाद में अपग्रेड करता है, जिसमें मिलीसेकंड विलंबता और अत्यंत कम पैकेट हानि एजीवी शेड्यूलिंग दक्षता में काफी सुधार करती है। ये डेटा प्रदर्शित करते हैं कि वाई-फाई 7 के औद्योगिक मूल्य को मान्य किया जा रहा है, लेकिन सत्यापन परिदृश्य "गोदामों, लॉजिस्टिक्स केंद्रों और स्थिर बिजली आपूर्ति और नेटवर्क बुनियादी ढांचे वाले विनिर्माण कार्यशालाओं" में केंद्रित हैं, न कि सभी औद्योगिक वातावरणों में। मुख्य निष्कर्ष: मानव रोबोटों के लिए वाई-फाई 7 का मुख्य मूल्य एमएलओ (मीन लिंक ऑप्टिमाइज़ेशन) द्वारा प्रदान की गई लिंक निरंतरता में निहित है, न कि चरम गति में। चीन में 6GHz बैंड के अप्रयुक्त होने की बाधा को देखते हुए, मॉड्यूल उत्पादों की वास्तविक प्रतिस्पर्धात्मकता 5GHz बैंड की आरएफ ट्यूनिंग क्षमताओं और एमएलओ के इंजीनियरिंग कार्यान्वयन गुणवत्ता पर अधिक निर्भर करती है। III. O2072PM/O2072PB O2072PM से विनिर्देश और स्थिति ओफ्लाईटेक का वाई-फाई 7 मॉड्यूल, क्वालकॉम क्यूसीसी2072 (फास्टकनेक्ट सी7700) प्लेटफॉर्म पर आधारित है, दो फॉर्म फैक्टर में आता है: "ओ2072पीएम" एम.2 की ई मानक इंटरफ़ेस (22×30 मिमी) का उपयोग करता है, जबकि "ओ2072पीबी" एक सतह-माउंट पैकेज (13×15 मिमी) है, जिसे उच्च-घनत्व ऑनबोर्ड लेआउट के लिए डिज़ाइन किया गया है। मुख्य विनिर्देशों में शामिल हैं: 2टी2आर डुअल एंटीना, 2.4/5/6GHz ट्राई-बैंड, 6GHz पर 320MHz चैनल बैंडविड्थ, 5.8Gbps की पीक डेटा दर, 4096-क्यूएएम मॉड्यूलेशन, और एकीकृत ब्लूटूथ 6.0। मानव रोबोट अनुप्रयोगों के दृष्टिकोण से, निम्नलिखित तीन क्षेत्रों में उद्योग विश्लेषण के लिए मूल्य है:इंटरफ़ेस रूपों को अलग करने की रणनीति इंजीनियरिंग रूप से ध्वनि है। एम.2 की ई एम्बेडेड प्लेटफार्मों में एक परिपक्व मानक इंटरफ़ेस है, जो कम डिजाइन परिवर्तन लागत के साथ रोबोट मुख्य नियंत्रण बोर्डों में एकीकरण के लिए उपयुक्त है; सतह-माउंट संस्करण ओ2072पीबी अंतरिक्ष-बाधित उप-मॉड्यूल या सेंसर नोड्स के लिए लक्षित है। दाई जियानजुन ने बताया कि मानव रोबोटों में "परिदृश्य अनुकूलन की उच्च डिग्री होती है, जिससे तेजी से प्रचार मुश्किल हो जाता है", और दो पैकेजिंग रूपों का समानांतर उपयोग वास्तव में "परिदृश्य विखंडन की भरपाई के लिए पैकेजिंग लचीलेपन का उपयोग" कर रहा है। ट्राई-बैंड समर्थन और ब्लूटूथ सह-अस्तित्व डिजाइन मल्टी-वायरलेस सहयोग के लिए लक्षित हैं। मॉड्यूल स्पष्ट रूप से ब्लूटूथ और 2.4GHz डब्ल्यूएलएएन को एक एंटीना साझा करने का समर्थन करता है, जबकि एक साथ 5GHz/6GHz डब्ल्यूएलएएन के साथ समानांतर में संचालित होता है। मानव रोबोटों में, वाई-फाई डेटा ट्रांसमिशन को संभालता है, जबकि ब्लूटूथ कम-शक्ति सेंसर और रिमोट कंट्रोल एक्सेस को संभालता है; उनके सह-अस्तित्व की गुणवत्ता सीधे समग्र वायरलेस अनुभव को प्रभावित करती है। यह डिजाइन विकल्प "एक कॉम्पैक्ट स्थान के भीतर कई वायरलेस सिस्टम के सहयोगात्मक संचालन" के लिए लक्षित है, न कि एकल लिंक के प्रदर्शन को अधिकतम करने के लिए।प्लेटफ़ॉर्म संगतता के संबंध में प्रकटीकरण उल्लेखनीय है। ओउफ़ेक्सिन से आधिकारिक जानकारी के अनुसार, ओ2072पीएम इंटेल एक्स86 प्लेटफॉर्म पर कर्नेल 5.15.24+, 6.1.99, और 6.12.0 के साथ संगत है, लेकिन "आर्म प्लेटफॉर्म पर आगे डिबगिंग और अनुकूलन की आवश्यकता है"। ग्राहकों को इस बात पर ध्यान देना चाहिए कि क्या कर्नेल संस्करण वाई-फाई 7 का पूरी तरह से समर्थन करता है। यह प्रकटीकरण एक उद्योग वास्तविकता को उजागर करता है: मानव रोबोट विविध मुख्य नियंत्रण प्लेटफार्मों (एक्स86, आर्म, और आरआईएससी-वी सभी अन्वेषण के अधीन हैं) का उपयोग करते हैं, और वाई-फाई 7 मॉड्यूल के ड्राइवरों की परिपक्वता विभिन्न रोबोट प्लेटफार्मों पर इसकी प्रयोज्यता को सीधे प्रभावित करेगी। आर्म आर्किटेक्चर पर मुख्य रूप से आधारित रोबोट मुख्य नियंत्रण समाधानों के लिए, यह संगतता प्रगति एक चर है जिसे चयन प्रक्रिया के दौरान माना जाना चाहिए। IV. एक आवश्यक विवेकपूर्ण मूल्यांकन: औद्योगिक परिदृश्यों में वाई-फाई 7 की पैठ की गतिजब वाई-फाई 7 और मानव रोबोटों के संयोजन पर चर्चा की जाती है, तो उद्योग की ओर से एक तथ्य है जिसे संबोधित करने की आवश्यकता है।वाई-फाई 7 शिपमेंट आंकड़ों और औद्योगिक सेटिंग्स में वास्तविक तैनाती के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर है। हुआवेई वाई-फाई एलायंस के आंकड़ों का हवाला देता है जिसमें कहा गया है कि 2025 में विश्व स्तर पर 625 मिलियन वाई-फाई 7 डिवाइस शिप किए जाएंगे, लेकिन औद्योगिक परिदृश्यों में प्रतिस्थापन चक्र उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की तुलना में बहुत धीमा है। औद्योगिक वायरलेस चयन के लिए मुख्य विचार विश्वसनीयता और विलंबता हैं, जबकि वाई-फाई 7 के बाजार प्रचार ने लंबे समय से "अल्ट्रा-हाई थ्रूपुट" पर ध्यान केंद्रित किया है। यह कथा बेमेल औद्योगिक ग्राहकों द्वारा वाई-फाई 7 को अपेक्षा से धीमी गति से अपनाने का कारण बन सकता है। इस बीच, वाई-फाई 8 के 2028 में जारी होने की उम्मीद है, और कुछ औद्योगिक ग्राहक प्रतीक्षा करने और देखने या सीधे वाई-फाई 6 से वाई-फाई 8 पर जाने का विकल्प चुन सकते हैं।मानव रोबोटों के बाजार के आकार को भी उचित अपेक्षाओं के भीतर जांचने की आवश्यकता है। मॉर्गन स्टेनली ने जून 2026 में चीन में मानव रोबोट शिपमेंट के अपने पूर्वानुमान को 50,000 इकाइयों तक बढ़ा दिया, जिसका बाजार आकार लगभग 2 बिलियन डॉलर है; चाइना बिजनेस इंडस्ट्री रिसर्च इंस्टीट्यूट का पूर्वानुमान अधिक रूढ़िवादी है, जो 2026 में लगभग 38,000 इकाइयों के शिपमेंट और 3.4 बिलियन युआन के बाजार आकार की भविष्यवाणी करता है। डेटा के किसी भी सेट का उपयोग किया जाए, यह आकार वाई-फाई मॉड्यूल उद्योग के लिए एक सार्थक खंड का प्रतिनिधित्व करता है, लेकिन "यह अल्पकालिक में वाई-फाई 7 की समग्र पैठ वक्र को बदलने के लिए पर्याप्त नहीं है"। एक अधिक व्यावहारिक दृष्टिकोण यह है कि मानव रोबोटों में वाई-फाई 7 की मांग अनिवार्य रूप से औद्योगिक-ग्रेड विश्वसनीयता आवश्यकताओं का एक नए टर्मिनल उत्पाद श्रेणी पर प्रक्षेपण है। टर्मिनल फॉर्म रोबोट, एजीवी, या सीएनसी मशीन टूल हो, एमएलओ (मीन एलोकेशन), हस्तक्षेप प्रतिरोध, और मल्टी-वायरलेस सह-अस्तित्व की आवश्यकताएं समान हैं। जबकि ओउफ़ेक्सिन के इस क्षेत्र में संचय से मूल्य स्पिलओवर केवल मानव रोबोट श्रेणी तक सीमित नहीं हो सकता है, यह उम्मीद नहीं की जा सकती है कि अकेले मानव रोबोट महत्वपूर्ण राजस्व वृद्धि का समर्थन करेंगे। मुख्य निष्कर्ष: औद्योगिक सेटिंग्स में वाई-फाई 7 की पैठ एक क्रमिक प्रक्रिया है, जिसमें मानव रोबोट एक नए मांग स्रोत का प्रतिनिधित्व करते हैं न कि एकमात्र चालक शक्ति। मॉड्यूल निर्माताओं के लिए, मानव रोबोटों का रणनीतिक महत्व अल्पकालिक बड़े पैमाने पर उत्पादन खिड़की के बजाय औद्योगिक-ग्रेड विश्वसनीयता डिजाइन क्षमताओं को मान्य करने के लिए एक वास्तविक दुनिया परिदृश्य प्रदान करने में निहित है। निष्कर्षवाई-फाई उद्योग के लिए, यह अंशांकन इसमें प्रकट होता है: चरम गति का पीछा करने से लिंक नियतत्ववाद सुनिश्चित करने की ओर एक बदलाव, उपभोक्ता-ग्रेड लागत-उन्मुख दृष्टिकोण से औद्योगिक-ग्रेड विश्वसनीयता-उन्मुख दृष्टिकोण की ओर, और एकल-उपकरण कनेक्टिविटी से कई वायरलेस सिस्टम के सह-अस्तित्व की ओर। हालांकि, मानव रोबोट बाजार में इसकी वास्तविक स्थिति तीन सत्यापन योग्य चर पर निर्भर करेगी: "आर्म प्लेटफॉर्म द्वारा संचालित तैनाती समयरेखा, घरेलू 6GHz अनुपलब्धता की स्थितियों के तहत 5GHz एमएलओ की मापी गई स्थिरता, और क्या मॉड्यूल औद्योगिक-ग्रेड गुणवत्ता की स्थिरता के साथ ग्राहकों को जीत सकते हैं, न कि प्रोटोटाइप के तकनीकी विनिर्देशों के साथ जब मानव रोबोट वास्तव में बड़ी मात्रा में तैनात किए जाते हैं"। यह श्रृंखला लंबी है, और वाई-फाई 7 केवल एक कड़ी है, लेकिन यह ठीक इस कड़ी की इंजीनियरिंग परिपक्वता है जो यह निर्धारित करती है कि रोबोट का "तंत्रिका तंत्र" दाई जियानजुन द्वारा वर्णित उद्योग की अपेक्षाओं का समर्थन कर सकता है या नहीं।  

The global smart street light market is undergoing a structural expansion. A report released by Research and Markets in January 2026 shows that the market is projected to grow from $35.6 billion in 2026 to $74.9 billion in 2030, representing a CAGR of 20.4%. Europe is accelerating the renovation of existing infrastructure driven by mandatory replacement policies, while emerging markets in the Asia-Pacific region are releasing incremental demand through urbanization. However, a overlooked fact is that market expansion does not equate to simpler communication solution selection. On the contrary, as the focus of renovation shifts from "new construction" to "existing infrastructure," the primary constraint on communication solutions changes from technical specifications to the question: "Can this road be dug?" The position of PLC (Power Line Carrier Communication) under this constraint is clear: the streetlights themselves are connected to the power line, the PLC uses the same cable as both a power supply and data channel, and the communication signal is transmitted along the existing line without the need for any additional communication cables. Europe: Policy mandates have created the most certain scenarios for upgrading existing PLC systems. Europe is the region with the strongest policy drive for smart street light upgrades globally. A 2026 report by Mordor Intelligence points out that the EU's Mercury Regulation 2024/1849 requires the complete phase-out of compact fluorescent lamps by December 2025 and linear fluorescent lamps by December 2026. These compliance deadlines directly triggered a surge in municipal tenders. Simultaneously, the EU requires the public sector to reduce energy consumption by 11.7% by 2030, transforming the transition to network-connected LED lighting from an "optional" to a "compliance necessity." The unique aspect of this policy window is that it targets "replacement of existing infrastructure" rather than "new construction." Many streetlights in Europe were installed decades ago, with intact power cables but missing communication cables. Adopting a solution requiring separate communication cabling would mean excavating or re-laying conduits along the entire route, resulting in unpredictable costs and time. The ability of PLCs to reuse existing power cables perfectly matches the policy's mandated time pressure with the construction constraints of upgrading existing infrastructure. German practice provides a reference: the LED upgrade of 48,000 streetlights in Munich, combined with adaptive dimming, reduced energy consumption by 93% during off-peak hours. For these types of projects, communication reliability is more important than bandwidth; the millisecond-level latency of PLCs and the engineering advantages of no-wiring are more significant than wireless solutions in this scenario. However, the European market also presents a strict cost scrutiny. Smart retrofitting costs between €300 and €500 per pole, while basic LED replacement only costs €150 to €200. This price difference means that the selection of PLC modules must withstand scrutiny regarding the question of "why not use wireless?" The answer lies not in technological superiority, but in the engineering certainty under existing wiring conditions : wireless solutions are affected by terrain and building obstructions in dense urban areas, requiring additional relay nodes in practical testing, while PLCs, assuming the power supply cable is intact, have a physically existing communication link.   China and Asia Pacific: Differences in PLC Positioning in Incremental Markets Data from China's smart light pole market presents a different picture. QYResearch statistics show that the global smart city light pole market sales reached approximately $412 million in 2025 and are projected to reach $796 million by 2032, representing a compound annual growth rate of 10.0%. Unlike Europe's "replacement of existing stock," China's growth is largely driven by new "multi-purpose" projects: light poles simultaneously serve functions such as lighting, monitoring, 5G micro base stations, and environmental monitoring. Communication solutions tend to favor fiber optic or wireless backhaul because the civil engineering of the light pole itself is already included, thus amortizing the marginal cost of laying separate communication cables. This means that the main opportunity for PLCs in the Chinese street lighting market lies not in "building new smart light poles," but in the niche scenario of "energy-saving retrofitting of existing road lighting." Many urban roads in China only have power cables in their lighting circuits, lacking communication lines. If only single-lamp control, dimming, and fault feedback are required, PLCs offer better engineering economics than rewiring. A study published in the 8th issue of *China Lighting Appliances* in 2026 points to this logic: traditional control modes are energy-intensive and difficult to maintain, while mainstream wireless communication solutions are easily affected by terrain obstruction in densely populated urban areas. PLCs, utilizing existing cables for data transmission, offer advantages such as low cost and reliable connection. The Southeast Asian market is in an earlier stage. In March 2026, Terengganu, Malaysia, installed the state's first 5G smart lamppost at the Kedebayan Market, integrating smart lighting, monitoring, environmental monitoring, and electric vehicle charging functions. These markets share common characteristics: real incremental demand, but projects are small-scale, budgets are fragmented, and there is a higher sensitivity to module costs than to brand premiums. In these markets, PLC modules are more likely to follow lighting solution providers overseas rather than independently building brand recognition.   The strategic position of the Qogrisys S130N-ISI in this landscape The product parameters of the S130N-ISI need to be understood within the context of the aforementioned market differences. It is based on the Leadcore VC6330, with an LCC package size of 20.6×12.6mm, supports both Q/GDW 11612 and IEEE 1901.1 protocols, and provides UART, PWM, GPIO, ADC, and SPI interfaces, integrating a built-in wire driver. According to official data from Leadcore regarding the VC6330 chip, application-layer communication rates can reach 1Mbps, with attenuation resistance exceeding 112dB, and a 99.99% communication success rate in actual projects. These parameters address the question of "whether it can be used," but the "usability" in different markets depends on the line conditions and system integration quality. The aging of the lines in European projects, the distribution of interference sources in Chinese projects, and the differences in construction specifications in Southeast Asian projects all affect the actual performance of the PLC. In street lighting scenarios, the value of the S130N-ISI lies not in promising "it will work immediately after installation," but in providing a hardware option that meets basic engineering requirements in three dimensions: protocol matching (Q/GDW 11612, IEEE 1901.1), size adaptation (20.6×12.6mm can be embedded in a single lamp controller), and interface integration (PWM dimming, ADC acquisition). One fact that requires careful consideration is that publicly available authoritative data on the actual global adoption rate of PLCs in smart streetlights is limited. What can be confirmed is that PLCs are one of the official options for smart streetlight connectivity, with academic research and engineering practice supporting their feasibility under specific conditions. However, conclusions such as "PLCs will dominate streetlight communication" lack data support. For engineering teams evaluating solutions, a more pragmatic approach is to test the wiring first, then select the modules. Only when the line impedance and signal-to-noise ratio are within reasonable ranges can the wiring-free advantage of PLCs translate into savings in construction time and costs; if test results are unsatisfactory, the costs of forcing PLC implementation may only become apparent during the commissioning phase.   Conclusion: The window of opportunity belongs to solution providers who clearly explain the "constraints". The global smart street light market's 20.4% CAGR provides a real window, but this window opens differently in different regions. In Europe, mandatory policies have created a definite demand for retrofitting existing infrastructure, where the wiring-free advantage of PLCs has the clearest engineering logic. In China, incremental growth is concentrated in the construction of new multi-functional light poles, where PLCs have opportunities in the energy-saving retrofitting of existing roads. In Southeast Asia, the early-stage market is testing the cost competitiveness of modules. In this context, the S130N-ISI isn't a "universal street light module," but rather a PLC hardware option that adapts to the needs of single-lamp controllers in terms of protocol, size, and interface. Its value lies not in the absolute values of its specifications, but in its compatibility with the specific project's wiring conditions. For the engineering team, this means resolving the "do we need to break the road?" question at the project initiation meeting, rather than discovering during the commissioning phase that line noise is causing communication success rates far below expectations. Testing the line first, then selecting the module—reversing this order might save you a quote, but cost you the entire road's commissioning time.  

I. The Real-World Coordinates of the Wi-Fi 8 Standard Progress Just two days ago, Qualcomm's Dragonwing platform released a signal at Network X 2026 – the Wi-Fi 8 gateway solution was launched. To understand this, we need to clarify the current standard stage of Wi-Fi 8. At the IEEE plenary meeting in Montreal in July 2026, the 802.11bn task force voted to submit Draft 2.0 to the working group for a vote, thus finalizing the core features of Wi-Fi 8. According to the timeline disclosed by ABI Research, Draft 3.0 voting is scheduled for January 2027, Draft 4.0/initial standards association voting is targeted for May 2027, final working group approval is set for March 2028, IEEE standards committee approval is expected for May 2028, and the Wi-Fi Alliance certification program is expected to launch in January 2028. The key implication of this timeline is that Wi-Fi 8 will still be in the draft standard stage in 2026, with certified products and large-scale commercialization not truly starting until 2028. However, chip platform and module solution providers have already significantly accelerated their product development pace. Broadcom was the first to release Wi-Fi 8 chipsets in October 2025, followed by MediaTek and Qualcomm. By September 2026, the Wi-Fi Alliance had already held its first Wi-Fi 8 pre-certification interoperability Plugfest in Beijing, Taipei, and California. While the standard has not yet been finalized, the industry's engineering preparations are already in full swing. II. The Differentiated Deployment Logic of Qualcomm's Dragonwing Platform Qualcomm's Dragonwing product portfolio, showcased at Network X 2026, presents a clear market segmentation strategy. designed for mainstream fiber broadband gateways . According to Qualcomm's official product briefing, the F8 integrates Wi-Fi 8 connectivity and native PON architecture support, targeting Home Gateway Units (HGUs) and Single Units (SFUs). Key specifications include: peak wireless capacity of 23Gbps, support for up to 750 concurrent clients, up to three-band operation and a 14-antenna configuration , flexible RF configuration allowing for a 5x5 mode or splitting into dual-band simultaneous 2x2+3x3 modes, and native support for GPON, XG-PON, and XGS-PON standards. The platform supports open-source middleware such as prplOS, OpenWRT, RDK, and OpenSync, and is equipped with a dedicated scanning radio frequency for automatic channel selection and radar detection. designed for high-end enterprise access points (APs) and flagship home routers . Its specifications are significantly improved: peak wireless capacity of 33Gbps, support for up to 1500 concurrent clients, up to five frequency bands and a 20-antenna configuration , integrated five-core CPU and Hexagon NPU, and support for edge AI inference. Developed in collaboration with GFiber, this platform, a Wi-Fi 8 Premium Gateway, aims to support symmetric 20Gig broadband services, redefining the gateway from a "connected device" to a "smart service platform." Meig Smart chose to launch its Wi-Fi 8 gateway solution on the N8 platform, officially announcing it at Network X 2026 on October 14th. The industry significance of this launch lies in the fact that the entire engineering transformation chain of a Wi-Fi 8 gateway, from chip platform to deliverable solution, has been fully demonstrated for the first time. For downstream customers, the Wi-Fi 8 gateway is no longer a distant concept "waiting for the standard to be finalized," but rather an evaluable chip base and a referenceable solution design. III. Generational Positioning of Qogrisys Gateway Module Product Line Although manufacturers are currently rushing to implement their strategies in advance, WiFi 7 and WiFi 6 remain the mainstays of shipments. They are more mature than WiFi 8 and are still the preferred choice. During this window of opportunity before the Wi-Fi 8 standard is finalized, gateway module solution providers need to strike a balance between technological foresight and market deliverability in their product strategies. Qogrisys's two main gateway module products are precisely designed to meet different levels of demand during this transition period. Wi-Fi 7 Platform: O2072PM and O2072PB The O2072PM is based on the Qualcomm FastConnect C7700 (QCC2072) chip, uses a standard M.2 Key E interface (22×30mm), and supports Wi-Fi 7 (802.11be) and Bluetooth 6.0. Its core capabilities include: tri-band 2.4/5/6GHz concurrent operation; the 6GHz band supports 320MHz channel bandwidth and 4096QAM modulation, with a peak rate of 5.8Gbps ; and it supports 320MHz Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) , enabling millisecond-level switching when the link is interfered with. This module has completed driver adaptation for Intel x86 platforms with kernels 5.15.24+, 6.1.99, and 6.12.0. The O2072PB is based on the same QCC2072 chip and uses a 15×13mm surface mount package, targeting space-constrained onboard integration scenarios. Wi-Fi 6E Platform: O2066PM and O2066PB The O2066PM is based on the Qualcomm QCA2066 chip and uses a standard M.2 2230 Key E interface (22×30×2.7mm), supporting Wi-Fi 6E (802.11ax) and Bluetooth 5.2. Key specifications include: tri-band 2.4/5/6GHz support, dual-band simultaneous (DBS) operation, and a maximum speed of 2975.6Mbps ; support for 2×2 MU-MIMO, 160MHz channel bandwidth, and dynamic frequency selection (DFS radar detection). The Bluetooth interface supports both UART/PCM and USB configurations. The module operates in a temperature range of -30℃ to +85℃ , exhibiting industrial-grade stability. In VR products, it has achieved a measured throughput of 2.1Gbit/s and has been designed into customer VR products, which were showcased at CES 2023. The O2066PB is based on the same QCA2066 chip, and its core capabilities are identical to the O2066PM; the difference lies in its package form. It uses a small SMT LGA package, measuring 13×15×2.3mm , targeting space-constrained onboard integration scenarios. Wi-Fi uses a PCIe interface, and Bluetooth uses a UART/PCM interface. Its operating temperature range is -30℃ to +70℃ , making it suitable for consumer-grade terminal devices. the O2072 series is logically consistent with the "high reliability connection" emphasized by Wi-Fi 8—Wi-Fi 7's MLO provides an engineering implementation of link redundancy, while Wi-Fi 8's Multi-AP Coordination (MAPC) extends the coordination scope from a single device to a multi-node network. The O2066 series represents another path: during the transition period when the cost of Wi-Fi 7 modules has not yet dropped to an acceptable level for low-end and mid-range gateways, Wi-Fi 6E's 6GHz band capability provides cost-sensitive customers with a "partial generational upgrade" option . IV. Generational Transition Logic Between Chip Platforms and Module Products From Wi-Fi 6E to Wi-Fi 7 and then to Wi-Fi 8, the technological evolution path of gateway modules shows a clear continuity. The core improvement of Wi-Fi 8 over Wi-Fi 7 lies not in peak speed . According to industry technical analysis, Wi-Fi 8 is compatible with Wi-Fi 7's 2.4/5/6GHz tri-band, 320MHz channel, and 4096QAM. Existing Wi-Fi 7 RF architectures can support these core features through firmware upgrades . Wi-Fi 8 offers approximately double the actual throughput and reduces P99 latency to about one-sixth of Wi-Fi 7. Its core value lies in reliability, coverage, and concurrency efficiency in high-density/long-distance scenarios , achieved through multi-AP collaboration, dynamic resource scheduling, and enhanced link design. Wi-Fi 7 addressed "speed," while Wi-Fi 8 addresses "stability." The eMLSR multi-link operation capability and tri-band concurrent architecture already possessed by the O2072 series from Qogrisys are engineering implementations on the Wi-Fi 7 platform. As the Wi-Fi 8 MAPC protocol stack and enhanced long-range response (ELR) features mature, module products based on the Wi-Fi 7 RF architecture have the engineering foundation to migrate to Wi-Fi 8 features at the hardware level . The core challenges lie in upgrading the software protocol stack and implementing multi-AP coordination functions. The O2066 series represents another path: during the transition period when the cost of Wi-Fi 7 modules has not yet dropped to an acceptable level for low-to-mid-range gateways, the 6GHz band capability of Wi-Fi 6E provides cost-sensitive customers with a "partial generational upgrade" option . V. Conclusion Qualcomm's Dragonwing platform was publicly launched as a Wi-Fi 8 gateway solution during Network X 2026, marking the transition of Wi-Fi 8 from the standard draft and chip prototype stages to the gateway product engineering stage . Meig Smart's solution release validates the transformation path from chip platform to deliverable gateway, and also indicates that the competitive pace among module solution providers has shifted from "following after the standard is frozen" to "parallel development during the standard draft stage." For gateway module solution providers, the core task at this stage is not to "get a head start" on the Wi-Fi 8 platform, but to accumulate transferable engineering capabilities on the Wi-Fi 7 and Wi-Fi 6E platforms. The experience of O2072PM / O2072P B in eMLSR multi-link operation, the accumulated RF engineering expertise in tri-band concurrent architecture, and the cost optimization path of O2066PM / O2066P B in the 6GHz band together constitute the product positioning for the transition to the Wi-Fi 8 era. From a longer-term perspective, Wi-Fi 8 redefines the gateway from a "wireless coverage device" to an "access node in a multi-AP coordinated network." This role change requires module solution providers to extend their capabilities beyond simple RF engineering and driver adaptation to system-level capabilities such as network topology planning, multi-node collaborative scheduling, and deployment scenario adaptation. During the standard window of 2026-2027, module solution providers' product strategies need to find a balance between "technological foresight" and "current deliverability"—Wi -Fi 7 modules serve current high-end gateway needs, Wi-Fi 6E modules cover cost-sensitive scenarios, and Wi-Fi 8 productization preparation needs to be quickly integrated as soon as the chip platform becomes available.  

I. स्वीकृति तर्क बदल गया है: "स्थापित है या नहीं" से "केवल तभी गिना जाता है जब इसका परीक्षण किया गया हो"। शेन्ज़ेन में रूफटॉप फोटोवोल्टिक परियोजनाओं में स्वीकृति मानकों में एक महत्वपूर्ण उन्नयन हो रहा है। शेन्ज़ेन के स्थानीय इंजीनियरिंग निर्माण मानक SJG 220-2026 को लागू किया गया है, जो रैपिड शटडाउन के लिए सटीक मात्रात्मक संकेतक निर्धारित करता है: शटडाउन क्रिया 30 सेकंड से अधिक नहीं होनी चाहिए, फोटोवोल्टिक ऐरे के 1 मीटर के भीतर वोल्टेज 80V से नीचे गिर जाना चाहिए, और 1 मीटर के बाहर वोल्टेज 30V से नीचे गिर जाना चाहिए। यह "फास्ट शटडाउन स्थापित करना" के रूप में खारिज की जाने वाली चीज़ नहीं है। ऑन-साइट स्वीकृति कर्मी पहले सभी शटडाउन ट्रिगर बिंदुओं का पता लगाएंगे, आग से बाहर निकलने, इन्वर्टर के पास और रिमोट कंट्रोल टर्मिनल पर तर्क की स्थिरता की पुष्टि करेंगे; फिर शटडाउन उपकरणों और घटकों के बीच पत्राचार को सत्यापित करेंगे; अंत में, आरेख में निर्दिष्ट माप बिंदुओं पर समय और वोल्टेज रिकॉर्ड करेंगे, यह पुष्टि करते हुए कि ऐरे सीमा, परियोजना के अपनाए गए संस्करण के अंदर और बाहर दोनों, आवश्यकताओं को पूरा करती है।"बिल ऑफ मैटेरियल्स में RSD लिखा है" कहना अब स्वीकृति के लिए पर्याप्त नहीं है; सिस्टम-स्तरीय वोल्टेज नियंत्रण प्रदर्शन अंतिम मानदंड है। शंघाई समूह मानक T/ESETA 000007-2026 ने आवश्यकताओं को और परिष्कृत किया है: ट्रिगर होने के 30 सेकंड के भीतर शटडाउन पूरा होना चाहिए, और पहुंच योग्य सीमा का बाहरी वोल्टेज ≤30V होना चाहिए, आंतरिक वोल्टेज ≤120V होना चाहिए, और आउटपुट पावर ≤1W होना चाहिए। यह स्पष्ट रूप से बताता है कि "शटडाउन को घटक-स्तरीय और स्ट्रिंग-स्तरीय में विभाजित किया गया है, और सघन आबादी वाले स्थानों में घटक-स्तरीय समाधानों को प्राथमिकता दी जानी चाहिए।" उत्तरी अमेरिकी बाजार में अधिक कड़े प्रवेश बाधाएं हैं। NEC 690.12 की आवश्यकता है कि ऐरे सीमा के बाहर नियंत्रित कंडक्टरों को 30 सेकंड के भीतर 30V से नीचे गिरना चाहिए, और सीमा के भीतर अग्निशामकों के लिए बिजली के झटके से सुरक्षा एक सूचीबद्ध PVHCS उपकरण या वोल्टेज सीमित विधि के माध्यम से प्राप्त की जानी चाहिए।जब पीएलसी समाधान का चयन किया जाता है, तो चिप की मॉड्यूलेशन विधि और शोर प्रतिरक्षा सीधे सिस्टम द्वारा समर्थित घटकों की संख्या निर्धारित करती है। II. सनस्पेक का पदानुक्रमित तर्क: चिप अनुपालन ≠ मॉड्यूल प्रमाणन ≠ पूर्ण सिस्टम अनुमोदन यह एक महत्वपूर्ण मुद्दा है जिसे स्विच निर्माताओं और मॉड्यूल खरीदारों द्वारा सबसे आसानी से अनदेखा किया जाता है। सनस्पेक अलायंस का "रैपिड शटडाउन के लिए संचार संकेत" विनिर्देश ट्रांसमीटर और रिसीवर के बीच संचार प्रोटोकॉल को परिभाषित करता है: ट्रांसमीटर "ऑपरेशनल" स्थिति में लगातार एक संकेत भेजता है, और रिसीवर सिग्नल हानि का पता चलने पर शटडाउन को ट्रिगर करता है। सनस्पेक अलायंस स्पष्ट रूप से कहता है:"केवल 'सनस्पेक प्रमाणित' चिह्न सनस्पेक रैपिड शटडाउन संचार संकेत कार्यक्षमता विनिर्देश के पूर्ण और सफल कार्यान्वयन को साबित करता है। निर्माताओं या अन्य तीसरे पक्षों द्वारा 'सनस्पेक अनुपालन' या 'सनस्पेक संगतता' के दावों को सनस्पेक द्वारा जारी किए गए प्रमाण पत्र के बराबर नहीं माना जाता है।" इसका मतलब है किप्रोटोकॉल के लिए चिप समर्थन, अनुरूपता परीक्षण पास करने वाले मॉड्यूल, और पूर्ण डिवाइस प्रमाणन तीन स्वतंत्र सत्यापन स्तर हैं। मॉड्यूल-स्तरीय प्रोटोकॉल संगतता केवल पहली बाधा है; पूरे-यूनिट स्तर पर UL 1741 और CSA C22.2 जैसे सुरक्षा प्रमाणन बाजार में प्रवेश के लिए पासपोर्ट हैं।यह समझ सर्किट ब्रेकर निर्माताओं के चयन निर्णयों के लिए महत्वपूर्ण है।   III. मॉड्यूल चयन के लिए तीन इंजीनियरिंग आयाम: आकार, बिजली की खपत और नेटवर्किंग क्षमता सर्किट ब्रेकर निर्माताओं के लिए, चिप विनिर्देशों पर "पीएलसी समर्थन" और "एकीकृत लाइन ड्राइवर" सुविधाएँ केवल शुरुआती बिंदु हैं।जो वास्तव में यह निर्धारित करता है कि कोई समाधान बड़े पैमाने पर उत्पादित और कार्यान्वित किया जा सकता है या नहीं, वह मॉड्यूल स्तर पर इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता है। पहला आयाम आकार है।सर्किट ब्रेकर को प्रत्येक फोटोवोल्टिक मॉड्यूल के बैक पैनल पर स्थापित किया जाता है, जहां स्थान अत्यंत सीमित होता है, और यह जंक्शन बक्से और केबलों के साथ इस सीमित क्षेत्र को साझा करता है। मॉड्यूल का पैकेज आकार सीधे सर्किट ब्रेकर हाउसिंग के डिजाइन स्थान और स्थापना विधि को निर्धारित करता है। Hisilicon PS0211 चिपसेट का उपयोग करने वाले पीएलसी मॉड्यूल आमतौर पर 28.12×18.00mm पिन हेडर पैकेज या 20.0×14.2mm गोल्ड फिंगर पैकेज का उपयोग करते हैं, जबकि कुछ मॉड्यूल निर्माताओं ने 20.0×11.0mm का एक और छोटा संस्करण लॉन्च किया है। दूसरा आयाम बिजली की खपत है।शटडाउन डिवाइस को फोटोवोल्टिक पैनल द्वारा ही संचालित किया जाता है और इसमें कोई स्वतंत्र बिजली इनपुट नहीं होता है। HiSilicon PS0211 समाधान की स्थिर बिजली की खपत ≤0.15W (ग्रिड-कनेक्टेड, नॉन-पैकेट-भेजने की स्थिति में) है, और गतिशील ऑपरेटिंग बिजली ≤0.5W है। अपर्याप्त धूप की अवधि के दौरान, जब मॉड्यूल छायांकित होते हैं, या रात में, मॉड्यूल को अपनी निगरानी क्षमता बनाए रखने के लिए अत्यंत कम स्टैंडबाय बिजली की खपत पर निर्भर रहना पड़ता है, इन्वर्टर ट्रांसमीटर द्वारा भेजे गए "ऑपरेशन अनुमत" सिग्नल की प्रतीक्षा करता है। तीसरा आयाम नेटवर्किंग क्षमता है।पीएलसी सिग्नल डीसी पावर लाइनों के माध्यम से प्रेषित होते हैं, और शटडाउन डिवाइस, एक एस टी ए नोड के रूप में कार्य करते हुए, इन्वर्टर छोर पर सी सी ओ के साथ एक विश्वसनीय संचार लिंक स्थापित करने की आवश्यकता होती है। HiSilicon PS0211 समाधान एक विशिष्ट 200-नोड, 2-स्तरीय नेटवर्क परिदृश्य में 10 सेकंड में तेजी से नेटवर्किंग का समर्थन करता है, गतिशील रूटिंग और मल्टी-पाथ एड्रेसिंग, और यूनिकास्ट, मल्टीकास्ट और ब्रॉडकास्ट कमांड प्रसार विधियों का समर्थन करता है।वितरित फोटोवोल्टिक सिस्टम में कई घटकों और उपकरणों के एकीकृत पहुंच की आवश्यकता के लिए, नेटवर्किंग स्केल और मॉड्यूल का समय प्रदर्शन सिस्टम कमीशनिंग दक्षता को सीधे प्रभावित करता है। IV. दो पीएलसी मॉड्यूल के लिए दृश्य संरेखणQogrisysy फोटोवोल्टिक शटडाउन पीएलसी मॉड्यूल के चयन में, Qogrisysy विभिन्न चिप समाधानों के आधार पर दो उत्पाद प्रदान करता है, जिनमें से प्रत्येक विभिन्न इंजीनियरिंग फोकस से मेल खाता है। एस130एन-आईएसआई (लिंकट्रॉनिक्स वीसी6330 समाधान)इसका अल्ट्रा-स्मॉल आकार है। यह मॉड्यूल एलसीसी पैकेजिंग का उपयोग करता है, जिसमें पीसीबी का आकार 12.6×20.6×2.5mm पर नियंत्रित होता है। यह -20°C से 80°C तक के तापमान में और -40°C से 125°C तक के भंडारण तापमान में संचालित होता है, एसजीसीसी 0~12MHz बैंडविड्थ और आईईईई 1901.1 संचार प्रोटोकॉल का समर्थन करता है।अत्यंत सीमित स्थान वाले स्विचगियर डिजाइनों के लिए, मॉड्यूल का भौतिक आकार अक्सर पहला स्क्रीनिंग बाधा होता है। रैपिड शटडाउन यूनिट (आरएसयू) बाड़ों के डिजाइन के लिए जहां स्थान गंभीर रूप से बाधित है, मॉड्यूल के भौतिक आयाम अक्सर प्राथमिक स्क्रीनिंग मानदंड के रूप में काम करते हैं। आर एस यू निर्माताओं के लिए, मॉड्यूल स्तर पर इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता विशिष्ट चिप मापदंडों की तुलना में अधिक महत्वपूर्ण है: इकाई को पीवी मॉड्यूल के पीछे लगाया जाता है - एक अत्यंत सीमित स्थान वाला क्षेत्र - और इसे पीवी पैनल द्वारा ही संचालित किया जाता है, जिसके लिए इसे माइक्रॉवाट-स्तरीय बिजली की खपत पर काम करते हुए पीएलसी संकेतों की लगातार निगरानी करने की आवश्यकता होती है। तीन आयामों में इंजीनियरिंग मेट्रिक्स - मॉड्यूल आयाम, बिजली की खपत की विशेषताएं, और एक विस्तृत तापमान रेंज पर विश्वसनीयता - सीधे यह निर्धारित करते हैं कि पूर्ण आर एस यू वास्तविक दुनिया की छत के वातावरण में स्थिर रूप से काम कर सकता है या नहीं। वी. मुख्य निष्कर्ष पहला, पीएलसी घटक स्तर पर रैपिड शटडाउन के लिए इष्टतम तकनीकी समाधान हैं।सनस्पेक विनिर्देश स्पष्ट रूप से पीएलसी को संचार संकेत वाहक के रूप में उपयोग करता है, नियंत्रण संकेतों को प्रसारित करने के लिए डीसी पावर लाइनों को मल्टीप्लेक्स करता है, इस प्रकार प्रत्येक घटक के लिए अलग संचार लाइनें बिछाने की लागत और विश्वसनीयता जोखिमों से बचता है। दूसरा, स्वीकृति मानदंड "कार्यक्षमता" से "मापने योग्य प्रभावशीलता" की ओर बढ़ रहे हैं।एसजेजी 220-2026 में 30-सेकंड/80V/30V विनिर्देश और शंघाई समूह मानक की मात्रात्मक आवश्यकताएं का मतलब है कि एक फास्ट शटडाउन समाधान के डिजाइन को ऑन-साइट परीक्षणों का सामना करना पड़ता है। तीसरा, मॉड्यूल चयन के लिए मुख्य विचार "चिप मापदंडों" से "इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता" की ओर बढ़ना चाहिए।तीन इंजीनियरिंग संकेतक - शटडाउन इकाई के स्थान की बाधाएं, स्व-संचालित स्थितियों के तहत बिजली की खपत की बाधाएं, और वितरित परिदृश्यों में नेटवर्क स्केल की बाधाएं - यह निर्धारित करने की कुंजी हैं कि कोई समाधान बड़े पैमाने पर उत्पादित और कार्यान्वित किया जा सकता है या नहीं। चौथा, प्रमाणन स्तरों के बारे में जागरूकता एक ऐसी क्षमता है जिसे सर्किट ब्रेकर निर्माताओं को स्थापित करना चाहिए।सनस्पेक प्रोटोकॉल के लिए चिप समर्थन, सनस्पेक के माध्यम से मॉड्यूल प्रमाणन, और यूएल 1741 सुरक्षा मानकों के माध्यम से पूर्ण इकाई प्रमाणन तीन स्वतंत्र सत्यापन स्तर हैं। Hisilicon PS0211 चिप स्पष्ट रूप से सनस्पेक मानक के लिए समर्थन इंगित करता है, और Qogrisysy 3121N-H मॉड्यूल, इस चिप पर आधारित है, सर्किट ब्रेकर निर्माताओं के पूर्ण इकाई प्रमाणन के लिए एक मौलिक प्रोटोकॉल-स्तरीय गारंटी प्रदान करता है। पांचवां, मॉड्यूल आपूर्तिकर्ताओं की भूमिका "डिवाइस डिलीवरी" से "प्रमाणन सहायता" तक विस्तारित हो रही है।स्विच निर्माताओं को "उपयोगी मॉड्यूल" से अधिक की आवश्यकता होती है; उन्हें ऐसे तकनीकी भागीदारों की आवश्यकता होती है जो "सनस्पेक परीक्षण तर्क को समझने, सिस्टम नेटवर्किंग डिजाइन को अनुकूलित करने और समग्र सिस्टम प्रमाणन पास करने में सहायता कर सकें।"  

अक्टूबर 2026 में, टीपी-लिंक आर्चर 8 अल्ट्रा यूके, जर्मनी और ऑस्ट्रेलिया में एक साथ प्री-ऑर्डर के लिए उपलब्ध होगा, जिसकी कीमत £669 होगी।99यह उपभोक्ता बाजार के लिए लक्षित दुनिया का पहला पूर्ण वाई-फाई 8 श्रृंखला उत्पाद है। हालांकि, वास्तव में उल्लेखनीय राउटर की सैद्धांतिक एग्रीगेशन गति 19Gbps नहीं है,लेकिन एक अधिक मौलिक तकनीकी बदलाव:वाई-फाई 8 (आईईईई 802.11bn) पारंपरिक पथ को छोड़ रहा है "प्रत्येक पीढ़ी को तेज होना चाहिए", और विश्वसनीयता, कवरेज,और वास्तविक दुनिया के नेटवर्क वातावरण में समवर्ती दक्षता. वाई-फाई मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं के लिए इस बदलाव का क्या अर्थ है? यदि वाई-फाई 7 ने "पीक स्पीड लिफ्ट" समस्या को संबोधित किया, तो वाई-फाई 8 का उद्देश्य "वास्तविक उपयोगकर्ता अनुभव की निचली सीमा" को हल करना है।" दोनों प्रौद्योगिकियों में अलग-अलग तकनीकी तर्क हैं, और संबंधित मॉड्यूल डिजाइन दृष्टिकोण, चिप चयन मानदंड और आपूर्ति श्रृंखला तैयारी कार्यक्रम भी तदनुसार बदलेंगे। मानक समयरेखा और वाणिज्यिक गति के बीच "समय अंतर" वाई-फाई 8 के व्यावसायीकरण की प्रक्रिया को समझने के लिए, हमें पहले एक महत्वपूर्ण तथ्य को स्पष्ट करने की आवश्यकता हैःउत्पाद के लॉन्च और मानक के समापन के बीच महत्वपूर्ण समय अंतराल है. आईईईई 802.11 कार्य समूह की नवीनतम प्रगति के अनुसार, वाई-फाई 8 मानक की अंतिम स्वीकृति की उम्मीद है।मई 2028, जबकि वाई-फाई एलायंस का प्रमाणन कार्यक्रम शुरू करने के लिए निर्धारित हैजनवरी 2028 में CES के दौरान।क्वालकॉम के तकनीकी मानकों के उपाध्यक्ष रोल्फ डी वेग ने पुष्टि की कि मसौदा 2.0 को जुलाई 2026 में आईईईई की बैठक में अंतिम रूप दिया जाएगा;इस संस्करण को आम तौर पर इस बात का संकेत माना जाता है कि मुख्य तकनीकी विशेषताएं स्थिर हो रही हैं।. यह "उत्पाद-प्रथम, मानक-अपरिभाषित" दृष्टिकोण मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं के लिए अद्वितीय चयन चुनौतियां प्रस्तुत करता हैः शुरुआती चिप समाधानों में असंगत विशेषता पूर्णता हो सकती है,और कुछ वाई-फाई 8 कार्यों को सक्रिय करने के लिए बाद के फर्मवेयर अपडेट की आवश्यकता होती है.टीपी-लिंक ने स्पष्ट रूप से कहा है कि डीएसओ (डायनामिक सबबैंड ऑपरेशन), ईएलआर (एन्हांस्ड लॉन्ग डिस्टेंस ट्रांसमिशन),और आर्चर 8 अल्ट्रा पर DRU (वितरित संसाधन इकाई) को धीरे-धीरे OTA अपडेट के माध्यम से जारी किया जाएगा।. तकनीकी तर्क में बदलावः "पीक रेट" से "संगत थ्रूपुट" की ओर वाई-फाई 8 के तकनीकी लक्ष्यों को कुछ आंकड़ों से संक्षेप में प्रस्तुत किया जा सकता हैःडेटा दर में 25% की वृद्धि, पूंछ विलंबता में 25% की कमी और MAC प्रोटोकॉल डेटा इकाइयों में 25% की कमीइन लक्ष्यों का डिजाइन उद्देश्य स्पष्ट है कि एक एकल डिवाइस को तेजी से चलाने के लिए नहीं, बल्कि कई उपकरणों में कनेक्शन को अधिक स्थिर बनाने के लिए, लंबी दूरी पर,और हस्तक्षेप के साथ वातावरण में. विशिष्ट तकनीकी तंत्र में कई स्तर शामिल हैंः बहु-एपी समन्वयवाई-फाई 8 में मूल वास्तुकला परिवर्तन है। वाई-फाई 7 के विपरीत जहां प्रत्येक एपी स्वतंत्र रूप से काम करता है, वाई-फाई 8 कई राउटरों को एक समन्वित नेटवर्क बनाने की अनुमति देता है,एक ही समय में एक ही उपकरण की सेवा भी इसका अर्थ यह है कि मेश नेटवर्किंग या उद्यम तैनाती में, एपी के बीच हस्तक्षेप को निष्क्रिय रूप से रोकने के बजाय सक्रिय रूप से प्रबंधित किया जा सकता है। उन्नत लंबी दूरी के ट्रांसमिशन (ELR)औरवितरित संसाधन इकाइयां (DRU)टीपी-लिंक के परीक्षण डेटा से पता चलता है कि मध्यम से बड़ी दूरी पर, वाई-फाई 8वाई-फाई 7 की तुलना में थ्रूपुट स्थिरता में 33% सुधारहस्तक्षेप वातावरण में, थ्रूपुट स्थिरता में सुधार होता है24% रिसीवर संवेदनशीलता में सुधार1-3 डीबी द्वारा5GHz और 6GHz बैंड में। गैर प्राथमिक चैनल पहुँच (एनपीसीए)औरगतिशील उप-बैंड संचालन (डीएसओ)स्पेक्ट्रम सह-अस्तित्व के मुद्दे को संबोधित करना। एनपीसीए प्राथमिक चैनल के भीड़भाड़ में होने पर एपी को गतिशील रूप से स्विच करने की अनुमति देता है,जबकि डीएसओ एक ही नेटवर्क के भीतर विभिन्न बैंडविड्थ क्षमताओं वाले उपकरणों के कुशल सह-अस्तित्व का समर्थन करता है मीडियाटेक का दावा है कि इसकी एनपीसीए+ तकनीक थ्रूपुट में लगभगअतिव्यापी बहु-नेटवर्क वाले उच्च घनत्व वाले वातावरण में 80%. एक भौतिक परत के दृष्टिकोण से, वाई-फाई 8 एक नया3888-बिट एलडीपीसी कोड, मौजूदा 648, 1296, और 1944-बिट कोड का एक विस्तार। यह लंबा कोड ब्लॉक 0.5 से 1.0 डीबी का कोडिंग लाभ प्रदान करता हैउच्च एमसीएस स्तरों पर और बहु-स्थानिक धारा परिदृश्यों में, समानांतर डिकोडिंग क्षमताओं की आवश्यकता की कीमत पर, जो संकीर्ण-चैनल 2.4 GHz बैंड में इसके प्रदर्शन को सीमित कर सकता है। एक अनदेखा गतिवर्धक कारकः भंडारण लागत दबाव वाई-फाई 8 के तेजी से व्यावसायीकरण के पीछे एक प्रेरक शक्ति है जो वायरलेस तकनीक से संबंधित नहीं हैःमेमोरी चिप की कीमतों में निरंतर वृद्धि. अगस्त 2026 में डेल'ओरो ग्रुप की एक रिपोर्ट में संकेत दिया गया है कि एंटरप्राइज-ग्रेड वाई-फाई 8 की शुरूआत को आगे बढ़ाया जा सकता है।2027 के लिए सीमित डीडीआर 4 मेमोरी आपूर्ति और बढ़ती कीमतों के कारण, विक्रेताओं को नए वास्तुशिल्प डिजाइनों के माध्यम से उच्च लागत वाले भंडारण घटकों पर अपनी निर्भरता कम करने की अनुमति देता है। रिपोर्ट के लेखक, सियान मॉर्गन ने निष्कर्ष निकालाः"जल्दी विक्रेताओं उच्चतम लागत स्मृति घटकों पर अपनी निर्भरता को कम करने के लिए अपने एपी डिजाइन बदलयह वाई-फाई 8 पर जाने के लिए एक मजबूत प्रोत्साहन है। यह तर्क वाई-फाई मॉड्यूल के लिए भी लागू होता है. यदि वाई-फाई 8 के वास्तु अनुकूलन मॉड्यूल समाधानों में बड़ी क्षमता वाले मेमोरी पर निर्भरता को कम कर सकते हैं, तो वाई-फाई 8 का उपयोग करने वाले मॉड्यूल के लिए भी उपयोगी है।तो उच्च भंडारण लागत के वातावरण में, वाई-फाई 8 मॉड्यूल की समग्र बीओएम लागत संरचना वाई-फाई 7 की तुलना में अधिक प्रतिस्पर्धी हो सकती है।तकनीकी उन्नयन के पीछे प्रेरक शक्ति न केवल प्रदर्शन आवश्यकताओं से आती है बल्कि अपस्ट्रीम आपूर्ति श्रृंखला से लागत दबाव से भी आती है। प्रतिस्थापन प्रौद्योगिकियों के बजाय पूरकः वाई-फाई 7 "यह कितना तेज़ हो सकता है" के प्रश्न का उत्तर देता है, जबकि वाई-फाई 8 "यह कितना स्थिर हो सकता है" के प्रश्न का उत्तर देता है। वाई-फाई 7 और वाई-फाई 8 के बीच के संबंध को समझने के लिए, हमें आईईईई 802.11 बिलियन के मूल डिजाइन लक्ष्यों पर वापस जाने की आवश्यकता है। वाई-फाई 7 (आईईईई 802.11 बी, अत्यंत उच्च थ्रूपुट) के पीछे तकनीकी तर्क हैचरम गति को अधिकतम करने के लिए: 320 मेगाहर्ट्ज़ चैनल, 4096-क्यूएएम, मल्टी-लिंक ऑपरेशन (एमएलओ), मल्टी-रिसोर्स यूनिट (मल्टी-आरयू), और प्रस्तावना छिद्रण।आईईईई कम्युनिकेशंस स्टैंडर्ड्स मैगज़ीन में प्रकाशित शोध से पता चलता है कि वाई-फाई 7 का उद्देश्य "वाई-फाई 6 की तुलना में 30 जीबीपीएस तक थ्रूपुट और कम विलंबता" प्राप्त करना है।ये विशेषताएं उच्च बैंडविड्थ, कम विलंबता वाले परिदृश्यों जैसे 8K वीडियो स्ट्रीमिंग, VR/AR और क्लाउड गेमिंग के अनुरूप हैं। वाई-फाई 8 (आईईईई 802.11bn, अल्ट्रा हाई रिलायबिलिटी) के तकनीकी तर्क में एक मौलिक बदलाव आया है।वाई-फाई 8 "पीक दरों को बनाए रखता है" जबकि "विश्वसनीयता, कम विलंबता, कम पैकेट हानि और लोड के तहत स्थिर थ्रूपुट" पर ध्यान केंद्रित करता हैइसके मुख्य तकनीकी साधनों में मल्टी-एपी समन्वय, समन्वित स्थानिक मल्टीप्लेक्सिंग, गैर-प्राथमिक चैनल एक्सेस और उन्नत लंबी दूरी के संचालन शामिल हैं, सभी एक ही लक्ष्य की ओर इशारा करते हैंःउपयोगकर्ताओं को घने हस्तक्षेप, विविध उपकरणों और किनारे के निकटता के साथ वास्तविक दुनिया के नेटवर्क वातावरण में सैद्धांतिक मूल्यों के करीब थ्रूपुट का अनुभव करने की अनुमति देना. स्थिति में यह अंतर अनुप्रयोग परिदृश्यों में वाई-फाई 7 और वाई-फाई 8 की पूरकता को निर्धारित करता है।चरम गति (वीआर वायरलेस स्ट्रीमिंग, 8K लाइव स्ट्रीमिंग, उच्च गति फ़ाइल स्थानांतरण) की आवश्यकता वाले परिदृश्यों के लिए, वाई-फाई 7 की 320MHz और MLO मुख्य क्षमताएं हैं।अत्यधिक विश्वसनीयता की आवश्यकता वाले परिदृश्यों के लिए (औद्योगिक स्वचालन), एजीवी/एएमआर, टेलीमेडिसिन, स्मार्ट होम पूरे घर की कवरेज), वाई-फाई 8 का मल्टी-एपी समन्वय और ईएलआर महत्वपूर्ण हैं। दोनों "पुरानी पीढ़ी को बदलने वाली नई पीढ़ी" के संबंध में नहीं हैं,बल्कि एक सह-अस्तित्व संबंध जहां प्रत्येक विभिन्न परिदृश्यों में अपनी ताकत का लाभ उठाता है. व्यावहारिक महत्वकुग्रिसिसवाई-फाई 7 मॉड्यूल समाधान इस समय के दौरान जब पीढ़ियों के साथ-साथ रहते हैं, मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं का मूल्य "कौन सी पीढ़ी की तकनीक जीत जाएगी" पर दांव लगाने में नहीं है, बल्किविभिन्न परिदृश्यों के लिए उपयुक्त वाई-फाई 7 मॉड्यूल विकल्प प्रदान करना, जबकि वाई-फाई 8 तकनीक पर स्विच करने की क्षमता को सुरक्षित रखना. उदाहरण के तौर पर Qogrisys के O2072PM मॉड्यूल को लेते हुए, यह मॉड्यूल क्वालकॉम QCC2072 (FastConnect C7700) डिजाइन पर आधारित है, 320MHz चैनल, 4096-QAM, MLO, त्रि-बैंड 2 का समर्थन करता है।4/5/6GHz समवर्ती संचालन, 5.8 जीबीपीएस की पीक डेटा दर, और ब्लूटूथ BLE 6.0 और LE ऑडियो का समर्थन करता है। ये विशेषताएं सीधे वाई-फाई 7 की मुख्य क्षमताओं के अनुरूप हैं, जिससे यह औद्योगिक गेटवे के लिए उपयुक्त है,स्मार्ट टर्मिनल, और एम्बेडेड सिस्टम जिन्हें उच्च थ्रूपुट और कम विलंबता की आवश्यकता होती है। वर्तमान और अगले दो वर्षों में इन वाई-फाई 7 मॉड्यूल समाधानों की बाजार व्यवहार्यता निम्नलिखित तथ्यों पर आधारित है: सबसे पहले, वाई-फाई 7 टर्मिनल पारिस्थितिकी तंत्र पहले से ही परिपक्व है।इंटेल की वाई-फाई 7 उत्पाद लाइन को BE200 (Q3 2023) से BE213/BE211 (Q4 2025) तक लगातार दोहराया गया है, और वाई-फाई 7 प्लेटफॉर्म को राउटर, मोबाइल फोन और पीसी में पूरी तरह से तैनात किया गया है।मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं को "टर्मिनल तत्परता" की प्रतीक्षा करने की आवश्यकता नहीं है क्योंकि टर्मिनल पहले से ही शिप किए जा रहे हैं. दूसरा, वाई-फाई 7 के लिए चिप उत्पादन क्षमता और आपूर्ति श्रृंखला स्थिर हो गई है।2026 में वाई-फाई 7 मॉड्यूल की क्षमता उपयोग दर केवल 62.3% होने का अनुमान है, जो एक संरचनात्मक अतिपूर्ति का संकेत देता है। इसका मतलब है कि चिप आपूर्ति अब एक बाधा नहीं है,और मॉड्यूल निर्माता प्रतिस्पर्धी खरीद लागत और स्थिर वितरण समय प्राप्त कर सकते हैं. तीसरा, वाई-फाई 8 मॉड्यूल के लिए प्रारंभिक मांग उपभोक्ता अनुप्रयोगों के बजाय मुख्य रूप से उद्यम और औद्योगिक अनुप्रयोगों में दिखाई देगी।डेल'ओरो समूह का अनुमान है कि अंत-उपयोगकर्ता की मांग के बजाय भंडारण लागत के दबाव के कारण उद्यम-ग्रेड वाई-फाई 8 को 2027 की शुरुआत में पेश किया जा सकता है।उपभोक्ता-ग्रेड वाई-फाई 8 मॉड्यूल के लिए बड़े पैमाने पर मांग के लिए 2028 में मानक को अंतिम रूप देने और अंतिम उपकरणों को इसे पूरी तरह से अपनाने के लिए प्रतीक्षा करना आवश्यक होगा. मुख्य निष्कर्ष सबसे पहले, 2026 से 2028 तक शिपमेंट में वाई-फाई 7 मॉड्यूल की प्रमुख स्थिति तकनीकी श्रेष्ठता या नीचता के बजाय टर्मिनल पुनरावृत्ति चक्र द्वारा निर्धारित की जाएगी।234 मिलियन इकाइयों के वार्षिक शिपमेंट की उम्मीद और बिक्री राजस्व में 46% योगदान दर इंगित करती है कि वाई-फाई 7 बड़े पैमाने पर रिटर्न की अवधि में प्रवेश कर गया है। दूसरा, वाई-फाई 8 की "विश्वसनीयता-प्रथम" स्थिति इसे एक साधारण प्रतिस्थापन के बजाय विभिन्न परिदृश्यों में वाई-फाई 7 के पूरक बनाती है।वाई-फाई 7 "गति" को संबोधित करता है, जबकि वाई-फाई 8 "स्थिरता" को संबोधित करता है। दोनों लंबे समय तक उच्च घनत्व, लंबी दूरी और बहु-उपकरण सह-अस्तित्व परिदृश्यों में सह-अस्तित्व करेंगे। तीसरा, मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं की मुख्य रणनीति इस चरण में वाई-फाई 7 समाधानों के साथ परिपक्व टर्मिनल जरूरतों को कवर करना है।जबकि वाई-फाई 8 एफईएम पूर्व अनुसंधान और चिप प्लेटफॉर्म मूल्यांकन के लिए एक तकनीकी विंडो आरक्षित है.वाई-फाई 8 आरएफ फ्रंट-एंड के पूर्व अनुसंधान को एसओसी पारिस्थितिकी तंत्र के साथ समन्वित करने की आवश्यकता है और इस तैयारी को 2026-2027 में पूरा किया जाना चाहिए।      

एक ट्रिलियन युआन का मौजूदा बाजार खुल रहा है। चीन के होटल उद्योग ने शेयर युग में प्रवेश किया है। अगले तीन वर्षों में,73215 वर्ष से अधिक पुराने 1,000 कमरे एक केंद्रित नवीनीकरण चक्र में प्रवेश करेंगे2026 के बाद से, हस्ताक्षरित नवीनीकरण अनुबंधों की संख्या पहले से ही पूरे पिछले वर्ष की कुल संख्या से अधिक है,और "नवीनीकरण" और "रीब्रांडिंग" चीन के होटल स्टॉक के उन्नयन में सहायक कार्य बन रहे हैं।. मौजूदा होटलों के नवीनीकरण की मुख्य चुनौती स्मार्ट तकनीक के साथ अतिथि कक्षों को उन्नत करने की आवश्यकता में निहित है।संचालन को बनाए रखना और व्यवधान को कम करनाइससे निर्माण लागत और संचार प्रौद्योगिकियों की तैनाती की लचीलापन पर नई परियोजनाओं से कहीं अधिक मांग होती है। II.बाजार की प्रवृत्ति स्मार्ट होटल बाजार वर्तमान में संरचनात्मक विस्तार की अवधि का अनुभव कर रहा है। बाजार अनुसंधान कंपनियों का अनुमान है कि वैश्विक स्मार्ट होटल बाजार2032 तक 90.46 अरब अमरीकी डालरएशिया-प्रशांत क्षेत्र सबसे तेजी से बढ़ता हुआ क्षेत्र है, जो स्मार्टफोन के उच्च प्रसार, शहरी पर्यटन के विस्तार,और बड़े पैमाने पर होटल आधुनिकीकरण . कनेक्टिविटी तकनीक के संदर्भ में,पीएलसी "वायरलेस समाधानों के पूरक" से "होटल अतिथि कक्ष नियंत्रण के लिए कनेक्शन आधार" में बदल रहे हैंयह निर्णय न केवल Lihe Micro के कार्यान्वयन के आंकड़ों पर आधारित है, बल्कि प्रतिस्पर्धी परिदृश्य में परिवर्तन पर भी आधारित हैः हनीवेल की INNCOM FLEX बुद्धिमान होटल अतिथि कक्ष नियंत्रण प्रणाली,सितम्बर 2026 में जारी किया गया, स्पष्ट रूप से "वायरड और वायरलेस दोहरी तैनाती समाधान" का समर्थन करता है और मुख्यधारा के बिल्डिंग प्रोटोकॉल जैसे कि BACnet IP और Modbus TCP के साथ संगत है,यह प्रमुख भवन स्वचालन निर्माताओं द्वारा "मल्टी-प्रोटोकॉल संगतता और खुली तैनाती" दृष्टिकोण की मान्यता को दर्शाता है।. IIIवायर्ड और वायरलेस के बीच दुविधा पारंपरिक होटल अतिथि कक्ष नियंत्रण प्रणालियों को संरचनात्मक दुविधा का सामना करना पड़ता है। वायर्ड समाधान (RS-485 बस, TCP/IP ईथरनेट)स्थिर और विश्वसनीय संचार प्रदान करना, हस्तक्षेप विरोधी क्षमताओं के साथ और कोई डेटा पैकेट हानि समस्या नहीं है, लेकिन समर्पित संचार केबल बिछाने की आवश्यकता है।मौजूदा नवीनीकरण परिदृश्यों में, इसका मतलब है खाई खोदने, छत हटाने और दीवारों की मरम्मत करना, जिसके परिणामस्वरूप लंबी निर्माण अवधि होती है और अक्सर इसे बंद करने या चरणबद्ध निर्माण की आवश्यकता होती है, जिससे होटल संचालन पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है।इस प्रकार का समाधान उच्च श्रेणी के होटलों के नए निर्माण या पूर्ण नवीनीकरण के लिए अधिक उपयुक्त है . वायरलेस समाधान (Bluetooth Mesh, Zigbee, Wi-Fi)वे लचीले तैनाती विकल्प प्रदान करते हैं, जिन्हें केवल बिजली लाइनों की स्थापना की आवश्यकता होती है, जिससे उन्हें लागत प्रभावी और परिवर्तित होटलों में स्थापित करना आसान हो जाता है।जटिल होटल संरचनाओं में वायरलेस संकेतों का सामना करना पड़ रहा है, जैसे कि दीवार कमजोरी, धातु कैबिनेट बाधा, और सह-चैनल हस्तक्षेप, जिसके परिणामस्वरूप वायर्ड तरीकों की तुलना में कम संचार स्थिरता है।उपकरण का स्थान सिग्नल की गुणवत्ता को काफी प्रभावित करता है . कोई भी एकल तकनीकी दृष्टिकोण "अबाधित परिवर्तन" और "उच्च विश्वसनीय संचार" की दोहरी आवश्यकताओं को एक साथ पूरा नहीं कर सकता है।उद्योग को तीसरे रास्ते की जरूरत है। चतुर्थपी.एल.सी.: "मौजूदा विद्युत लाइनों" और "नई वायरिंग" के बीच संघर्ष को हल करना। पीएलसी (पावर लाइन कैरियर कम्युनिकेशन) का मूल तर्क पारंपरिक समाधानों से मौलिक रूप से भिन्न होता है। वायरलेस समाधान विद्युत चुम्बकीय तरंग प्रसार पर निर्भर करते हैं,और संकेतों को भार-धारी कंक्रीट दीवारों और धातु संरचनाओं से गुजरते समय महत्वपूर्ण कमजोरी का अनुभव होता हैइसके विपरीत, पीएलसी भवन की मौजूदा 220V/380V बिजली लाइनों का उपयोग डेटा ट्रांसमिशन माध्यम के रूप में करता है।सिग्नल विद्युत लाइनों के साथ चलते हैं और दीवारों, फर्श या धातु संरचनाओं से भौतिक बाधाओं से प्रभावित नहीं होते हैं जब तक सर्किट चालू है, संचार लिंक स्थिर रहता है. वास्तविक दुनिया के परीक्षण डेटा इन तकनीकी विशेषताओं का समर्थन करते हैंः पीएलसी-आईओटी अंत से अंत प्रतिक्रिया विलंबतालगातार 50 मिलीसेकंड से कम है, और संचार की सफलता दर नाममात्र में उच्च है99.99%एक एकल मेजबान 128 से 384 डिवाइस नोड्स का समर्थन कर सकता है; अकादमिक शोध से पुष्टि होती है कि पीएलसी-आईओटी में स्थिरता, लागत-प्रभावशीलता,और हस्तक्षेप विरोधी क्षमताएं. होटल नवीनीकरण परियोजनाओं के लिए पीएलसी की सबसे मूल्यवान विशेषता यह है कि वे वायरिंग की आवश्यकता को समाप्त करते हैं। वी.खुले पारिस्थितिकी तंत्र बंद समाधानों की जगह ले रहे हैं होटल उद्योग में पीएलसी प्रौद्योगिकी को तेजी से अपनाने से उद्योग के "क्लोज्ड-लूप गेस्ट रूम कंट्रोल सॉल्यूशंस" पर विचार करने से भी लाभ होता है। वर्तमान में, अधिकांश होटल स्मार्ट गेस्ट रूम कंट्रोल प्रोजेक्ट बंद-लूप समाधानों को अपनाते हैं, जिसमें होटल सिस्टम, उपकरण और प्लेटफॉर्म एक ही आपूर्तिकर्ता पर अत्यधिक निर्भर हैं।यदि किसी विक्रेता को परिचालन या तकनीकी समस्याओं का सामना करना पड़ता है, पूरे अतिथि कक्ष नियंत्रण प्रणाली लकवाग्रस्त हो सकता है।विभिन्न ब्रांडों के गेटवे उपकरणों के बीच असंगत संचार प्रोटोकॉल अंतर-कार्यात्मकता को रोकते हैं और सिस्टम विस्तार को बाधित करते हैं, जिसके परिणामस्वरूप होटल के बाद के उन्नयन, रखरखाव और पुनरावृत्तियों के लिए लगातार उच्च लागत होती है। एक एकीकृत प्रोटोकॉल मानक के आधार पर, पीएलसीपी पारिस्थितिकी तंत्र स्विच पैनलों, प्रकाश ड्राइवरों, पर्दे मोटर्स,और कई उपकरण निर्माताओं से तापमान नियंत्रण पैनलोंहोटल कई ब्रांडों और श्रेणियों में से लचीले ढंग से चयन कर सकते हैं, जिससे "एक विक्रेता एकाधिकार" उत्पादों की आपूर्ति श्रृंखला के जोखिमों को समाप्त किया जा सकता है। यह प्रवृत्ति मॉड्यूल निर्माताओं के लिए एक स्पष्ट संदेश प्रदान करती हैः होटल ग्राहक अब केवल "एक गेटवे + एक सेट उपकरण" नहीं खरीद रहे हैं, बल्कि "एक मानक + एक पारिस्थितिकी तंत्र" की तलाश कर रहे हैं।" संचार परत के रूप में, मॉड्यूल को मुख्यधारा के प्रोटोकॉल स्टैक के साथ संगत होने की आवश्यकता है। VIपीएलसी मॉड्यूल स्लॉटकुग्रिसिस शेन्ज़ेन ओफेक्सिन टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड ने पीएलसी क्षेत्र में होटल परिदृश्यों के लिए दो कोर मॉड्यूल उत्पाद विकसित किए हैं। 3121N-H (HiSilicon Hi3121S पर आधारित)आईईईई 1901.1 मानक के एक उपसमूह पर आधारित है।200 एसटीए नोड्स, गतिशील रूटिंग, और स्वचालित बहु-पथ पते। एक विशिष्ट 200-नोड, दो-स्तरीय नेटवर्क10 सेकंड के भीतर स्थापित किया जा सकता हैमॉड्यूल का आकार 23.5×30 मिमी है, जिसमें अंतर्निहित लाइन ड्राइवर और ऑनबोर्ड युग्मन सर्किट शामिल हैं, और यूएआरटी, पीडब्ल्यूएम, जीपीआईओ, आई 2 सी और एडीसी जैसे इंटरफेस प्रदान करते हैं।Qogrisys ने 220V द्विदिशात्मक AC बिजली के लिए प्रत्यक्ष कनेक्शन के लिए एक अंतर्निहित रूपांतरण ट्रांसफार्मर के साथ एक एकीकृत PLC + बिजली आपूर्ति किट भी डिजाइन की है, ग्राहक नियंत्रण समाधान प्रदाताओं द्वारा उत्पाद को तेजी से अपनाने की सुविधा। S130N-ISI (लीडकोर VC6330 पर आधारित)एक एलसीसी पैकेज का उपयोग करता है, केवल मापता है20.6×12.6 मिमीयह एक 32-बिट एआरएम कॉर्टेक्स-एम 3 एमसीयू और एक 32-बिट डीएसपी ड्यूल-कोर प्रोसेसर को एकीकृत करता है, जो दोनों का समर्थन करता हैचीन SGCC Q/GDW 11612 और IEEE 1901.1 प्रोटोकॉललीडकोर वीसी6330 चिप 99.9 एमबीपीएस तक की एप्लिकेशन-लेयर संचार दर प्राप्त करता है।वास्तविक परियोजनाओं में 99% संचार सफलता दर और स्तर 1 नेटवर्क संचार विलंबता

I. केंद्रीकृत खरीद संकेतः होम गेटवे के लिए वाई-फाई 7 का पुनरावृत्ति महत्वपूर्ण चरण में प्रवेश करता है 2026 में चाइना टेलीकॉम और चाइना मोबाइल द्वारा होम नेटवर्क टर्मिनलों की केंद्रीकृत खरीद उद्योग को एक स्पष्ट संकेत भेजती हैःऑपरेटरों के होम गेटवे और एफटीटीआर उत्पादों में वाई-फाई 7 की भूमिका "फ्लैगशिप कॉन्फ़िगरेशन" से "मुख्य प्रवाह कॉन्फ़िगरेशन" में बदल रही है.   चाइना मोबाइल के 2026-2027 के स्मार्ट होम गेटवे केंद्रीकृत खरीद में, तियानी टेक्नोलॉजी को पैकेज 1 के लिए तीसरे सफल बोलीदाता और पैकेज 2 के लिए छठे सफल बोलीदाता के रूप में चुना गया था।जिसका अनुमानित मूल्य 208 मिलियन युआन है. चाइना टेलीकॉम की एफटीटीआर केंद्रीकृत खरीद में, तियानी टेक्नोलॉजी ने दो पैकेज जीते, जिनकी अनुमानित कीमत 273.6 मिलियन युआन है।जूलियन टेक्नोलॉजी को चाइना मोबाइल के जीपीओएन और 10जी जीपीओएन पैकेजों के लिए शॉर्टलिस्ट किया गया था, जिसमें क्रमशः 14.63% और 12.20% की बाजार हिस्सेदारी है। इन केंद्रीकृत खरीदों का महत्व इस तथ्य में निहित है किहोम नेटवर्क टर्मिनलों के लिए ऑपरेटरों के प्रौद्योगिकी विकल्प सीधे अगले 12 से 18 महीनों में OEM के लिए अपस्ट्रीम मॉड्यूल मांग संरचना निर्धारित करते हैंप्रवेश दर के दृष्टिकोण से, एफटीटीआर टर्मिनलों में वाई-फाई 7 का अनुपात तेजी से बढ़ रहा है।आईआईएम सूचना की "ग्लोबल एफटीटीआर ऑल-ऑप्टिकल नेटवर्क इंडस्ट्री आउटलुक इन-डीप एनालिसिस रिपोर्ट" के अनुसारवाई-फाई 7 का समर्थन करने वाले एफटीटीआर टर्मिनलों का अनुपात382026 में 0.6%यह वृद्धि दर संचार टर्मिनल प्रौद्योगिकी के पुनरावृत्ति में महत्वपूर्ण है।यह ऑपरेटरों की स्पष्ट इच्छा को दर्शाता है कि वे "पूरे घर के गीगाबिट" से "पूरे घर के वाई-फाई 7" में विकास में निवेश करें।. " आरएफ मॉड्यूल पर एफटीटीआर आर्किटेक्चर के इंजीनियरिंग प्रतिबंध एफटीटीआर का मूल वास्तुकला एक वितरित नेटवर्क है जिसमें एक मुख्य गेटवे और कई उप-राउटर होते हैं। फाइबर ऑप्टिक बैकहॉल नोड्स के बीच वायर्ड बैंडविड्थ समस्या को हल करता है,लेकिन प्रत्येक नोड के वायरलेस कवरेज की गुणवत्ता सीधे उपयोगकर्ता की वास्तविक धारणा निर्धारित करती है "घर भर में गीगाबिटयह आर्किटेक्चर रेडियो फ्रीक्वेंसी मॉड्यूल पर तीन इंजीनियरिंग बाधाओं को लागू करता है जो एकल-राउटर परिदृश्य में उन लोगों से भिन्न होते हैं। सबसे पहले, बहु-नोड हस्तांतरण के दौरान विलंबता स्थिरता।जब उपयोगकर्ता कक्षों के बीच जाते हैं, तो टर्मिनल उपकरणों को विभिन्न उप-रूटरों के बीच रोमिंग हस्तांतरण पूरा करने की आवश्यकता होती है।पारंपरिक वाई-फाई रोमिंग तंत्रों में हस्तांतरण के दौरान 100 एमएस के क्रम में सेवा में रुकावट होती हैवास्तविक समय के अनुप्रयोगों जैसे वीडियो कॉल और ऑनलाइन गेम के लिए, यह रुकावट अनुभव में ध्यान देने योग्य गिरावट का कारण बनने के लिए पर्याप्त है।वाई-फाई 7 के मल्टी-लिंक ऑपरेशन (एमएलओ) और इसके संवर्धित सिंगल-रेडियो कार्यान्वयन (ईएमएलएसआर) लिंक प्री-सेंस और फास्ट हैंडओवर तंत्र के माध्यम से हैंडओवर रुकावटों को काफी कम करते हैंहुआवेई स्पष्ट रूप से दावा करता है किइसके वाई-फाई 7 एफटीटीआर समाधान में 10 एमएस का अल्ट्रा-लो लेटेंसीयह केवल विपणन प्रचार नहीं है, बल्कि वाई-फाई 7 एमएलओ क्षमताओं का एक परिदृश्य-आधारित एहसास है। दूसरा, घनी डिवाइस समवर्ती के तहत कार्यक्रम दक्षता।आधुनिक घरों में आमतौर पर 20 से अधिक डिवाइस एक साथ ऑनलाइन होते हैं, और मध्य से उच्च अंत परिदृश्यों में, यह 40 से अधिक तक पहुंच सकता है। जबकि एफटीटीआर की वितरित वास्तुकला कवरेज का विस्तार करती है,इसका अर्थ है एक ही स्पेक्ट्रम स्पेस में काम करने वाले अधिक रेडियो फ्रीक्वेंसी नोड्स, जिससे इंटर-नोड हस्तक्षेप और टर्मिनल शेड्यूलिंग जटिलता बढ़ जाती है।वाई-फाई 7 के अनुकूलित ओएफडीएमए संसाधन शेड्यूलिंग और मल्टी-लिंक रिडंडेंसी तंत्र एक एकल राउटर वातावरण की तुलना में इस परिदृश्य में बहुत अधिक मूल्य प्रदान करते हैं. तीसरा, फाइबर बैकहॉल बैंडविड्थ से मेल खाती है।जब FTTR मुख्य गेटवे और उप-राउटर के बीच फाइबर बैकहॉल 2.5Gbps या उससे भी अधिक बैंडविड्थ प्रदान करता है, यदि वायरलेस पक्ष अभी भी वाई-फाई 6 की 160MHz चैनल क्षमता पर निर्भर करता है,यह अंत से अंत तक थ्रूपुट के लिए एक बाधा बन जाएगावाई-फाई 7 का 320 मेगाहर्ट्ज़ चैनल और त्रि-बैंड क्षमता वायरलेस पक्ष को फाइबर बैकहॉल से मेल खाने के लिए बुनियादी बैंडविड्थ आपूर्ति करने की अनुमति देती है। इस वास्तुकला में, आरएफ मॉड्यूल की भूमिका चिप की प्रोटोकॉल क्षमताओं को बड़े पैमाने पर उत्पादित, परीक्षण योग्य और विश्वसनीय रूप से वितरित आरएफ उपप्रणाली में बदलना है।चिप "यह क्या कर सकते हैं" प्रदान करता है, जबकि मॉड्यूल निर्धारित करता है "यह वास्तव में कितना पूरा करता है। III. O2072PM/PB के इंजीनियरिंग पैरामीटर और परिदृश्य अनुकूलन विश्लेषण The O2072PM and O2072PB modules designed by Qogrisys based on the Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700) platform correspond to the engineering constraints of the aforementioned FTTR/gateway scenarios in terms of parameters . आरएफ क्षमताओं के संदर्भ में, O2072PM IEEE 802.11be मानक, 2×2 MIMO और त्रि-बैंड 2.4/5/6GHz समवर्ती संचालन का समर्थन करता है। 6GHz बैंड चैनल बैंडविड्थ तक पहुंच सकता है320 मेगाहर्ट्ज, प्राप्तकी एक चोटी दर5.8Gbps4096-क्यूएएम मॉड्यूलेशन के साथ। यह दर स्तर वर्तमान एफटीटीआर गेटवे डिजाइनों में पर्याप्त मार्जिन प्रदान करता है, फाइबर बैकहॉल बैंडविड्थ से मेल खाता है और बहु-उपयोगकर्ता समवर्ती परिदृश्यों के लिए शेड्यूलिंग स्थान आरक्षित करता है। विलंबता नियंत्रण के संदर्भ में, O2072PM का समर्थन करता है320 मेगाहर्ट्ज़ बढ़ाया मल्टी-लिंक सिंगल रेडियो (eMLSR). ईएमएलएसआर का अर्थ है कि सिंगल रेडियो हार्डवेयर आर्किटेक्चर में, यह एकाधिक आवृत्ति बैंड लिंक की स्थिति की निगरानी के लिए एक सहायक रेडियो (ऑक्स रेडियो) का उपयोग करता है।जब प्राथमिक लिंक में हस्तक्षेप या भीड़भाड़ होती है तो जल्दी से बैकअप लिंक पर स्विच करना, बिना पूर्ण स्कैन-एसोसिएशन प्रक्रिया से गुजरने के।क्वालकॉम अपने तकनीकी प्रलेखन में ऑक्स रेडियो का वर्णन करता है जैसे कि "TX/RX स्थिति की निगरानी करके प्राथमिक रेडियो को स्वचालित रूप से बंद या जागृत करना।," जबकि कम विलंबता वाले बैकग्राउंड स्कैनिंग को भी प्रदर्शन करते हुए थ्रूपुट पर स्कैनिंग के प्रभाव को कम करते हैं। लागत-संवेदनशील और अंतरिक्ष-प्रतिबंधित डिजाइन परिदृश्यों के लिए जैसे कि एफटीटीआर सब-रूटर,eMLSR एकल रेडियो वास्तुकला पर लगभग बहु-रेडियो विलंबता प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए एक व्यवहार्य मार्ग प्रदान करता है. बिजली प्रबंधन के संदर्भ में, ऑक्स रेडियो की स्वतंत्र श्रवण तंत्र मुख्य रेडियो को कम शक्ति की स्थिति में प्रवेश करने की अनुमति देता है जब निष्क्रिय है,और केवल जब सहायक रेडियो एक संकेत है कि प्रेषित या प्राप्त करने की जरूरत है का पता लगाता है जागृत है. This mechanism has practical significance for the heat dissipation design and long-term operating power consumption of FTTR sub-routers—distributed networking means that multiple nodes are continuously online, और एक एकल नोड की बिजली की खपत के संचयी प्रभाव को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है। पैकेजिंग के संदर्भ में, O2072PM का उपयोग करता हैM.2 2230 कुंजी Eमानक इंटरफ़ेस, जबकि O2072PB हैएक 13×15 मिमी सतह-माउंट पैकेजये दो रूप विभिन्न समग्र हार्डवेयर आर्किटेक्चरों के अनुरूप हैंः एम. 2 इंटरफ़ेस स्लॉट-आधारित गेटवे/राउटर उत्पादों के लिए उपयुक्त है,जबकि सतह-माउंट संस्करण उच्च घनत्व वाले ऑनबोर्ड सब-रूटर या अंतरिक्ष-प्रतिबंधित FTTR स्लेव गेटवे के लिए उपयुक्त है.यह पैकेजिंग विकल्प स्वयं इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता का प्रदर्शन करता है, क्योंकि विभिन्न OEM के हार्डवेयर प्लेटफॉर्म इंटरफेस परिभाषाओं, पीसीबी स्थान और गर्मी अपव्यय मार्गों में काफी भिन्न होते हैं। प्लेटफार्म संगतता के संबंध में, O2072PM केनेल संस्करण 5 के लिए इंटेल x86 प्लेटफार्मों के साथ संगत है।15.24+, 6.1.99, और 6.12.0, और OpenWrt के साथ V1 संगतता भी है। यह जानकारी ओईएम के लिए उनकी चयन प्रक्रिया में मूल्यवान हैःड्राइवर संगतता की परिपक्वता सीधे उत्पाद विकास चक्रों और बड़े पैमाने पर उत्पादन के बाद स्थिरता जोखिमों को प्रभावित करती हैलिनक्स प्लेटफार्मों के साथ परिपक्व संगतता का मतलब है कि x86 या एआरएम लिनक्स पर आधारित गेटवे समाधान कम समय में आरएफ सबसिस्टम डिबगिंग पूरा कर सकते हैं,जबकि OpenWrt संगतता अनुकूलित रूटिंग/गेटवे उत्पादों के लिए एक आधार प्रदान करता है. IV. औद्योगिक श्रृंखला में मॉड्यूल सेगमेंट की मूल्य स्थिति आईआईएम सूचना के "वैश्विक और चीन वाई-फाई मॉड्यूल बाजार विश्लेषण और सर्वेक्षण रिपोर्ट" के अनुसार, वैश्विक वाई-फाई मॉड्यूल बाजार के आकार तक पहुंचने का अनुमान है२०२६ में १६.८२ बिलियन अमेरिकी डॉलर, वाई-फाई 7 मॉड्यूल शिपमेंट के लिए चढ़ने की उम्मीद के साथ17.2%, लगभगइंडेक्सबॉक्स के बाजार विश्लेषण से यह भी पता चलता है कि वाई-फाई 7 मॉड्यूल में40% से 70% मूल्य प्रीमियमअपने पूर्ववर्तियों की तुलना में, और उच्च अंत मॉड्यूल (त्रि-बैंड, 320 मेगाहर्ट्ज, 16+ स्थानिक धाराएं) की कीमत US $ 250 और US $ 1500 के बीच है। यह मूल्य संरचना उद्योग की वास्तविकता को दर्शाता हैःमॉड्यूल सेगमेंट का जोड़ा मूल्य काफी हद तक इसकी "चीप क्षमताओं में रूपांतरण दक्षता" पर निर्भर करता है. एक ही वाई-फाई 7 चिप में काफी भिन्न आरएफ प्रदर्शन, गर्मी अपव्यय विशेषताएं, बिजली की खपत वक्र,और विभिन्न मॉड्यूल निर्माताओं के डिजाइनों में ड्राइवर संगतताएक वाहक-ग्रेड उत्पाद के रूप में, एफटीटीआर गेटवे के पास उपभोक्ता-ग्रेड उत्पादों की तुलना में दीर्घकालिक परिचालन स्थिरता, पर्यावरण अनुकूलन क्षमता और बैच स्थिरता के लिए उच्च आवश्यकताएं हैं।मॉड्यूल समाधानों का चयन करते समय, ओईएम न केवल "वाई-फाई 7 समर्थन" पर ध्यान केंद्रित करते हैं बल्कि "क्या नाममात्र प्रदर्शन को बड़े पैमाने पर उत्पादन की स्थिति में स्थिर रूप से पुनः पेश किया जा सकता है। आपूर्ति श्रृंखला के दृष्टिकोण से, क्वालकॉम का QCC2072 प्रोटोकॉल परत के लिए एक चिप प्लेटफॉर्म के रूप में मौलिक क्षमताएं प्रदान करता है, जबकि मॉड्यूल निर्माता आरएफ फ्रंट-एंड मैचिंग पर ध्यान केंद्रित करते हैं,एंटीना डिजाइन समन्वय, बिजली प्रबंधन अनुकूलन, ड्राइवर अनुकूलन और सत्यापन, और विभिन्न पैकेज प्रकारों के लिए इंजीनियरिंग कार्यान्वयन।इस परत का मूल्य चिप परिभाषा चरण में नहीं, बल्कि उत्पाद प्राप्ति चरण में निहित है। V. निष्कर्ष: केंद्रीकृत खरीद परिदृश्यों में मॉड्यूल चयन तर्क चाइना टेलीकॉम और चाइना मोबाइल द्वारा 2026 में होम गेटवे की सफल खरीद ऑपरेटर होम नेटवर्क टर्मिनलों में वाई-फाई 7 की बड़े पैमाने पर तैनाती की आधिकारिक शुरुआत को चिह्नित करती है।एफटीटीआर की वितरित वास्तुकला और वाहक के लिए उत्पाद आवश्यकताओं ने रेडियो फ्रीक्वेंसी मॉड्यूल पर इंजीनियरिंग बाधाएं लगाई हैं जो उपभोक्ता-ग्रेड राउटर पर उन लोगों से भिन्न हैं. एक केंद्रीकृत खरीद द्वारा संचालित आपूर्ति श्रृंखला प्रणाली में, एक मॉड्यूल समाधान की प्रतिस्पर्धात्मकता तीन आयामों के व्यापक प्रदर्शन पर निर्भर करती हैःFTTR परिदृश्यों के साथ प्रोटोकॉल संगतता, कई पैकेजिंग रूपों में हार्डवेयर अनुकूलनशीलता, और लिनक्स/ओपनवर्ट प्लेटफॉर्म के तहत ड्राइवर परिपक्वता।O2072PM का eMLSR कार्यान्वयन, ऑक्स रेडियो पावर मैनेजमेंट और त्रि-बैंड 320MHz क्षमता तकनीकी रूप से FTTR सब-राउटर और होम गेटवे की मूल जरूरतों को पूरा करती है; इसकी M.2 और सतह-माउंट दोहरी पैकेजिंग रूपों में विभिन्न OEM के हार्डवेयर वास्तुकला विकल्प शामिल हैं; और इसका इंटेल x86 और ओपनडब्ल्यूआरटी ड्राइवर अनुकूलन पूर्ण प्रणाली विकास के लिए एक सत्यापित प्रारंभिक बिंदु प्रदान करता है। ऑपरेटर केंद्रीकृत खरीद के प्रसारण चक्र का तात्पर्य यह है कि ओईएम के मॉड्यूल चयन निर्णय अक्सर खरीद की घोषणा से पहले समाधान डिजाइन चरण के दौरान होते हैं।इस समय खिड़की के भीतर,एक पूर्ण आरएफ पैरामीटर प्रणाली, कई पैकेजिंग विकल्पों और सत्यापित ड्राइवर अनुकूलन रिकॉर्ड के साथ मॉड्यूल समाधान OEM के तकनीकी मूल्यांकन में अधिक फायदेमंद स्थिति पर कब्जा करते हैं.  

2026 की पहली छमाही में चीन की नई कनेक्टेड फोटोवोल्टिक (पीवी) क्षमता 71.77 मिलियन किलोवाट तक पहुंच गई, जिसमें से वितरित पीवी 42.22 मिलियन किलोवाट या लगभग 58.8% थी।विश्व स्तर परआईआईएम इंफॉर्मेशन द्वारा जारी 'ग्लोबल एंड चाइना डिस्ट्रीब्यूटेड पीवी सिस्टम मार्केट इन-डिप्लोमा रिसर्च एंड कंसल्टिंग एनालिसिस रिपोर्ट (2026)'के अनुसार, 2026 की पहली छमाही तक,वितरित पीवी की वैश्विक संचयी स्थापित क्षमता 480 GW से अधिक थी, एशिया-प्रशांत क्षेत्र में वृद्धि का 55% से अधिक योगदान है। यह अनुमान है कि 2026 के अंत तक, वैश्विक वार्षिक नई स्थापित क्षमता 98 GW और 115 GW के बीच पहुंच जाएगी,यह लगभग 12% की वार्षिक वृद्धि का प्रतिनिधित्व करता है ।. वितरित फोटोवोल्टिक के बड़े पैमाने पर उत्पादन से पीएलसी (पावर लाइन कैरियर कम्युनिकेशन) मॉड्यूल एक निश्चित वृद्धिशील बाजार में प्रवेश कर रहे हैं।यह निश्चितता तीन कारकों के अभिसरण से उत्पन्न होती है:अनिवार्य नीतिगत सहायता, तकनीकी मार्ग की विशिष्टता और व्यावसायिक सत्यापन का पूरा होना। I. नीति आधारितः घटक स्तर पर सुरक्षित बंद एक वैश्विक अनिवार्य आवश्यकता बन जाता है फोटोवोल्टिक क्षेत्र में पीएलसी मॉड्यूल के लिए मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य मॉड्यूल स्तर पर त्वरित बंद और मॉड्यूल स्तर पर निगरानी हैं।ये दोनों कार्य प्रमुख वैश्विक बाजारों में अनिवार्य मानकों द्वारा सीधे निर्देशित होते हैं. उत्तर अमेरिकी बाजार में, एनईसी 2026 ने अनुच्छेद 690 के त्वरित बंद करने की आवश्यकताओं को और संशोधित किया।12सरजपीवी के एनईसी 2026 फास्ट शटडाउन अनुपालन गाइड के अनुसार, एनईसी का 2026 संस्करण मौजूदा वोल्टेज सीमा लक्ष्यों को बरकरार रखता हैःसरणी सीमा के बाहर के कंडक्टरों को 30 सेकंड के भीतर 30V से अधिक नहीं घटाया जाना चाहिए।, और सरणी की सीमा के भीतर कंडक्टरों को 30 सेकंड के भीतर 80V से अधिक नहीं कम किया जाना चाहिए या प्रमाणित PVHCS उपकरण का उपयोग करना चाहिए।इसका अर्थ है कि प्रत्येक फोटोवोल्टिक मॉड्यूल को पीएलसी संचार क्षमताओं के साथ एक शटडाउन डिवाइस से लैस किया जाना चाहिए. यूरोपीय बाजार में, EN50065-1 मानक में कम वोल्टेज बिजली लाइनों पर 3kHz से 526.5kHz तक की आवृत्ति सीमा पर लागू संचार उपकरण स्पष्ट रूप से निर्दिष्ट हैं।इसके विशिष्ट अनुप्रयोगों में फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन प्रणालियों में फोटोवोल्टिक पैनलों और इन्वर्टरों के बीच डीसी बस संचार शामिल हैं. चीनी बाजार में, नया राष्ट्रीय मानक GB/T 34932-2025 आधिकारिक तौर पर 1 अप्रैल, 2026 को लागू हुआ।यह अनिवार्य करता है कि नए ग्रिड-कनेक्टेड उपकरणों को मानक इंटरफेस का समर्थन करना चाहिए, हर पांच मिनट में कम से कम एक बिंदु पर डेटा एकत्र करें, और पहचान प्रमाणीकरण, डेटा एन्क्रिप्शन और पहुंच नियंत्रण लागू करें। 2026 में,ईयू कार्बन टैरिफ समायोजन तंत्र अनिवार्य अनुपालन चरण में प्रवेश करता हैपारंपरिक इन्वर्टर स्तर की निगरानी घटक स्तर पर कार्बन पदचिह्न की खोज के लिए सटीकता आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है।घटक स्तर पर बिजली इलेक्ट्रॉनिक्स और बुद्धिमान निगरानी को सटीक कार्बन उत्सर्जन डेटा प्राप्त करने के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीकी मार्ग बनाना ।. मूल नीतिगत बदलाव यह है कि पीएलसी संचार मॉड्यूल फोटोवोल्टिक प्रणालियों में "वैकल्पिक सामान" से "अनुपालन आवश्यकताओं" में बदल रहे हैं।चाहे यह उत्तरी अमेरिका का तेजी से बंद होना हो, यूरोप की मॉड्यूल-स्तर की निगरानी हो, या चीन की "चार क्षमताएं", सभी को मॉड्यूल-स्तर के उपकरणों के बीच विश्वसनीय डेटा संचार लिंक की आवश्यकता होती है। II. प्रौद्योगिकी अनुकूलन: पीएलसी का उपयोग क्यों किया जाता है? एक फोटोवोल्टिक प्रणाली की भौतिक संरचना संचार योजना की पसंद को निर्धारित करती है। प्रत्येक फोटोवोल्टिक पैनल एक डीसी बिजली लाइन से जुड़ा होता है,और प्रत्येक इन्वर्टर एक एसी बिजली लाइन के माध्यम से ग्रिड से जुड़ा हुआ हैपीएलसी संचार डेटा संचरण के लिए विद्यमान विद्युत लाइनों का पूरी तरह से पुनः उपयोग कर सकता है, अतिरिक्त संचार केबलों या वायरलेस एक्सेस पॉइंट की आवश्यकता को समाप्त करता है। धातु की छतें और जटिल विद्युत चुम्बकीय वातावरण वायरलेस संचार की विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण चुनौतियां पैदा करते हैं, जबकि पीएलसी, जो भौतिक माध्यम के रूप में बिजली की लाइनों का उपयोग करते हैं,हस्तक्षेप के खिलाफ मजबूत क्षमताओं के मालिक हैंहालांकि RS485 बस समाधान विश्वसनीय संचार प्रदान करते हैं, लेकिन उन्हें फोटोवोल्टिक सरणी के भीतर अतिरिक्त संचार केबलिंग की आवश्यकता होती है, जिससे स्थापना लागत, निर्माण समय, और निर्माण लागत में वृद्धि होती है।और संभावित विफलता बिंदुओं.फोटोवोल्टिक मॉड्यूल स्तर पर बंद और निगरानी परिदृश्यों में, पीएलसी वस्तुतः कोई समकक्ष विकल्प प्रदान नहीं करते हैं। III. वाणिज्यिकरण सत्यापनः प्रौद्योगिकी के परिचय से लेकर बड़े पैमाने पर शिपमेंट तक फोटोवोल्टिक पीएलसी मॉड्यूल बाजार ने "प्रौद्योगिकी सत्यापन" से "बड़े पैमाने पर शिपमेंट" में महत्वपूर्ण छलांग लगा दी है।" पीएलसी चिप्स ने फोटोवोल्टिक मॉड्यूल-स्तर की पावर इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल किया है, और मॉड्यूल स्तर के बंद करने वाले उपकरण और अंतर्निहित पीएलसी मॉड्यूल के साथ पावर ऑप्टिमाइज़र को दक्षिण पूर्व एशिया जैसे विदेशी बाजारों में थोक में निर्यात किया जा रहा है।और आवासीय और वाणिज्यिक वितरित फोटोवोल्टिक परिदृश्यों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं. This large-scale market achievement demonstrates that PLC communication technology has undergone long-term operational verification in the complex electromagnetic environment of the photovoltaic DC side, उच्च स्तर की ऑनलाइन संचार दर बनाए रखने के लिए. बाजार के दृष्टिकोण से, प्रत्येक गीगावाट फोटोवोल्टिक ऊर्जा के लिए लगभग 2 मिलियन फोटोवोल्टिक पैनलों की आवश्यकता होती है।वैश्विक वार्षिक मांग 400 मिलियन पैनलों से अधिक हैवर्तमान में, उत्तरी अमेरिका और यूरोप ने यह अनिवार्य किया है कि वितरित फोटोवोल्टिक परियोजनाओं में मॉड्यूल स्तर की त्वरित बंद क्षमताएं हों।यदि चीन इसी तरह के अनिवार्य मानकों को लागू करता है, तो यह वृद्धिशील मांग की और भी बड़ी मात्रा लाएगा। IV. फोटोवोल्टिक परिदृश्यकुग्रिसिसपीएलसी मॉड्यूल Qogrisys ने पीएलसी मॉड्यूल के क्षेत्र में एक स्पष्ट उत्पाद पोर्टफोलियो स्थापित किया है, जिसमेंS130N-ISIऔर3121एन-एचमॉड्यूल को आधिकारिक तौर पर फोटोवोल्टिक संचार परिदृश्यों के लिए अनुशंसित समाधानों के रूप में सूचीबद्ध किया जा रहा है। S130N-ISI: बंद करने और अनुकूलन के लिए एक कॉम्पैक्ट समाधान S130N-ISI लीडकोर VC6330 चिप डिजाइन पर आधारित है, जिसमें 32-बिट ARM कॉर्टेक्स-एम 3 एमसीयू और 32-बिट डीएसपी, एम्बेडेड फ्लैश, 1 एमबी एसआरएएम और समृद्ध संचार इंटरफ़ेस शामिल हैं।मॉड्यूल एक एलसीसी पैकेज का उपयोग करता है, केवल 20.6×12.6×2.5 मिमी मापता है, और इसमें एक एकीकृत ऑन-चिप वायर ड्राइवर, कम बिजली की खपत, मजबूत शोर प्रतिरोध और -40°C से +85°C के ऑपरेटिंग तापमान रेंज है।यह मॉड्यूल दोहरी संचार प्रोटोकॉल का समर्थन करता है: चीन SGCC Q/GDW 11612 और IEEE 1901.1, और बीपीएसके, क्यूपीएसके, और 16क्यूएएम मॉड्यूलेशन का समर्थन करता है। एस130एन-आईएसआई का अति-छोटा आकार और कम बिजली की खपत इसे अंतरिक्ष-प्रतिबंधित फोटोवोल्टिक (पीवी) बंद डिवाइस या पावर ऑप्टिमाइज़र में एकीकरण के लिए उपयुक्त बनाती है।ये बंद करने वाले उपकरण स्वयं पीवी पैनलों द्वारा संचालित होते हैं और माइक्रोवाट स्तर की बिजली खपत पर बिजली लाइन पर पीएलसी संकेतों की निरंतर निगरानी करने की आवश्यकता होती है;S130N-ISI का कम शक्ति वाला डिज़ाइन इस आवश्यकता के अनुरूप है. 3121N-H: घटक स्तर की निगरानी के लिए बहु-नोड नेटवर्क समाधान 3121N-H HiSilicon PS0211 चिप के आधार पर विकसित किया गया है, जो 0.5-3.7MHz और 2.5-5.7MHz के आवृत्ति बैंड में काम करता है। प्रोटोकॉल IEEE 1901.1 मानक के एक उपसमूह पर आधारित है,80 केबीपीएस की एप्लिकेशन लेयर दर के साथ, और 200MHz ARM कॉर्टेक्स-एम3 प्रोसेसर से लैस है।एक एकल सीसीओ 200 एसटीए नोड्स तक का समर्थन करता है, गतिशील रूटिंग और बहु-पथ स्वचालित पता लगाने का समर्थन करता है, और एक विशिष्ट 200-नोड लेयर 2 नेटवर्क 10 सेकंड के भीतर बनाया जा सकता है। 3121एन-एच की बहु-नोड नेटवर्किंग क्षमता वितरित फोटोवोल्टिक प्रणालियों में कई घटकों और उपकरणों की एकीकृत पहुंच आवश्यकताओं के अनुकूल है।घटक स्तर पर निगरानी समाधानों में, 3121N-H घटक जंक्शन बॉक्स के भीतर एक पीएलसी निगरानी मॉड्यूल के रूप में कार्य कर सकता है, वोल्टेज, वर्तमान,और वास्तविक समय में तापमान डेटा और DC बिजली लाइनों के माध्यम से स्ट्रिंग के लिए इसे जोड़नेबस परत पर, यह मॉड्यूल पारंपरिक RS485 बस की जगह ले सकता है, जो इन्वर्टर, डेटा अधिग्रहण इकाइयों और क्लाउड प्लेटफार्मों के साथ वायरलेस द्विदिश संचार को सक्षम करता है। निष्कर्ष Qogrisys ने "नई ऊर्जा" को एक स्वतंत्र अनुप्रयोग क्षेत्र के रूप में सूचीबद्ध किया है, इसके उत्पादों में स्पष्ट रूप से फोटोवोल्टिक पैनल, फोटोवोल्टिक इन्वर्टर, ऊर्जा भंडारण और चार्जिंग पाइल शामिल हैं।स्मार्ट स्ट्रीट लाइट जैसे परिदृश्यों में, स्मार्ट पार्किंग और चार्जिंग पाइल, Qogrisys के 3121N-H और S130N-ISI मॉड्यूल मौजूदा बिजली लाइनों के माध्यम से उपकरणों के बीच विश्वसनीय संचार प्राप्त करते हैं,प्रत्येक टर्मिनल के लिए अलग-अलग संचार लाइनें बिछाने की आवश्यकता को समाप्त करना ।वर्तमान में, Qogrisys दक्षिण पूर्व एशिया के उभरते बाजारों को लक्षित कर रहा है।    

9वीं से 11वीं, 2026 तक, 27वीं चीन इंटरनेशनल ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शनी (सीआईओई), आईआईसीआईई इंटरनेशनल इंटीग्रेटेड सर्किट इनोवेशन एक्सपो और एलेक्सकॉन शेन्ज़ेन इंटरनेशनल इलेक्ट्रॉनिक्स प्रदर्शनी और एंबेडेड सिस्टम प्रदर्शनी के संयोजन में, शेन्ज़ेन विश्व प्रदर्शनी और कन्वेंशन सेंटर में समवर्ती रूप से आयोजित की जाएगी। तीन प्रदर्शनियाँ एक साथ आयोजित की जाएंगी, जो 320,000 वर्ग मीटर के कुल प्रदर्शनी क्षेत्र को कवर करेंगी, 5,000 से अधिक प्रदर्शकों को एक साथ लाएंगी और 240,000 से अधिक पेशेवर आगंतुकों को आकर्षित करेंगी। यह एक भव्य उद्योग कार्यक्रम है जो संपूर्ण ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग श्रृंखला को कवर करता है।   वाई-फाई मॉड्यूल उद्योग के लिए, इस प्रदर्शनी ने एक स्पष्ट संकेत भेजा:वाई-फाई 7 मॉड्यूल का मूल्य प्रस्ताव एक मौलिक बदलाव से गुजर रहा है - "हाई-स्पीड कनेक्टिविटी चैनल" प्रदान करने से लेकर "औद्योगिक-ग्रेड इंटेलिजेंट नोड्स" बनने तक जो सेंसिंग, पोजिशनिंग और एज इंटेलिजेंस को एकीकृत करता है। तीन प्रदर्शनियों के सहयोग से उद्योग का तर्क उजागर हुआ: क्यों "संवेदी एकीकरण" एक अनिवार्य उत्तर वाला प्रश्न बन गया है एक साथ काम करने वाली तीन प्रदर्शनियों का सार उद्योग श्रृंखला के अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम का एक मजबूर "संरेखण" है। अतीत में, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग ऑप्टिकल चिप्स और उपकरणों पर ध्यान केंद्रित करता था, सेमीकंडक्टर उद्योग चिप डिजाइन और उन्नत पैकेजिंग पर ध्यान केंद्रित करता था, और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग टर्मिनल उपकरण और एम्बेडेड सिस्टम के विकास पर ध्यान केंद्रित करता था। तीन प्रमुख उद्योग प्रणालियां अलग-अलग तकनीकी मानकों और खराब आपूर्ति और मांग मिलान के साथ खंडित हो गईं, जिससे स्पष्ट उद्योग बाधाएं पैदा हुईं। बड़े पैमाने पर एआई मॉडल और सुपरकंप्यूटिंग क्लस्टर के तेजी से लोकप्रिय होने ने इस परिदृश्य को बदल दिया है। उद्योग की अल्ट्रा-हाई बैंडविड्थ, अल्ट्रा-लो बिजली खपत और अल्ट्रा-हाई इंटीग्रेशन की मांग काफी बढ़ गई है। पहले की स्वतंत्र उद्योग सीमाएँ पूरी तरह से टूट चुकी हैं। ऑप्टिकल इंजन और स्विचिंग चिप्स गहराई से एकीकृत हैं, और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक डिवाइस सीधे चिप पैकेज के अंदर एम्बेडेड होते हैं, जो ऑप्टिकल डिजाइन, सेमीकंडक्टर प्रक्रियाओं, उन्नत पैकेजिंग और इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम को समन्वित तरीके से विकसित करने के लिए मजबूर करते हैं। यह प्रवृत्ति विशेष रूप से वाई-फ़ाई मॉड्यूल उद्योग में स्पष्ट है। वाई-फाई 7 न केवल संचार गति में एक पीढ़ीगत उन्नयन है, बल्कि मल्टी-लिंक ऑपरेशन (एमएलओ), 320 मेगाहर्ट्ज चैनल और बारीक समय माप क्षमताओं की शुरूआत के कारण "एकीकृत संचार और सेंसिंग" के लिए एक तकनीकी आधार भी प्रदान करता है। चाइना एकेडमी ऑफ इंफॉर्मेशन एंड कम्युनिकेशंस टेक्नोलॉजी (सीएआईसीटी) ने 10 गीगाबिट एआई पार्क नेटवर्क पर अपनी शोध रिपोर्ट में स्पष्ट रूप से प्रस्तावित किया है कि वायरलेस एक्सेस पॉइंट्स को "एकीकृत संचार और सेंसिंग" एंकर पॉइंट्स में अपग्रेड किया जाना चाहिए, जो पारंपरिक साइल्ड नेटवर्क निर्माण के कारण होने वाले डेटा साइलो और प्रोटोकॉल विखंडन दुविधाओं को तोड़ने के लिए आईओटी एक्सेस, पर्यावरण धारणा और टर्मिनल पोजिशनिंग क्षमताओं को मूल रूप से एकीकृत करता है। मॉड्यूल उद्योग में प्रतिस्पर्धी तर्क में गुणात्मक परिवर्तन आया है: कनेक्टिविटी स्वयं "मूल्यह्रास" है, और "बुद्धिमान कनेक्टिविटी" जो धारणा और एज इंटेलिजेंस को एकीकृत करती है वह नई मूल्य निर्धारण शक्ति है। वाई-फ़ाई 7 मॉड्यूल की क्षमता में तिगुनी छलांग वाई-फाई 7 मॉड्यूल का "एकीकरण" एक कार्यात्मक एकत्रीकरण नहीं है, बल्कि अंतर्निहित चिप आर्किटेक्चर स्तर पर क्षमताओं का एक संलयन है। क्वालकॉम फास्टकनेक्ट C7700 (चिप कोड नाम QCC2072) द्वारा प्रस्तुत समाधान तीन क्षमताओं को एकीकृत करते हैं जो पहले एक ही चिप पर विभिन्न रेडियो फ्रीक्वेंसी डोमेन से संबंधित थीं। पहली क्षमता: वाई-फाई 7 संचार प्रदर्शन में एक औद्योगिक-ग्रेड छलांग।QCC2072 320MHz चैनल बैंडविड्थ, 4096-QAM मॉड्यूलेशन और 2×2 MU-MIMO का समर्थन करता है, जो 5.8 Gbps की चरम PHY दर प्राप्त करता है। इसकी शुरू की गई एन्हांस्ड मल्टी-लिंक सिंगल रेडियो (ईएमएलएसआर) तकनीक एक निश्चित आवृत्ति बैंड में हस्तक्षेप होने पर डेटा को अन्य लिंक के माध्यम से प्रसारित करने की अनुमति देती है, जो प्रभावी रूप से उच्च थ्रूपुट और कम विलंबता को बनाए रखती है। औद्योगिक वातावरण में नियतात्मक संचरण आवश्यकताओं के लिए यह महत्वपूर्ण है। दूसरी क्षमता: वाई-फाई सेंसिंग और उच्च-परिशुद्धता स्थिति।यह चिप समाधान IEEE 802.11az वाई-फाई रेंजिंग का समर्थन करता है। 802.11az डिवाइस और एक्सेस प्वाइंट के बीच वास्तविक दूरी को मापने के लिए टाइम-ऑफ-फ़्लाइट (टीओएफ) तकनीक का उपयोग करता है, जो पारंपरिक आरएसएसआई फिंगरप्रिंट तुलना विधि की जगह लेता है, जिससे 1 मीटर से कम की उप-मीटर स्थिति सटीकता प्राप्त होती है। औद्योगिक परिदृश्यों में, इसका मतलब है कि वाई-फाई मॉड्यूल न केवल डेटा संचारित कर सकता है बल्कि डिवाइस के स्थान और स्थानिक स्थिति को भी सटीक रूप से समझ सकता है। तीसरी क्षमता: ब्लूटूथ 6.0 चैनल साउंडिंग और ऑक्स रेडियो।ब्लूटूथ 6.0 ने चैनल साउंडिंग तकनीक पेश की है, जो सब-मीटर स्तर तक ब्लूटूथ पोजिशनिंग सटीकता में सुधार करती है। इसके साथ ही, यह समाधान पृष्ठभूमि स्कैनिंग और कम-विलंबता सुनने के लिए एक समर्पित वाई-फाई ऑक्स रेडियो से सुसज्जित है, जबकि मुख्य रेडियो स्लीप मोड में है, जो बिजली की खपत और प्रतिक्रिया गति को संतुलित करता है। इन तीन क्षमताओं का एकीकरण पहली बार एकल वाई-फाई 7 मॉड्यूल को एकीकृत "संचार + सेंसिंग + पोजिशनिंग" क्षमताओं को रखने में सक्षम बनाता है। VOXMICRO का AIRETOS C27 औद्योगिक-ग्रेड मॉड्यूल इस वास्तुकला का एक विशिष्ट उदाहरण है। यह उन क्षमताओं को एकीकृत करता है जो पहले तीन स्वतंत्र रेडियो फ्रीक्वेंसी डोमेन से संबंधित थीं, उन्हें एक एकल मॉड्यूल पैकेज में एकीकृत करता है, जिससे औद्योगिक ओईएम अपने डिजाइन लक्ष्यों को "रेडियो जोड़ने" से "एकल औद्योगिक-ग्रेड मॉड्यूल के साथ अधिक कार्य पूरा करने" में स्थानांतरित करने में सक्षम होते हैं। बाज़ार डेटा: वाई-फाई 7 मॉड्यूल की बड़े पैमाने पर तैनाती के लिए मोड़ बिंदु आ गया है। वैश्विक वाई-फाई मॉड्यूल बाजार वर्तमान में संरचनात्मक विकास के दौर का अनुभव कर रहा है। बाजार अनुसंधान रिपोर्टों के अनुसार, वैश्विक वाई-फाई मॉड्यूल बाजार का आकार 2026 में 16.82 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, जो 2025 में 14.27 बिलियन अमेरिकी डॉलर से 17.9% की वृद्धि है। इनमें से,वाई-फाई 7 मॉड्यूल तेजी से अपनी बाजार हिस्सेदारी 17.2% तक बढ़ा रहे हैं, अनुमानित शिपमेंट वर्ष के लिए 234 मिलियन यूनिट तक पहुंच रही है।. व्यापक दृष्टिकोण से, वैश्विक वाई-फाई 7 मॉड्यूल बाजार का मूल्य 2025 में 3.8 बिलियन डॉलर था और 2034 तक 22.6 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, जो 21.9% की सीएजीआर का प्रतिनिधित्व करता है। वाई-फाई एलायंस का अनुमान है कि वाई-फाई 7 उपकरणों की वैश्विक शिपमेंट 2026 में लगभग 1.1 बिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगी, जिनमें से लगभग 196 मिलियन IoT डिवाइस होंगे। इंडस्ट्रियल इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IIoT) सबसे तेजी से बढ़ते उप-क्षेत्रों में से एक है। IIoT मॉड्यूल की वैश्विक मांग 17.8% की वार्षिक वृद्धि दर के साथ 9.81 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है।औद्योगिक अनुप्रयोगों की विश्वसनीयता आवश्यकताएँ - व्यापक ऑपरेटिंग तापमान रेंज, हस्तक्षेप प्रतिरोध और नियतात्मक कम विलंबता - उपभोक्ता से औद्योगिक अनुप्रयोगों तक वाई-फाई 7 मॉड्यूल के त्वरित विकास को चला रही हैं। Qogrisysप्रारंभिक रणनीतिक कदम: चिप समाधान से लेकर मॉड्यूल उत्पादीकरण तक O2072PM और O2072PB, QCC2072 चिप के साथ O2072 द्वारा एक साथ लॉन्च किया गया, यह केवल उत्पाद लाइन का विस्तार नहीं है, बल्कि विभिन्न परिनियोजन परिदृश्यों के लिए एक इंजीनियरिंग विकल्प है। O2072PM एक M.2 कुंजी E मानक इंटरफ़ेस (2230 विनिर्देश), एक 2T2R डुअल-एंटीना डिज़ाइन का उपयोग करता है, और वाई-फाई और ब्लूटूथ ऑपरेशन दोनों का समर्थन करता है।यह मॉड्यूल QCC2072 के सभी कार्यों को शामिल करता है: वाई-फाई भाग पूर्ण IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be मानकों को कवर करता है, ट्राई-बैंड 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz का समर्थन करता है, 2.4 GHz पर 40 MHz, 5 GHz पर 160 MHz और 6 GHz पर 320 MHz तक के चैनल बैंडविड्थ के साथ। ब्लूटूथ भाग ब्लूटूथ 6.0 के साथ संगत है, जो एलई ऑडियो, 2 एमबीपीएस बीएलई और उच्च-सटीक दूरी माप (एचएडीएम चैनल साउंडिंग) का समर्थन करता है। ड्राइवर अनुकूलन के संदर्भ में, O2072PM को अनुकूलित किया गया है और कर्नेल 5.15.24+, 6.1.99 और 6.12.0 के साथ Intel x86 प्लेटफ़ॉर्म पर स्थिर रूप से चल रहा है। O2072PB 13×15 मिमी सतह माउंट पैकेज का उपयोग करता है, जो अंतरिक्ष-बाधित एम्बेडेड परिदृश्यों को लक्षित करता है।इसके मुख्य कार्य O2072PM के समान हैं, यह 5.8 Gbps की चरम डेटा दर, 320MHz चैनल, 4K QAM मॉड्यूलेशन, ब्लूटूथ 6.0 चैनल डिटेक्शन और 802.11az वाई-फाई रेंज का भी समर्थन करता है। O2072PB स्पष्ट रूप से AP/AP+STA/P2P/मॉनिटर सहित विभिन्न ऑपरेटिंग मोड का समर्थन करता है, वाई-फाई के लिए PCIe इंटरफ़ेस और ब्लूटूथ के लिए UART/PCM इंटरफ़ेस प्रदान करता है, बाहरी पावर एम्पलीफायर की आवश्यकता के बिना क्लास 1 और क्लास 2 पावर लेवल ट्रांसमिशन का समर्थन करता है। दो मॉड्यूल की विभेदित स्थिति मॉड्यूल उद्योग में गहरा बदलाव दर्शाती है: जैसे-जैसे चिप क्षमताएं अत्यधिक एकीकृत हो जाती हैं, मॉड्यूल निर्माताओं की मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता "कितना थ्रूपुट प्राप्त किया जा सकता है" से "चिप की पूर्ण क्षमताओं को विशिष्ट भौतिक बाधाओं के तहत कुशलतापूर्वक जारी किया जा सकता है या नहीं" में स्थानांतरित हो रही है।एम.2 इंटरफ़ेस मॉड्यूल औद्योगिक पीसी, गेटवे और एज कंप्यूटिंग उपकरणों को लक्षित करता है जिनके लिए मानक स्लॉट और बदली जाने योग्य डिज़ाइन की आवश्यकता होती है; सरफेस-माउंट मॉड्यूल बेहद सीमित पीसीबी स्थान वाले एम्बेडेड टर्मिनलों को लक्षित करता है, जिससे मॉड्यूल निर्माताओं को आरएफ डिजाइन, एंटीना मिलान और थर्मल प्रबंधन में अधिक परिष्कृत इंजीनियरिंग क्षमताओं की आवश्यकता होती है। औद्योगिक परिदृश्यों में सत्यापन: तकनीकी व्यवहार्यता से तैनाती तक वाई-फाई 7 सेंसिंग तकनीक को औद्योगिक परिदृश्यों में व्यावहारिक रूप से मान्य किया जा रहा है। खनन क्षेत्र में, शांक्सी कोल इंटरनेशनल के हेकू ओपन-पिट कोयला खदान के 50G-PON + वाई-फाई 7 पर आधारित 10-गीगाबिट ऑप्टिकल नेटवर्क के पायलट प्रोजेक्ट ने उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय की स्वीकृति परीक्षा पास कर ली है। मुख्य क्षेत्र में सत्तावन वाई-फाई 7 गेटवे तैनात किए गए हैं, जिससे डिस्पैचर वाई-फाई 7 टैबलेट के माध्यम से कई किलोमीटर दूर मानव रहित खनन ट्रकों को दूर से नियंत्रित कर सकते हैं। स्मार्ट इमारतों के क्षेत्र में, लॉन्गगैंग इंटरनेशनल आर्ट सेंटर लोगों की उपस्थिति का सटीक पता लगाने के लिए वाई-फाई 7 + सीएसआई सेंसिंग तकनीक का उपयोग करता है, जिससे आयोजन स्थल की ऊर्जा खपत में 15% से अधिक की कमी और संचालन और रखरखाव दक्षता में 30% का सुधार होता है। इन मामलों में एक सामान्य विशेषता है:वाई-फाई नेटवर्क अब केवल डेटा ट्रांसमिशन के लिए नहीं हैं, बल्कि पर्यावरण संवेदन और स्थानिक स्थिति के लिए बुनियादी ढांचा भी बन गए हैं।मॉड्यूल उद्योग के लिए, इसका मतलब है कि डाउनस्ट्रीम ग्राहकों की ज़रूरतें "स्थिर वायरलेस कनेक्टिविटी प्रदान करने" से "कनेक्टिविटी, सेंसिंग और पोजिशनिंग को एकीकृत करने वाली एकीकृत क्षमताएं प्रदान करने" में अपग्रेड हो रही हैं। निष्कर्ष तीन प्रदर्शनियों से पता चला उद्योग परिदृश्य स्पष्ट और निश्चित है: एआई कंप्यूटिंग शक्ति की मांग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर और एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगों के गहन एकीकरण को चला रही है, और वाई-फाई 7 मॉड्यूल इस एकीकरण के चौराहे पर हैं।"हाई-स्पीड कनेक्टिविटी" से "एकीकृत सेंसिंग" में बदलाव सिर्फ एक उत्पाद पुनरावृत्ति नहीं है, बल्कि मॉड्यूल उद्योग के मूल्य प्रस्ताव का एक प्रणालीगत पुनर्निर्माण है। वाई-फाई मॉड्यूल निर्माताओं के लिए, चिप समाधान एकीकरण, क्रॉस-प्लेटफ़ॉर्म अनुकूलन और औद्योगिक-ग्रेड विश्वसनीयता में प्रतिस्पर्धी लाभ स्थापित करने की उनकी क्षमता नए उद्योग चक्र में उनकी स्थिति निर्धारित करेगी। हालाँकि, असली परीक्षा इसमें है कि क्यामॉड्यूल निर्माता तकनीकी प्रवृत्ति से उद्योग मानक में "एकीकृत सेंसिंग" संक्रमण के रूप में चिप क्षमताओं को तैनाती योग्य औद्योगिक-ग्रेड उत्पादों में कुशलतापूर्वक अनुवाद करना जारी रख सकते हैं।  

आईओटी टर्मिनलों का "असंभव त्रिभुज" IoT टर्मिनलों के तेजी से पुनरावृत्ति के साथ, अधिक से अधिक उपकरण लघुकरण और बैटरी शक्ति की ओर बढ़ रहे हैं, जबकि उत्पादों को डिजाइन चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है जैसे किसीमित पीसीबी स्थान, अपर्याप्त बैटरी जीवन, और अस्थिर वायरलेस कनेक्टिविटी। यह एक विशेष उप-क्षेत्र में एक अलग घटना नहीं है, बल्कि यह पूरे इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) उद्योग के सामने एक प्रणालीगत चुनौती है। 2026 में, वायरलेस मॉड्यूल की वैश्विक शिपमेंट 870 मिलियन यूनिट तक पहुंच गई, जिसका बाजार आकार 41.2 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक है। 2030 तक, वैश्विक शिपमेंट 1.52 बिलियन यूनिट तक बढ़ने का अनुमान है,11 के सीएजीआर के साथ.8%, और बाजार का आकार 79.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है। इसी अवधि के दौरान, दुनिया भर में कनेक्टेड IoT उपकरणों की संख्या 39 बिलियन से अधिक होने की उम्मीद है।उपकरणों की संख्या में यह विस्फोटक वृद्धि प्रत्येक डिजाइन आयाम की चुनौतियों को उत्पाद की सफलता या विफलता को निर्धारित करने वाले प्रमुख कारकों में बढ़ा रही है. छोटे आकार, कम बिजली की खपत, और उच्च स्थिरता - ये तीन आवश्यकताएं IoT टर्मिनल डिजाइन में "असंभव त्रिकोण" बना रही हैं।पारंपरिक समाधानों में ये तीनों अक्सर एक दूसरे को बाधित करते हैंः छोटे आकार का पीछा करने से एंटीना का प्रदर्शन सीमित होता है, कम बिजली की खपत का पीछा करने से संचरण दर का बलिदान होता है,और स्थिरता का पीछा बिजली की खपत और आकार में वृद्धिइन तीनों के बीच संतुलन बनाना मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं के लिए एक प्रमुख मुद्दा बन गया है। II. चुनौती 1: अत्यधिक संकुचित पीसीबी स्थान अंतरिक्ष संपीड़न का औद्योगिक प्रेरक बल स्मार्ट रिंग और टीडब्ल्यूएस इयरफ़ोन से लेकर माइक्रो सेंसर और स्मार्ट लॉक तक, टर्मिनल उपकरणों का भौतिक स्थान लगातार संकुचित हो रहा है। माइक्रो बैटरी बाजार में $ 1 से बढ़ने का अनुमान है।2025 में 59 अरब डॉलर तकवर्ष 2026 तक यह 13.5% की सीएजीआर का प्रतिनिधित्व करता है।माइक्रो बैटरी बाजार में तेजी से वृद्धि डिवाइस लघुकरण की ओर प्रवृत्ति का प्रत्यक्ष प्रतिबिंब है¥उपकरण जितना छोटा होगा, बैटरी वॉल्यूम और ऊर्जा घनत्व के लिए आवश्यकताएं उतनी ही अधिक होंगी। हार्डवेयर इंजीनियरों के सामने सबसे चुनौतीपूर्ण समस्याओं में से एक उच्च घनत्व प्राप्त करना है,उच्च स्थिरता विद्युत कनेक्शन के बीच बेटीबोर्ड और मदरबोर्ड के तहत अत्यंत सीमित समग्र डिवाइस मोटाई और पीसीबी अंतरिक्षउपकरण में एक अपरिहार्य रेडियो आवृत्ति घटक के रूप में, वायरलेस मॉड्यूल का पदचिह्न सीधे उपकरण के समग्र लेआउट की व्यवहार्यता को निर्धारित करता है। लघु मॉड्यूल के लिए समाधान पथ उद्योग कई दृष्टिकोणों से स्थानिक चुनौतियों का सामना कर रहा है। Qogrisys के O9101SA मॉड्यूल ने अपने आकार को संकुचित कर दिया है12×12 मिमी, जबकि 600Mbps तक की गति के साथ दोहरे बैंड वाई-फाई 6 और बीएलई 5.4 का समर्थन करता है। यह आकार वाई-फाई 6 + ब्लूटूथ कॉम्बो मॉड्यूल के लिए उद्योग के अग्रणी स्तरों में से एक है।यह चरम आकार में कमी न केवल अधिक स्थान में पैक करने के लिए अनुमति देता है, लेकिन बैटरी, सेंसर और मुख्य नियंत्रण चिप जैसे अन्य घटकों के लिए मूल्यवान पीसीबी स्थान को भी मुक्त करता हैभंडारण। बहु-प्रोटोकॉल एकल-चिप एकीकरण एक और महत्वपूर्ण मार्ग है।दो स्वतंत्र मॉड्यूल, साथ ही उनके संबंधित परिधीय सर्किट और एंटीना क्लीयरेंस, एक एकल बहु-प्रोटोकॉल एकीकृत मॉड्यूल की तुलना में बहुत बड़ा पीसीबी क्षेत्र पर कब्जा करते हैं।छोटे आकार के उत्पादों जैसे स्मार्ट बल्ब और पैनल स्विच मेंवाई-फाई/ब्लूटूथ कॉम्बो समाधान एक ही चिप में दोनों प्रोटोकॉल को एकीकृत करके पीसीबी पदचिह्न को मौलिक रूप से कम करता है। एंटेना द्वारा कब्जा किया गया क्षेत्र भी महत्वपूर्ण है। पारंपरिक एंटेना कार्यान्वयन मोबाइल उपकरणों और आईओटी अनुप्रयोगों में कुल पीसीबी क्षेत्र का 15%-25% खपत करते हैं।एंटीना-इन-पैकेज (एआईपी) तकनीक के उदय से एंटीना को मॉड्यूल पैकेज में एकीकृत किया जाता है, जिससे 40%-60% स्थान की बचत होती है. चुनौती 2: बैटरी का जीवन बहुत कम सीमा चिंता का अर्थशास्त्र बैटरी-संचालित IoT उपकरणों के लिए, बैटरी जीवन एक "अच्छा होना" नहीं है, बल्कि "जीवन या मृत्यु" का मुद्दा है। वैश्विक आईओटी बैटरी बाजार का मूल्य 2024 में 15.9 बिलियन डॉलर था और 2033 तक यह बढ़कर 36.88 बिलियन डॉलर हो जाएगा, जो 9.8% की सीएजीआर का प्रतिनिधित्व करता है।बैटरी संचालित नोड्स का परिचालन जीवन काल सीधे रखरखाव लागत और तैनाती स्केलेबिलिटी को प्रभावित करता है. कम बिजली की खपत वाली प्रौद्योगिकी का औद्योगिक मूल्य कम बिजली वाले वाई-फाई मॉड्यूल बाजार का अनुमान 2025 में $4.142 बिलियन और 2032 में $11.79 बिलियन तक पहुंचने का है, जो 16.4% की सीएजीआर का प्रतिनिधित्व करता है। बीएलई मॉड्यूल बाजार में $68 तक बढ़ने की उम्मीद है।2032 तक 27 अरब, 13.80% की सीएजीआर के साथ।इन दोनों सेगमेंटों की मजबूत वृद्धि से पुष्टि होती है कि कम बिजली की खपत मॉड्यूल उद्योग में सबसे महत्वपूर्ण प्रतिस्पर्धी आयामों में से एक बन गई है। IV. चुनौती 3: अस्थिर वायरलेस कनेक्शन भीड़भाड़ 2.4GHz और सीमित एंटेना अस्थिर वायरलेस कनेक्शन का मूल कारण दो संरचनात्मक विरोधाभासों में निहित है। पहली समस्या आवृत्ति की भीड़ है।2.4GHz ISM बैंड को कई प्रोटोकॉल जैसे वाई-फाई, ब्लूटूथ, ज़िगबी और थ्रेड द्वारा साझा किया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप गंभीर सह-चैनल हस्तक्षेप होता है।उच्च घनत्व वाले तैनाती परिदृश्यों में जैसे स्मार्ट घर और कार्यालय, सिग्नल संघर्ष और डेटा दर में गिरावट आम बात है। दूसरा विरोधाभास एंटेना के प्रदर्शन की सीमा है।उपकरण के लघुकरण का अर्थ है कि एंटीना के लिए उपलब्ध स्थान संकुचित हो जाता है, और एंटीना दक्षता और बैंडविड्थ तदनुसार कम हो जाती है।रेडियो आवृत्ति प्रदर्शन और उपकरण के आकार के बीच एक अंतर्निहित भौतिक बाधा है¥एन्टेना का आकार जितना छोटा होगा, विकिरण दक्षता उतनी ही कम होगी और संचार दूरी और स्थिरता उतनी ही खराब होगी। वी.कुग्रिसिसप्रणालीगत समाधान उपर्युक्त तीनों डिजाइन चुनौतियों का सामना करने के लिए, QOGRISYS एक व्यापक उत्पाद पोर्टफोलियो प्रदान करता है, जो चिप्स से मॉड्यूल और हार्डवेयर से सॉफ्टवेयर तक एंड-टू-एंड समाधान प्रदान करता है। अत्यंत लघु उत्पाद मैट्रिक्स Qogrisys ने छोटे आकार के मॉड्यूल के क्षेत्र में वाई-फाई 6 से वाई-फाई 5 और कॉम्बो से सिंगल वाई-फाई तक पूर्ण कवरेज हासिल किया है। O9101SAएक कॉम्पैक्ट आकार का दावा करता है12×12 मिमी, 600 एमबीपीएस तक की गति के साथ दोहरे बैंड वाई-फाई 6 और बीएलई 5.4 का समर्थन करता है, और एसडीआईओ 3.0 इंटरफ़ेस का उपयोग करता है। यह 2.4GHz/5GHz दोहरे बैंड समवर्ती (डीबीएस) वास्तुकला का समर्थन करता है,अपलिंक/डाउनलिंक MU-OFDMA और MU-MIMO, और बीटी/बीएलई दोहरी मोड ऑपरेशन।O9101SA, O9101UE और O9101UD के साथ, WQ9101 चिप के आधार पर विकसित Oufixin 1 × 1 वाई-फाई 6 मॉड्यूल श्रृंखला से संबंधित है. O9101UE का आयाम 13×12.2 मिमी है और USB 2.0 इंटरफ़ेस का उपयोग करता है; O9201SB का आयाम केवल 13×15 मिमी है, यह भी WQ9201 चिप पर आधारित है, और 1200Mbps तक की गति प्रदान करता है।O9201UB O9201SB के समान प्लेटफ़ॉर्म साझा करता है और USB 2 का उपयोग करता है.0 इंटरफ़ेस। O8852PB का आयाम 13×15 मिमी है, यह रियलटेक RTL8852BE चिप पर आधारित है, 1200Mbps की गति के साथ वाई-फाई 6 और ब्लूटूथ 5.2 का समर्थन करता है, और एक पीसीआईई इंटरफ़ेस का उपयोग करता है।अधिक सख्त स्थान संबंधी बाधाओं वाले परिदृश्यों के लिएइन मॉड्यूलों का छोटा आकार विशेष रूप से फायदेमंद है।छोटे मॉड्यूल पदचिह्न से बैटरी, सेंसर और मुख्य नियंत्रण चिप जैसे अन्य घटकों के लिए मूल्यवान पीसीबी स्थान मुक्त होता है। कम बिजली का डिजाइनः चिप से सिस्टम तक सह-अनुकूलन Qogrisys की कम शक्ति क्षमता मुख्य रूप से अपस्ट्रीम चिप्स के चयन और गहरे सहयोग से उत्पन्न होती है।अंतरराष्ट्रीय स्तर पर अग्रणी कम बिजली की खपत, 280 चिप कंपनियों के 364 उत्पादों में से उभरा, जिसने 2024 "चीन चिप" उत्कृष्ट तकनीकी नवाचार उत्पाद पुरस्कार जीता। हस्तक्षेप प्रतिरोध और स्थिर कनेक्शनःडुअल-बैंड और मल्टी-प्रोटोकॉल एकीकरण में सफलता की प्रौद्योगिकियां O9201SB, O9101UE, और O8852PB सभी 2.4GHz/5GHz डुअल-बैंड वाई-फाई 6 का समर्थन करते हैं।दोहरे बैंड वास्तुकला का मूल मूल्य "चयनशीलता" में निहित है जब 2.4GHz बैंड ब्लूटूथ और ज़िगबी जैसे प्रोटोकॉल के सह-अस्तित्व के कारण भीड़भाड़ हो जाता है,डिवाइस ट्रांसमिशन गति और कनेक्शन स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए 5GHz बैंड पर स्विच कर सकते हैं. ड्यूल-बैंड वाई-फाई 6 में ओएफडीएमए और एमयू-एमआईएमओ जैसी मुख्य प्रौद्योगिकियां भी शामिल हैं, जो कई समवर्ती उपकरणों के साथ परिदृश्यों में स्पेक्ट्रम उपयोग दक्षता में सुधार करती हैं।उच्च घनत्व वाले तैनाती वातावरण जैसे स्मार्ट घर और कार्यालयों में, इन प्रौद्योगिकियों का सीधा अनुवाद बेहतर उपयोगकर्ता अनुभव में होता है, कम विलंबता, कम गिरावट वाले कनेक्शन और अधिक स्थिर कनेक्शन। मल्टी-प्रोटोकॉल एकीकरण एक और दृष्टिकोण है। एक एकल मॉड्यूल एक साथ कई प्रोटोकॉल जैसे वाई-फाई, ब्लूटूथ, ज़िगबी और थ्रेड का समर्थन कर सकता है,और पर्यावरण के अनुसार बुद्धिमानी से सबसे अच्छा कनेक्शन विधि का चयन कर सकते हैं, विभिन्न परिदृश्यों के बीच लचीलापन से स्विच करना। VI. उद्योग परिप्रेक्ष्यः "उपयोगी" से "प्रभावी" तक वर्ष 2026-2032 तक छोटे आकार के कम बिजली वाले मॉड्यूलों के डिजाइन की प्रवृत्ति निम्नलिखित दिशाओं में विकसित होती रहेगी। सबसे पहले, आकार की सीमाओं को तोड़ना जारी रहेगा.मॉड्यूल के आकार के लिए प्रतिस्पर्धा समाप्त होने से बहुत दूर है और भौतिक सीमाओं के निकट आने से पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में निरंतर नवाचार करने के लिए मजबूर किया जा रहा है। दूसरा, कम बिजली की खपत एक "विशेषता" से एक "मानक विशेषता" में बदल जाएगी।QYResearch के आंकड़ों से पता चलता है कि कम बिजली वाले वाई-फाई मॉड्यूल बाजार में 16.4% की वार्षिक वृद्धि दर के साथ विस्तार जारी रहेगा।कम बिजली की खपत अब हाई-एंड मॉड्यूल के लिए एक अलग बिक्री बिंदु नहीं होगी, बल्कि सभी मॉड्यूल उत्पादों के लिए एक बुनियादी आवश्यकता होगी। तीसरा, बहु-प्रोटोकॉल एकीकरण, लघुकरण और कम बिजली की खपत गहराई से जुड़ी होगी।वाई-फाई, ब्लूटूथ, ज़िगबी और थ्रेड जैसे कई प्रोटोकॉल को एक चिप में एकीकृत करना अंतरिक्ष और बिजली की खपत के मुद्दों का एक मौलिक समाधान है।मैटर प्रोटोकॉल को व्यापक रूप से अपनाए जाने से यह प्रवृत्ति और मजबूत होगी।भविष्य के मॉड्यूलों में अब उपयोगकर्ताओं को प्रोटोकॉल "चयन" करने की आवश्यकता नहीं होगी, बल्कि वे पर्यावरण और अनुप्रयोग के आधार पर स्वतः ही इष्टतम कनेक्टिविटी समाधान के अनुकूल होंगे। चौथा, मॉड्यूल चयन "घटक खरीद" से "रणनीतिक निर्णय लेने" में विकसित हो रहा है।लघुकरण और कम बिजली की खपत की दोहरी बाधाओं के तहत, मॉड्यूल चयन अब केवल तकनीकी मापदंडों की तुलना नहीं है,लेकिन उत्पाद परिभाषा के संबंध में एक रणनीतिक विकल्पएक उपयुक्त मॉड्यूल समाधान को विकसित किया जा सकता है।विकास चक्र को महीनों से लेकर हफ्तों तक संकुचित करेंऔरचार परत वाले पीसीबी को दो परत वाले पीसीबी में सरल करें.