चीन Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd कंपनी समाचार

I. A trillion-yuan existing market is opening up China's hotel industry has entered a stock era. Over the next three years, 732,000 rooms older than 15 years will enter a concentrated renovation cycle , with the market size already exceeding 100 billion yuan . Since 2026, the number of renovation contracts signed has already surpassed the total number for the entire previous year, and "renovation" and "rebranding" are becoming accompanying actions in the upgrading of China's hotel stock . The core challenge of renovating existing hotels lies in the need to upgrade guest rooms with smart technology while maintaining operations and minimizing disruption to guests. This places demands on the construction costs and deployment flexibility of communication technologies far exceeding those of new projects. II . Market Trends The smart hotel market is currently experiencing a period of structural expansion. Market research firms predict that the global smart hotel market will grow to US$90.46 billion by 2032 , representing a compound annual growth rate of 14.20% . The Asia-Pacific region is the fastest-growing area, driven by high smartphone penetration, urban tourism expansion, and large-scale hotel modernization . In terms of connectivity technology, PLCs are transforming from a "supplement to wireless solutions" to a "connection base for hotel guest room control ." This judgment is based not only on Lihe Micro's implementation data but also on changes in the competitive landscape: Honeywell's INNCOM FLEX intelligent hotel guest room control system, released in September 2026, explicitly supports "wired and wireless dual deployment solutions" and is compatible with mainstream building protocols such as BACnet IP and Modbus TCP, reflecting the leading building automation manufacturers' recognition of the "multi-protocol compatibility and open deployment" approach . III . The Dilemma Between Wired and Wireless Traditional hotel guest room control systems face a structural dilemma. Wired solutions (RS-485 bus, TCP/IP Ethernet) offer stable and reliable communication with strong anti-interference capabilities and no data packet loss issues, but require the laying of dedicated communication cables. In existing renovation scenarios, this means trenching, ceiling removal, and wall repair, resulting in long construction periods and often requiring closure or phased construction, significantly impacting hotel operations . This type of solution is more suitable for new construction or complete renovation of high-end hotels . Wireless solutions (Bluetooth Mesh, Zigbee, Wi-Fi) offer flexible deployment options, requiring only the laying of power lines, making them cost-effective and easy to install in converted hotels . However, wireless signals face challenges in complex hotel structures, such as wall attenuation, metal cabinet obstruction, and co-channel interference, resulting in weaker communication stability compared to wired methods. Furthermore, the location of the equipment significantly impacts signal quality . No single technological approach can simultaneously meet the dual requirements of "uninterrupted transformation" and "highly reliable communication." What the industry needs is a third path. IV . PLC: Resolving the conflict between "existing power lines" and "new wiring". The core logic of PLC (Power Line Carrier Communication) differs fundamentally from traditional solutions. Wireless solutions rely on electromagnetic wave propagation, and signals experience significant attenuation when passing through load-bearing concrete walls and metal structures. In contrast, PLC uses the building's existing 220V/380V power lines as the data transmission medium. Signals travel along the power lines and are unaffected by physical obstructions from walls, floors, or metal structures—as long as the circuit is powered, the communication link remains stable . Real-world test data supports these technical characteristics: PLC-IoT end-to-end response latency is consistently below 50 milliseconds , and the communication success rate is nominally as high as 99.99% ; a single host can support 128–384 device nodes; academic research confirms that PLC-IoT has comprehensive advantages over ZigBee and KNX technologies in terms of stability, cost-effectiveness, and anti-interference capabilities . For hotel renovation projects, the most valuable feature of PLCs is that they eliminate the need for wiring. V. Open ecosystems are replacing closed solutions The accelerated adoption of PLC technology in the hotel industry also benefits from the industry's reflection on "closed-loop guest room control solutions". Currently, most hotel smart guest room control projects adopt closed-loop solutions, with hotel systems, equipment, and platforms highly dependent on a single supplier. If a vendor experiences operational or technical issues, the entire guest room control system may be paralyzed. Furthermore, incompatible communication protocols between gateway devices from different brands prevent interoperability and hinder system expansion, resulting in persistently high costs for subsequent hotel upgrades, maintenance, and iterations . Based on a unified protocol standard, the PLCP ecosystem brings together products such as switch panels, light drivers, curtain motors, and temperature control panels from numerous equipment manufacturers. Hotels can flexibly select from multiple brands and categories, eliminating the supply chain risks of "one vendor monopolizing" products. This trend offers a clear message for module manufacturers: hotel customers are no longer simply buying "a gateway + a set of equipment," but are looking for "a standard + an ecosystem." As the underlying communication layer, modules need to be compatible with mainstream protocol stacks. VI . PLC module slots of Qogrisys Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. has developed two core module products for hotel scenarios in the PLC field. The 3121N-H (based on the HiSilicon Hi3121S) is based on a subset of the IEEE 1901.1 standard. A single CCO supports up to 200 STA nodes , dynamic routing, and automatic multi-path addressing. A typical 200-node, two-tier network can be set up within 10 seconds . The module size is 23.5×30mm, integrating built-in line drivers and onboard coupling circuitry, and providing interfaces such as UART, PWM, GPIO, I2C, and ADC. Qogrisys has also designed an integrated PLC + power supply kit with a built-in conversion transformer for direct connection to 220V bidirectional AC power, facilitating rapid product adoption by customer control solution providers . The S130N-ISI (based on the Leadcore VC6330) uses an LCC package, measuring only 20.6×12.6mm , making its ultra-miniaturized design suitable for space-constrained hotel panel devices. It integrates a 32-bit ARM Cortex-M3 MCU and a 32-bit DSP dual-core processor, supporting both China SGCC Q/GDW 11612 and IEEE 1901.1 protocols . The Leadcore VC6330 chip achieves an application-layer communication rate of up to 1Mbps, with a 99.99% communication success rate in actual projects and a Level 1 network communication latency of

I. केंद्रीकृत खरीद संकेतः होम गेटवे के लिए वाई-फाई 7 का पुनरावृत्ति महत्वपूर्ण चरण में प्रवेश करता है 2026 में चाइना टेलीकॉम और चाइना मोबाइल द्वारा होम नेटवर्क टर्मिनलों की केंद्रीकृत खरीद उद्योग को एक स्पष्ट संकेत भेजती हैःऑपरेटरों के होम गेटवे और एफटीटीआर उत्पादों में वाई-फाई 7 की भूमिका "फ्लैगशिप कॉन्फ़िगरेशन" से "मुख्य प्रवाह कॉन्फ़िगरेशन" में बदल रही है.   चाइना मोबाइल के 2026-2027 के स्मार्ट होम गेटवे केंद्रीकृत खरीद में, तियानी टेक्नोलॉजी को पैकेज 1 के लिए तीसरे सफल बोलीदाता और पैकेज 2 के लिए छठे सफल बोलीदाता के रूप में चुना गया था।जिसका अनुमानित मूल्य 208 मिलियन युआन है. चाइना टेलीकॉम की एफटीटीआर केंद्रीकृत खरीद में, तियानी टेक्नोलॉजी ने दो पैकेज जीते, जिनकी अनुमानित कीमत 273.6 मिलियन युआन है।जूलियन टेक्नोलॉजी को चाइना मोबाइल के जीपीओएन और 10जी जीपीओएन पैकेजों के लिए शॉर्टलिस्ट किया गया था, जिसमें क्रमशः 14.63% और 12.20% की बाजार हिस्सेदारी है। इन केंद्रीकृत खरीदों का महत्व इस तथ्य में निहित है किहोम नेटवर्क टर्मिनलों के लिए ऑपरेटरों के प्रौद्योगिकी विकल्प सीधे अगले 12 से 18 महीनों में OEM के लिए अपस्ट्रीम मॉड्यूल मांग संरचना निर्धारित करते हैंप्रवेश दर के दृष्टिकोण से, एफटीटीआर टर्मिनलों में वाई-फाई 7 का अनुपात तेजी से बढ़ रहा है।आईआईएम सूचना की "ग्लोबल एफटीटीआर ऑल-ऑप्टिकल नेटवर्क इंडस्ट्री आउटलुक इन-डीप एनालिसिस रिपोर्ट" के अनुसारवाई-फाई 7 का समर्थन करने वाले एफटीटीआर टर्मिनलों का अनुपात382026 में 0.6%यह वृद्धि दर संचार टर्मिनल प्रौद्योगिकी के पुनरावृत्ति में महत्वपूर्ण है।यह ऑपरेटरों की स्पष्ट इच्छा को दर्शाता है कि वे "पूरे घर के गीगाबिट" से "पूरे घर के वाई-फाई 7" में विकास में निवेश करें।. " आरएफ मॉड्यूल पर एफटीटीआर आर्किटेक्चर के इंजीनियरिंग प्रतिबंध एफटीटीआर का मूल वास्तुकला एक वितरित नेटवर्क है जिसमें एक मुख्य गेटवे और कई उप-राउटर होते हैं। फाइबर ऑप्टिक बैकहॉल नोड्स के बीच वायर्ड बैंडविड्थ समस्या को हल करता है,लेकिन प्रत्येक नोड के वायरलेस कवरेज की गुणवत्ता सीधे उपयोगकर्ता की वास्तविक धारणा निर्धारित करती है "घर भर में गीगाबिटयह आर्किटेक्चर रेडियो फ्रीक्वेंसी मॉड्यूल पर तीन इंजीनियरिंग बाधाओं को लागू करता है जो एकल-राउटर परिदृश्य में उन लोगों से भिन्न होते हैं। सबसे पहले, बहु-नोड हस्तांतरण के दौरान विलंबता स्थिरता।जब उपयोगकर्ता कक्षों के बीच जाते हैं, तो टर्मिनल उपकरणों को विभिन्न उप-रूटरों के बीच रोमिंग हस्तांतरण पूरा करने की आवश्यकता होती है।पारंपरिक वाई-फाई रोमिंग तंत्रों में हस्तांतरण के दौरान 100 एमएस के क्रम में सेवा में रुकावट होती हैवास्तविक समय के अनुप्रयोगों जैसे वीडियो कॉल और ऑनलाइन गेम के लिए, यह रुकावट अनुभव में ध्यान देने योग्य गिरावट का कारण बनने के लिए पर्याप्त है।वाई-फाई 7 के मल्टी-लिंक ऑपरेशन (एमएलओ) और इसके संवर्धित सिंगल-रेडियो कार्यान्वयन (ईएमएलएसआर) लिंक प्री-सेंस और फास्ट हैंडओवर तंत्र के माध्यम से हैंडओवर रुकावटों को काफी कम करते हैंहुआवेई स्पष्ट रूप से दावा करता है किइसके वाई-फाई 7 एफटीटीआर समाधान में 10 एमएस का अल्ट्रा-लो लेटेंसीयह केवल विपणन प्रचार नहीं है, बल्कि वाई-फाई 7 एमएलओ क्षमताओं का एक परिदृश्य-आधारित एहसास है। दूसरा, घनी डिवाइस समवर्ती के तहत कार्यक्रम दक्षता।आधुनिक घरों में आमतौर पर 20 से अधिक डिवाइस एक साथ ऑनलाइन होते हैं, और मध्य से उच्च अंत परिदृश्यों में, यह 40 से अधिक तक पहुंच सकता है। जबकि एफटीटीआर की वितरित वास्तुकला कवरेज का विस्तार करती है,इसका अर्थ है एक ही स्पेक्ट्रम स्पेस में काम करने वाले अधिक रेडियो फ्रीक्वेंसी नोड्स, जिससे इंटर-नोड हस्तक्षेप और टर्मिनल शेड्यूलिंग जटिलता बढ़ जाती है।वाई-फाई 7 के अनुकूलित ओएफडीएमए संसाधन शेड्यूलिंग और मल्टी-लिंक रिडंडेंसी तंत्र एक एकल राउटर वातावरण की तुलना में इस परिदृश्य में बहुत अधिक मूल्य प्रदान करते हैं. तीसरा, फाइबर बैकहॉल बैंडविड्थ से मेल खाती है।जब FTTR मुख्य गेटवे और उप-राउटर के बीच फाइबर बैकहॉल 2.5Gbps या उससे भी अधिक बैंडविड्थ प्रदान करता है, यदि वायरलेस पक्ष अभी भी वाई-फाई 6 की 160MHz चैनल क्षमता पर निर्भर करता है,यह अंत से अंत तक थ्रूपुट के लिए एक बाधा बन जाएगावाई-फाई 7 का 320 मेगाहर्ट्ज़ चैनल और त्रि-बैंड क्षमता वायरलेस पक्ष को फाइबर बैकहॉल से मेल खाने के लिए बुनियादी बैंडविड्थ आपूर्ति करने की अनुमति देती है। इस वास्तुकला में, आरएफ मॉड्यूल की भूमिका चिप की प्रोटोकॉल क्षमताओं को बड़े पैमाने पर उत्पादित, परीक्षण योग्य और विश्वसनीय रूप से वितरित आरएफ उपप्रणाली में बदलना है।चिप "यह क्या कर सकते हैं" प्रदान करता है, जबकि मॉड्यूल निर्धारित करता है "यह वास्तव में कितना पूरा करता है। III. O2072PM/PB के इंजीनियरिंग पैरामीटर और परिदृश्य अनुकूलन विश्लेषण The O2072PM and O2072PB modules designed by Qogrisys based on the Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700) platform correspond to the engineering constraints of the aforementioned FTTR/gateway scenarios in terms of parameters . आरएफ क्षमताओं के संदर्भ में, O2072PM IEEE 802.11be मानक, 2×2 MIMO और त्रि-बैंड 2.4/5/6GHz समवर्ती संचालन का समर्थन करता है। 6GHz बैंड चैनल बैंडविड्थ तक पहुंच सकता है320 मेगाहर्ट्ज, प्राप्तकी एक चोटी दर5.8Gbps4096-क्यूएएम मॉड्यूलेशन के साथ। यह दर स्तर वर्तमान एफटीटीआर गेटवे डिजाइनों में पर्याप्त मार्जिन प्रदान करता है, फाइबर बैकहॉल बैंडविड्थ से मेल खाता है और बहु-उपयोगकर्ता समवर्ती परिदृश्यों के लिए शेड्यूलिंग स्थान आरक्षित करता है। विलंबता नियंत्रण के संदर्भ में, O2072PM का समर्थन करता है320 मेगाहर्ट्ज़ बढ़ाया मल्टी-लिंक सिंगल रेडियो (eMLSR). ईएमएलएसआर का अर्थ है कि सिंगल रेडियो हार्डवेयर आर्किटेक्चर में, यह एकाधिक आवृत्ति बैंड लिंक की स्थिति की निगरानी के लिए एक सहायक रेडियो (ऑक्स रेडियो) का उपयोग करता है।जब प्राथमिक लिंक में हस्तक्षेप या भीड़भाड़ होती है तो जल्दी से बैकअप लिंक पर स्विच करना, बिना पूर्ण स्कैन-एसोसिएशन प्रक्रिया से गुजरने के।क्वालकॉम अपने तकनीकी प्रलेखन में ऑक्स रेडियो का वर्णन करता है जैसे कि "TX/RX स्थिति की निगरानी करके प्राथमिक रेडियो को स्वचालित रूप से बंद या जागृत करना।," जबकि कम विलंबता वाले बैकग्राउंड स्कैनिंग को भी प्रदर्शन करते हुए थ्रूपुट पर स्कैनिंग के प्रभाव को कम करते हैं। लागत-संवेदनशील और अंतरिक्ष-प्रतिबंधित डिजाइन परिदृश्यों के लिए जैसे कि एफटीटीआर सब-रूटर,eMLSR एकल रेडियो वास्तुकला पर लगभग बहु-रेडियो विलंबता प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए एक व्यवहार्य मार्ग प्रदान करता है. बिजली प्रबंधन के संदर्भ में, ऑक्स रेडियो की स्वतंत्र श्रवण तंत्र मुख्य रेडियो को कम शक्ति की स्थिति में प्रवेश करने की अनुमति देता है जब निष्क्रिय है,और केवल जब सहायक रेडियो एक संकेत है कि प्रेषित या प्राप्त करने की जरूरत है का पता लगाता है जागृत है. This mechanism has practical significance for the heat dissipation design and long-term operating power consumption of FTTR sub-routers—distributed networking means that multiple nodes are continuously online, और एक एकल नोड की बिजली की खपत के संचयी प्रभाव को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है। पैकेजिंग के संदर्भ में, O2072PM का उपयोग करता हैM.2 2230 कुंजी Eमानक इंटरफ़ेस, जबकि O2072PB हैएक 13×15 मिमी सतह-माउंट पैकेजये दो रूप विभिन्न समग्र हार्डवेयर आर्किटेक्चरों के अनुरूप हैंः एम. 2 इंटरफ़ेस स्लॉट-आधारित गेटवे/राउटर उत्पादों के लिए उपयुक्त है,जबकि सतह-माउंट संस्करण उच्च घनत्व वाले ऑनबोर्ड सब-रूटर या अंतरिक्ष-प्रतिबंधित FTTR स्लेव गेटवे के लिए उपयुक्त है.यह पैकेजिंग विकल्प स्वयं इंजीनियरिंग अनुकूलनशीलता का प्रदर्शन करता है, क्योंकि विभिन्न OEM के हार्डवेयर प्लेटफॉर्म इंटरफेस परिभाषाओं, पीसीबी स्थान और गर्मी अपव्यय मार्गों में काफी भिन्न होते हैं। प्लेटफार्म संगतता के संबंध में, O2072PM केनेल संस्करण 5 के लिए इंटेल x86 प्लेटफार्मों के साथ संगत है।15.24+, 6.1.99, और 6.12.0, और OpenWrt के साथ V1 संगतता भी है। यह जानकारी ओईएम के लिए उनकी चयन प्रक्रिया में मूल्यवान हैःड्राइवर संगतता की परिपक्वता सीधे उत्पाद विकास चक्रों और बड़े पैमाने पर उत्पादन के बाद स्थिरता जोखिमों को प्रभावित करती हैलिनक्स प्लेटफार्मों के साथ परिपक्व संगतता का मतलब है कि x86 या एआरएम लिनक्स पर आधारित गेटवे समाधान कम समय में आरएफ सबसिस्टम डिबगिंग पूरा कर सकते हैं,जबकि OpenWrt संगतता अनुकूलित रूटिंग/गेटवे उत्पादों के लिए एक आधार प्रदान करता है. IV. औद्योगिक श्रृंखला में मॉड्यूल सेगमेंट की मूल्य स्थिति आईआईएम सूचना के "वैश्विक और चीन वाई-फाई मॉड्यूल बाजार विश्लेषण और सर्वेक्षण रिपोर्ट" के अनुसार, वैश्विक वाई-फाई मॉड्यूल बाजार के आकार तक पहुंचने का अनुमान है२०२६ में १६.८२ बिलियन अमेरिकी डॉलर, वाई-फाई 7 मॉड्यूल शिपमेंट के लिए चढ़ने की उम्मीद के साथ17.2%, लगभगइंडेक्सबॉक्स के बाजार विश्लेषण से यह भी पता चलता है कि वाई-फाई 7 मॉड्यूल में40% से 70% मूल्य प्रीमियमअपने पूर्ववर्तियों की तुलना में, और उच्च अंत मॉड्यूल (त्रि-बैंड, 320 मेगाहर्ट्ज, 16+ स्थानिक धाराएं) की कीमत US $ 250 और US $ 1500 के बीच है। यह मूल्य संरचना उद्योग की वास्तविकता को दर्शाता हैःमॉड्यूल सेगमेंट का जोड़ा मूल्य काफी हद तक इसकी "चीप क्षमताओं में रूपांतरण दक्षता" पर निर्भर करता है. एक ही वाई-फाई 7 चिप में काफी भिन्न आरएफ प्रदर्शन, गर्मी अपव्यय विशेषताएं, बिजली की खपत वक्र,और विभिन्न मॉड्यूल निर्माताओं के डिजाइनों में ड्राइवर संगतताएक वाहक-ग्रेड उत्पाद के रूप में, एफटीटीआर गेटवे के पास उपभोक्ता-ग्रेड उत्पादों की तुलना में दीर्घकालिक परिचालन स्थिरता, पर्यावरण अनुकूलन क्षमता और बैच स्थिरता के लिए उच्च आवश्यकताएं हैं।मॉड्यूल समाधानों का चयन करते समय, ओईएम न केवल "वाई-फाई 7 समर्थन" पर ध्यान केंद्रित करते हैं बल्कि "क्या नाममात्र प्रदर्शन को बड़े पैमाने पर उत्पादन की स्थिति में स्थिर रूप से पुनः पेश किया जा सकता है। आपूर्ति श्रृंखला के दृष्टिकोण से, क्वालकॉम का QCC2072 प्रोटोकॉल परत के लिए एक चिप प्लेटफॉर्म के रूप में मौलिक क्षमताएं प्रदान करता है, जबकि मॉड्यूल निर्माता आरएफ फ्रंट-एंड मैचिंग पर ध्यान केंद्रित करते हैं,एंटीना डिजाइन समन्वय, बिजली प्रबंधन अनुकूलन, ड्राइवर अनुकूलन और सत्यापन, और विभिन्न पैकेज प्रकारों के लिए इंजीनियरिंग कार्यान्वयन।इस परत का मूल्य चिप परिभाषा चरण में नहीं, बल्कि उत्पाद प्राप्ति चरण में निहित है। V. निष्कर्ष: केंद्रीकृत खरीद परिदृश्यों में मॉड्यूल चयन तर्क चाइना टेलीकॉम और चाइना मोबाइल द्वारा 2026 में होम गेटवे की सफल खरीद ऑपरेटर होम नेटवर्क टर्मिनलों में वाई-फाई 7 की बड़े पैमाने पर तैनाती की आधिकारिक शुरुआत को चिह्नित करती है।एफटीटीआर की वितरित वास्तुकला और वाहक के लिए उत्पाद आवश्यकताओं ने रेडियो फ्रीक्वेंसी मॉड्यूल पर इंजीनियरिंग बाधाएं लगाई हैं जो उपभोक्ता-ग्रेड राउटर पर उन लोगों से भिन्न हैं. एक केंद्रीकृत खरीद द्वारा संचालित आपूर्ति श्रृंखला प्रणाली में, एक मॉड्यूल समाधान की प्रतिस्पर्धात्मकता तीन आयामों के व्यापक प्रदर्शन पर निर्भर करती हैःFTTR परिदृश्यों के साथ प्रोटोकॉल संगतता, कई पैकेजिंग रूपों में हार्डवेयर अनुकूलनशीलता, और लिनक्स/ओपनवर्ट प्लेटफॉर्म के तहत ड्राइवर परिपक्वता।O2072PM का eMLSR कार्यान्वयन, ऑक्स रेडियो पावर मैनेजमेंट और त्रि-बैंड 320MHz क्षमता तकनीकी रूप से FTTR सब-राउटर और होम गेटवे की मूल जरूरतों को पूरा करती है; इसकी M.2 और सतह-माउंट दोहरी पैकेजिंग रूपों में विभिन्न OEM के हार्डवेयर वास्तुकला विकल्प शामिल हैं; और इसका इंटेल x86 और ओपनडब्ल्यूआरटी ड्राइवर अनुकूलन पूर्ण प्रणाली विकास के लिए एक सत्यापित प्रारंभिक बिंदु प्रदान करता है। ऑपरेटर केंद्रीकृत खरीद के प्रसारण चक्र का तात्पर्य यह है कि ओईएम के मॉड्यूल चयन निर्णय अक्सर खरीद की घोषणा से पहले समाधान डिजाइन चरण के दौरान होते हैं।इस समय खिड़की के भीतर,एक पूर्ण आरएफ पैरामीटर प्रणाली, कई पैकेजिंग विकल्पों और सत्यापित ड्राइवर अनुकूलन रिकॉर्ड के साथ मॉड्यूल समाधान OEM के तकनीकी मूल्यांकन में अधिक फायदेमंद स्थिति पर कब्जा करते हैं.  

2026 की पहली छमाही में चीन की नई कनेक्टेड फोटोवोल्टिक (पीवी) क्षमता 71.77 मिलियन किलोवाट तक पहुंच गई, जिसमें से वितरित पीवी 42.22 मिलियन किलोवाट या लगभग 58.8% थी।विश्व स्तर परआईआईएम इंफॉर्मेशन द्वारा जारी 'ग्लोबल एंड चाइना डिस्ट्रीब्यूटेड पीवी सिस्टम मार्केट इन-डिप्लोमा रिसर्च एंड कंसल्टिंग एनालिसिस रिपोर्ट (2026)'के अनुसार, 2026 की पहली छमाही तक,वितरित पीवी की वैश्विक संचयी स्थापित क्षमता 480 GW से अधिक थी, एशिया-प्रशांत क्षेत्र में वृद्धि का 55% से अधिक योगदान है। यह अनुमान है कि 2026 के अंत तक, वैश्विक वार्षिक नई स्थापित क्षमता 98 GW और 115 GW के बीच पहुंच जाएगी,यह लगभग 12% की वार्षिक वृद्धि का प्रतिनिधित्व करता है ।. वितरित फोटोवोल्टिक के बड़े पैमाने पर उत्पादन से पीएलसी (पावर लाइन कैरियर कम्युनिकेशन) मॉड्यूल एक निश्चित वृद्धिशील बाजार में प्रवेश कर रहे हैं।यह निश्चितता तीन कारकों के अभिसरण से उत्पन्न होती है:अनिवार्य नीतिगत सहायता, तकनीकी मार्ग की विशिष्टता और व्यावसायिक सत्यापन का पूरा होना। I. नीति आधारितः घटक स्तर पर सुरक्षित बंद एक वैश्विक अनिवार्य आवश्यकता बन जाता है फोटोवोल्टिक क्षेत्र में पीएलसी मॉड्यूल के लिए मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य मॉड्यूल स्तर पर त्वरित बंद और मॉड्यूल स्तर पर निगरानी हैं।ये दोनों कार्य प्रमुख वैश्विक बाजारों में अनिवार्य मानकों द्वारा सीधे निर्देशित होते हैं. उत्तर अमेरिकी बाजार में, एनईसी 2026 ने अनुच्छेद 690 के त्वरित बंद करने की आवश्यकताओं को और संशोधित किया।12सरजपीवी के एनईसी 2026 फास्ट शटडाउन अनुपालन गाइड के अनुसार, एनईसी का 2026 संस्करण मौजूदा वोल्टेज सीमा लक्ष्यों को बरकरार रखता हैःसरणी सीमा के बाहर के कंडक्टरों को 30 सेकंड के भीतर 30V से अधिक नहीं घटाया जाना चाहिए।, और सरणी की सीमा के भीतर कंडक्टरों को 30 सेकंड के भीतर 80V से अधिक नहीं कम किया जाना चाहिए या प्रमाणित PVHCS उपकरण का उपयोग करना चाहिए।इसका अर्थ है कि प्रत्येक फोटोवोल्टिक मॉड्यूल को पीएलसी संचार क्षमताओं के साथ एक शटडाउन डिवाइस से लैस किया जाना चाहिए. यूरोपीय बाजार में, EN50065-1 मानक में कम वोल्टेज बिजली लाइनों पर 3kHz से 526.5kHz तक की आवृत्ति सीमा पर लागू संचार उपकरण स्पष्ट रूप से निर्दिष्ट हैं।इसके विशिष्ट अनुप्रयोगों में फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन प्रणालियों में फोटोवोल्टिक पैनलों और इन्वर्टरों के बीच डीसी बस संचार शामिल हैं. चीनी बाजार में, नया राष्ट्रीय मानक GB/T 34932-2025 आधिकारिक तौर पर 1 अप्रैल, 2026 को लागू हुआ।यह अनिवार्य करता है कि नए ग्रिड-कनेक्टेड उपकरणों को मानक इंटरफेस का समर्थन करना चाहिए, हर पांच मिनट में कम से कम एक बिंदु पर डेटा एकत्र करें, और पहचान प्रमाणीकरण, डेटा एन्क्रिप्शन और पहुंच नियंत्रण लागू करें। 2026 में,ईयू कार्बन टैरिफ समायोजन तंत्र अनिवार्य अनुपालन चरण में प्रवेश करता हैपारंपरिक इन्वर्टर स्तर की निगरानी घटक स्तर पर कार्बन पदचिह्न की खोज के लिए सटीकता आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है।घटक स्तर पर बिजली इलेक्ट्रॉनिक्स और बुद्धिमान निगरानी को सटीक कार्बन उत्सर्जन डेटा प्राप्त करने के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीकी मार्ग बनाना ।. मूल नीतिगत बदलाव यह है कि पीएलसी संचार मॉड्यूल फोटोवोल्टिक प्रणालियों में "वैकल्पिक सामान" से "अनुपालन आवश्यकताओं" में बदल रहे हैं।चाहे यह उत्तरी अमेरिका का तेजी से बंद होना हो, यूरोप की मॉड्यूल-स्तर की निगरानी हो, या चीन की "चार क्षमताएं", सभी को मॉड्यूल-स्तर के उपकरणों के बीच विश्वसनीय डेटा संचार लिंक की आवश्यकता होती है। II. प्रौद्योगिकी अनुकूलन: पीएलसी का उपयोग क्यों किया जाता है? एक फोटोवोल्टिक प्रणाली की भौतिक संरचना संचार योजना की पसंद को निर्धारित करती है। प्रत्येक फोटोवोल्टिक पैनल एक डीसी बिजली लाइन से जुड़ा होता है,और प्रत्येक इन्वर्टर एक एसी बिजली लाइन के माध्यम से ग्रिड से जुड़ा हुआ हैपीएलसी संचार डेटा संचरण के लिए विद्यमान विद्युत लाइनों का पूरी तरह से पुनः उपयोग कर सकता है, अतिरिक्त संचार केबलों या वायरलेस एक्सेस पॉइंट की आवश्यकता को समाप्त करता है। धातु की छतें और जटिल विद्युत चुम्बकीय वातावरण वायरलेस संचार की विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण चुनौतियां पैदा करते हैं, जबकि पीएलसी, जो भौतिक माध्यम के रूप में बिजली की लाइनों का उपयोग करते हैं,हस्तक्षेप के खिलाफ मजबूत क्षमताओं के मालिक हैंहालांकि RS485 बस समाधान विश्वसनीय संचार प्रदान करते हैं, लेकिन उन्हें फोटोवोल्टिक सरणी के भीतर अतिरिक्त संचार केबलिंग की आवश्यकता होती है, जिससे स्थापना लागत, निर्माण समय, और निर्माण लागत में वृद्धि होती है।और संभावित विफलता बिंदुओं.फोटोवोल्टिक मॉड्यूल स्तर पर बंद और निगरानी परिदृश्यों में, पीएलसी वस्तुतः कोई समकक्ष विकल्प प्रदान नहीं करते हैं। III. वाणिज्यिकरण सत्यापनः प्रौद्योगिकी के परिचय से लेकर बड़े पैमाने पर शिपमेंट तक फोटोवोल्टिक पीएलसी मॉड्यूल बाजार ने "प्रौद्योगिकी सत्यापन" से "बड़े पैमाने पर शिपमेंट" में महत्वपूर्ण छलांग लगा दी है।" पीएलसी चिप्स ने फोटोवोल्टिक मॉड्यूल-स्तर की पावर इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल किया है, और मॉड्यूल स्तर के बंद करने वाले उपकरण और अंतर्निहित पीएलसी मॉड्यूल के साथ पावर ऑप्टिमाइज़र को दक्षिण पूर्व एशिया जैसे विदेशी बाजारों में थोक में निर्यात किया जा रहा है।और आवासीय और वाणिज्यिक वितरित फोटोवोल्टिक परिदृश्यों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं. This large-scale market achievement demonstrates that PLC communication technology has undergone long-term operational verification in the complex electromagnetic environment of the photovoltaic DC side, उच्च स्तर की ऑनलाइन संचार दर बनाए रखने के लिए. बाजार के दृष्टिकोण से, प्रत्येक गीगावाट फोटोवोल्टिक ऊर्जा के लिए लगभग 2 मिलियन फोटोवोल्टिक पैनलों की आवश्यकता होती है।वैश्विक वार्षिक मांग 400 मिलियन पैनलों से अधिक हैवर्तमान में, उत्तरी अमेरिका और यूरोप ने यह अनिवार्य किया है कि वितरित फोटोवोल्टिक परियोजनाओं में मॉड्यूल स्तर की त्वरित बंद क्षमताएं हों।यदि चीन इसी तरह के अनिवार्य मानकों को लागू करता है, तो यह वृद्धिशील मांग की और भी बड़ी मात्रा लाएगा। IV. फोटोवोल्टिक परिदृश्यकुग्रिसिसपीएलसी मॉड्यूल Qogrisys ने पीएलसी मॉड्यूल के क्षेत्र में एक स्पष्ट उत्पाद पोर्टफोलियो स्थापित किया है, जिसमेंS130N-ISIऔर3121एन-एचमॉड्यूल को आधिकारिक तौर पर फोटोवोल्टिक संचार परिदृश्यों के लिए अनुशंसित समाधानों के रूप में सूचीबद्ध किया जा रहा है। S130N-ISI: बंद करने और अनुकूलन के लिए एक कॉम्पैक्ट समाधान S130N-ISI लीडकोर VC6330 चिप डिजाइन पर आधारित है, जिसमें 32-बिट ARM कॉर्टेक्स-एम 3 एमसीयू और 32-बिट डीएसपी, एम्बेडेड फ्लैश, 1 एमबी एसआरएएम और समृद्ध संचार इंटरफ़ेस शामिल हैं।मॉड्यूल एक एलसीसी पैकेज का उपयोग करता है, केवल 20.6×12.6×2.5 मिमी मापता है, और इसमें एक एकीकृत ऑन-चिप वायर ड्राइवर, कम बिजली की खपत, मजबूत शोर प्रतिरोध और -40°C से +85°C के ऑपरेटिंग तापमान रेंज है।यह मॉड्यूल दोहरी संचार प्रोटोकॉल का समर्थन करता है: चीन SGCC Q/GDW 11612 और IEEE 1901.1, और बीपीएसके, क्यूपीएसके, और 16क्यूएएम मॉड्यूलेशन का समर्थन करता है। एस130एन-आईएसआई का अति-छोटा आकार और कम बिजली की खपत इसे अंतरिक्ष-प्रतिबंधित फोटोवोल्टिक (पीवी) बंद डिवाइस या पावर ऑप्टिमाइज़र में एकीकरण के लिए उपयुक्त बनाती है।ये बंद करने वाले उपकरण स्वयं पीवी पैनलों द्वारा संचालित होते हैं और माइक्रोवाट स्तर की बिजली खपत पर बिजली लाइन पर पीएलसी संकेतों की निरंतर निगरानी करने की आवश्यकता होती है;S130N-ISI का कम शक्ति वाला डिज़ाइन इस आवश्यकता के अनुरूप है. 3121N-H: घटक स्तर की निगरानी के लिए बहु-नोड नेटवर्क समाधान 3121N-H HiSilicon PS0211 चिप के आधार पर विकसित किया गया है, जो 0.5-3.7MHz और 2.5-5.7MHz के आवृत्ति बैंड में काम करता है। प्रोटोकॉल IEEE 1901.1 मानक के एक उपसमूह पर आधारित है,80 केबीपीएस की एप्लिकेशन लेयर दर के साथ, और 200MHz ARM कॉर्टेक्स-एम3 प्रोसेसर से लैस है।एक एकल सीसीओ 200 एसटीए नोड्स तक का समर्थन करता है, गतिशील रूटिंग और बहु-पथ स्वचालित पता लगाने का समर्थन करता है, और एक विशिष्ट 200-नोड लेयर 2 नेटवर्क 10 सेकंड के भीतर बनाया जा सकता है। 3121एन-एच की बहु-नोड नेटवर्किंग क्षमता वितरित फोटोवोल्टिक प्रणालियों में कई घटकों और उपकरणों की एकीकृत पहुंच आवश्यकताओं के अनुकूल है।घटक स्तर पर निगरानी समाधानों में, 3121N-H घटक जंक्शन बॉक्स के भीतर एक पीएलसी निगरानी मॉड्यूल के रूप में कार्य कर सकता है, वोल्टेज, वर्तमान,और वास्तविक समय में तापमान डेटा और DC बिजली लाइनों के माध्यम से स्ट्रिंग के लिए इसे जोड़नेबस परत पर, यह मॉड्यूल पारंपरिक RS485 बस की जगह ले सकता है, जो इन्वर्टर, डेटा अधिग्रहण इकाइयों और क्लाउड प्लेटफार्मों के साथ वायरलेस द्विदिश संचार को सक्षम करता है। निष्कर्ष Qogrisys ने "नई ऊर्जा" को एक स्वतंत्र अनुप्रयोग क्षेत्र के रूप में सूचीबद्ध किया है, इसके उत्पादों में स्पष्ट रूप से फोटोवोल्टिक पैनल, फोटोवोल्टिक इन्वर्टर, ऊर्जा भंडारण और चार्जिंग पाइल शामिल हैं।स्मार्ट स्ट्रीट लाइट जैसे परिदृश्यों में, स्मार्ट पार्किंग और चार्जिंग पाइल, Qogrisys के 3121N-H और S130N-ISI मॉड्यूल मौजूदा बिजली लाइनों के माध्यम से उपकरणों के बीच विश्वसनीय संचार प्राप्त करते हैं,प्रत्येक टर्मिनल के लिए अलग-अलग संचार लाइनें बिछाने की आवश्यकता को समाप्त करना ।वर्तमान में, Qogrisys दक्षिण पूर्व एशिया के उभरते बाजारों को लक्षित कर रहा है।    

9th to 11th, 2026 , the 27th China International Optoelectronic Exposition (CIOE), in conjunction with the IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo and Elexcon Shenzhen International Electronics Exhibition & Embedded Systems Exhibition, will be held concurrently at the Shenzhen World Exhibition & Convention Center. The three exhibitions will be held together, covering a total exhibition area of 320,000 square meters, bringing together more than 5,000 exhibitors and attracting over 240,000 professional visitors . This is a grand industry event covering the entire optoelectronics, semiconductor, and electronics industry chain.   For the Wi-Fi module industry, this exhibition sent a clear signal: the value proposition of Wi-Fi 7 modules is undergoing a fundamental shift—from providing "high-speed connectivity channels" to becoming "industrial-grade intelligent nodes" that integrate sensing, positioning, and edge intelligence. The Industry Logic Revealed by the Collaboration of Three Exhibitions: Why "Sensory Integration" Has Become a Must-Answer Question The essence of the three exhibitions working together is a forced "alignment" of the upstream and downstream of the industry chain. In the past, the optoelectronic industry focused on optical chips and devices, the semiconductor industry focused on chip design and advanced packaging, and the electronics industry focused on the development of terminal equipment and embedded systems. The three major industry systems were fragmented, with different technical standards and poor supply and demand matching, forming obvious industry barriers . The rapid popularization of large-scale AI models and supercomputing clusters has changed this landscape. The industry's demand for ultra-high bandwidth, ultra-low power consumption, and ultra-high integration has increased significantly. The previously independent industry boundaries have been completely broken down. Optical engines and switching chips are deeply integrated, and optoelectronic devices are directly embedded inside chip packages, forcing optical design, semiconductor processes, advanced packaging, and electronic systems to develop in a coordinated manner . This trend is particularly evident in the Wi-Fi module industry. Wi-Fi 7 is not only a generational upgrade in communication speed, but also provides a technological foundation for "integrated communication and sensing" due to its introduction of Multi-Link Operation (MLO), 320MHz channels, and fine-grained timing measurement capabilities. The China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) explicitly proposed in its research report on 10 Gigabit AI Park Networks that wireless access points should be upgraded to "integrated communication and sensing" anchor points, natively integrating IoT access, environmental perception, and terminal positioning capabilities to break the data silos and protocol fragmentation dilemmas caused by traditional siloed network construction. The competitive logic in the module industry has therefore undergone a qualitative change: connectivity itself is "depreciating," and "intelligent connectivity" that integrates perception and edge intelligence is the new pricing power. The triple capability leap of Wi-Fi 7 modules The "integration" of Wi-Fi 7 modules is not a functional aggregation, but rather a fusion of capabilities at the underlying chip architecture level. Solutions represented by Qualcomm FastConnect C7700 (chip code name QCC2072) integrate three capabilities that previously belonged to different radio frequency domains on a single chip. The first capability: an industrial-grade leap in Wi-Fi 7 communication performance. The QCC2072 supports 320MHz channel bandwidth, 4096-QAM modulation, and 2×2 MU-MIMO, achieving a peak PHY rate of 5.8 Gbps . Its introduced Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) technology allows data to be transmitted through other links when interference occurs in a certain frequency band, effectively maintaining high throughput and low latency . This is crucial for deterministic transmission requirements in industrial environments. The second capability: Wi-Fi sensing and high-precision positioning. This chip solution supports IEEE 802.11az Wi-Fi ranging. 802.11az uses Time-of-Flight (ToF) technology to measure the actual distance between the device and the access point, replacing the traditional RSSI fingerprint comparison method, achieving sub-meter positioning accuracy of less than 1 meter. In industrial scenarios, this means that the Wi-Fi module can not only transmit data but also accurately sense the device's location and spatial status. The third capability: Bluetooth 6.0 Channel Sounding and Aux Radio. Bluetooth 6.0 introduces Channel Sounding technology, improving Bluetooth positioning accuracy to sub-meter levels . Simultaneously, this solution is equipped with a dedicated Wi-Fi Aux Radio for background scanning and low-latency listening while the main radio is in sleep mode, balancing power consumption and response speed . The integration of these three capabilities enables a single Wi-Fi 7 module to possess integrated "communication + sensing + positioning" capabilities for the first time. VOXMICRO's AIRETOS C27 industrial-grade module is a typical example of this architecture. It integrates capabilities that were previously belonging to three independent radio frequency domains into a single module package, enabling industrial OEMs to shift their design goals from "adding a radio" to "accomplishing more tasks with a single industrial-grade module" . Market data: The inflection point for the large-scale deployment of Wi-Fi 7 modules has arrived. The global Wi-Fi module market is currently experiencing a period of structural growth. According to market research reports, the global Wi-Fi module market size is projected to reach US$16.82 billion in 2026, a 17.9% increase from US$14.27 billion in 2025. Among these, Wi-Fi 7 modules are rapidly increasing their market share to 17.2%, with projected shipments reaching 234 million units for the year . From a broader perspective, the global Wi-Fi 7 module market was valued at $3.8 billion in 2025 and is projected to reach $22.6 billion by 2034, representing a CAGR of 21.9% . The Wi-Fi Alliance predicts that global shipments of Wi-Fi 7 devices will reach approximately 1.1 billion units in 2026, of which approximately 196 million will be IoT devices. The Industrial Internet of Things (IIoT) is one of the fastest-growing sub-sectors. Global demand for IIoT modules is projected to reach $9.81 billion, with an annual growth rate of 17.8% . The reliability requirements of industrial applications—wide operating temperature range, interference resistance, and deterministic low latency—are driving the accelerated evolution of Wi-Fi 7 modules from consumer to industrial applications. Qogrisys early strategic moves: from chip solutions to module productization O2072PM and O2072PB, launched simultaneously by O2072 with the QCC2072 chip, is not simply an expansion of the product line, but rather an engineering choice for different deployment scenarios. The O2072PM uses an M.2 Key E standard interface (2230 specification), a 2T2R dual-antenna design, and supports both Wi-Fi and Bluetooth operation. This module incorporates all the functions of the QCC2072: the Wi-Fi portion covers the full IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standards, supporting tri-band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, with a channel bandwidth of up to 40 MHz at 2.4 GHz, 160 MHz at 5 GHz, and 320 MHz at 6 GHz. The Bluetooth portion is compatible with Bluetooth 6.0, supporting LE Audio, 2 Mbps BLE, and high-precision distance measurement (HADM channel sounding) . In terms of driver adaptation, the O2072PM has been adapted and is running stably on Intel x86 platforms with kernels 5.15.24+, 6.1.99, and 6.12.0. The O2072PB uses a 13×15mm surface mount package, targeting space-constrained embedded scenarios. Its core functions are identical to the O2072PM, also supporting a peak data rate of 5.8 Gbps, a 320MHz channel, 4K QAM modulation, Bluetooth 6.0 channel detection, and 802.11az Wi-Fi ranging . The O2072PB explicitly supports various operating modes including AP/AP+STA/P2P/Monitor, providing a PCIe interface for Wi-Fi and a UART/PCM interface for Bluetooth, supporting Class 1 and Class 2 power level transmission without the need for an external power amplifier . The differentiated positioning of the two modules reflects a profound change in the module industry: as chip capabilities become highly integrated, the core competitiveness of module manufacturers is shifting from "how much throughput can be achieved" to "whether the full capabilities of the chip can be efficiently released under specific physical constraints." The M.2 interface module targets industrial PCs, gateways, and edge computing devices that require standard slots and replaceable designs; the surface-mount module targets embedded terminals with extremely limited PCB space, requiring module manufacturers to possess more refined engineering capabilities in RF design, antenna matching, and thermal management. Validation in industrial scenarios: from technical feasibility to deployment Wi-Fi 7 sensing technology is being practically validated in industrial scenarios. In the mining sector, Shanxi Coal International's Hequ Open-pit Coal Mine's pilot project of a 10-gigabit optical network based on 50G-PON + Wi-Fi 7 has passed the Ministry of Industry and Information Technology's acceptance test. Fifty-seven Wi-Fi 7 gateways have been deployed in the core area, allowing dispatchers to remotely control unmanned mining trucks several kilometers away via Wi-Fi 7 tablets. In the field of smart buildings, the Longgang International Art Center uses Wi-Fi 7 + CSI sensing technology to accurately detect the presence of people, achieving a reduction of over 15% in venue energy consumption and a 30% improvement in operation and maintenance efficiency . These cases share a common characteristic: Wi-Fi networks are no longer just for data transmission, but have also become the infrastructure for environmental sensing and spatial positioning. For the module industry, this means that downstream customers' needs are upgrading from "providing stable wireless connectivity" to "providing integrated capabilities that converge connectivity, sensing, and positioning." Conclusion The industry landscape revealed by the three exhibitions is clear and definite: the demand for AI computing power is driving the deep integration of the optoelectronics, semiconductor, and embedded electronics industries, and Wi-Fi 7 modules are at the intersection of this integration. The shift from "high-speed connectivity" to "integrated sensing" is not just a product iteration, but a systemic reconstruction of the value proposition of the module industry. For Wi-Fi module manufacturers, their ability to establish competitive advantages in chip solution integration, cross-platform adaptation, and industrial-grade reliability will determine their position in the new industry cycle. However, the real test lies in whether module manufacturers can continue to efficiently translate chip capabilities into deployable industrial-grade products as "integrated sensing" transitions from a technological trend to an industry standard.  

आईओटी टर्मिनलों का "असंभव त्रिभुज" IoT टर्मिनलों के तेजी से पुनरावृत्ति के साथ, अधिक से अधिक उपकरण लघुकरण और बैटरी शक्ति की ओर बढ़ रहे हैं, जबकि उत्पादों को डिजाइन चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है जैसे किसीमित पीसीबी स्थान, अपर्याप्त बैटरी जीवन, और अस्थिर वायरलेस कनेक्टिविटी। यह एक विशेष उप-क्षेत्र में एक अलग घटना नहीं है, बल्कि यह पूरे इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) उद्योग के सामने एक प्रणालीगत चुनौती है। 2026 में, वायरलेस मॉड्यूल की वैश्विक शिपमेंट 870 मिलियन यूनिट तक पहुंच गई, जिसका बाजार आकार 41.2 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक है। 2030 तक, वैश्विक शिपमेंट 1.52 बिलियन यूनिट तक बढ़ने का अनुमान है,11 के सीएजीआर के साथ.8%, और बाजार का आकार 79.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है। इसी अवधि के दौरान, दुनिया भर में कनेक्टेड IoT उपकरणों की संख्या 39 बिलियन से अधिक होने की उम्मीद है।उपकरणों की संख्या में यह विस्फोटक वृद्धि प्रत्येक डिजाइन आयाम की चुनौतियों को उत्पाद की सफलता या विफलता को निर्धारित करने वाले प्रमुख कारकों में बढ़ा रही है. छोटे आकार, कम बिजली की खपत, और उच्च स्थिरता - ये तीन आवश्यकताएं IoT टर्मिनल डिजाइन में "असंभव त्रिकोण" बना रही हैं।पारंपरिक समाधानों में ये तीनों अक्सर एक दूसरे को बाधित करते हैंः छोटे आकार का पीछा करने से एंटीना का प्रदर्शन सीमित होता है, कम बिजली की खपत का पीछा करने से संचरण दर का बलिदान होता है,और स्थिरता का पीछा बिजली की खपत और आकार में वृद्धिइन तीनों के बीच संतुलन बनाना मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं के लिए एक प्रमुख मुद्दा बन गया है। II. चुनौती 1: अत्यधिक संकुचित पीसीबी स्थान अंतरिक्ष संपीड़न का औद्योगिक प्रेरक बल स्मार्ट रिंग और टीडब्ल्यूएस इयरफ़ोन से लेकर माइक्रो सेंसर और स्मार्ट लॉक तक, टर्मिनल उपकरणों का भौतिक स्थान लगातार संकुचित हो रहा है। माइक्रो बैटरी बाजार में $ 1 से बढ़ने का अनुमान है।2025 में 59 अरब डॉलर तकवर्ष 2026 तक यह 13.5% की सीएजीआर का प्रतिनिधित्व करता है।माइक्रो बैटरी बाजार में तेजी से वृद्धि डिवाइस लघुकरण की ओर प्रवृत्ति का प्रत्यक्ष प्रतिबिंब है¥उपकरण जितना छोटा होगा, बैटरी वॉल्यूम और ऊर्जा घनत्व के लिए आवश्यकताएं उतनी ही अधिक होंगी। हार्डवेयर इंजीनियरों के सामने सबसे चुनौतीपूर्ण समस्याओं में से एक उच्च घनत्व प्राप्त करना है,उच्च स्थिरता विद्युत कनेक्शन के बीच बेटीबोर्ड और मदरबोर्ड के तहत अत्यंत सीमित समग्र डिवाइस मोटाई और पीसीबी अंतरिक्षउपकरण में एक अपरिहार्य रेडियो आवृत्ति घटक के रूप में, वायरलेस मॉड्यूल का पदचिह्न सीधे उपकरण के समग्र लेआउट की व्यवहार्यता को निर्धारित करता है। लघु मॉड्यूल के लिए समाधान पथ उद्योग कई दृष्टिकोणों से स्थानिक चुनौतियों का सामना कर रहा है। Qogrisys के O9101SA मॉड्यूल ने अपने आकार को संकुचित कर दिया है12×12 मिमी, जबकि 600Mbps तक की गति के साथ दोहरे बैंड वाई-फाई 6 और बीएलई 5.4 का समर्थन करता है। यह आकार वाई-फाई 6 + ब्लूटूथ कॉम्बो मॉड्यूल के लिए उद्योग के अग्रणी स्तरों में से एक है।यह चरम आकार में कमी न केवल अधिक स्थान में पैक करने के लिए अनुमति देता है, लेकिन बैटरी, सेंसर और मुख्य नियंत्रण चिप जैसे अन्य घटकों के लिए मूल्यवान पीसीबी स्थान को भी मुक्त करता हैभंडारण। बहु-प्रोटोकॉल एकल-चिप एकीकरण एक और महत्वपूर्ण मार्ग है।दो स्वतंत्र मॉड्यूल, साथ ही उनके संबंधित परिधीय सर्किट और एंटीना क्लीयरेंस, एक एकल बहु-प्रोटोकॉल एकीकृत मॉड्यूल की तुलना में बहुत बड़ा पीसीबी क्षेत्र पर कब्जा करते हैं।छोटे आकार के उत्पादों जैसे स्मार्ट बल्ब और पैनल स्विच मेंवाई-फाई/ब्लूटूथ कॉम्बो समाधान एक ही चिप में दोनों प्रोटोकॉल को एकीकृत करके पीसीबी पदचिह्न को मौलिक रूप से कम करता है। एंटेना द्वारा कब्जा किया गया क्षेत्र भी महत्वपूर्ण है। पारंपरिक एंटेना कार्यान्वयन मोबाइल उपकरणों और आईओटी अनुप्रयोगों में कुल पीसीबी क्षेत्र का 15%-25% खपत करते हैं।एंटीना-इन-पैकेज (एआईपी) तकनीक के उदय से एंटीना को मॉड्यूल पैकेज में एकीकृत किया जाता है, जिससे 40%-60% स्थान की बचत होती है. चुनौती 2: बैटरी का जीवन बहुत कम सीमा चिंता का अर्थशास्त्र बैटरी-संचालित IoT उपकरणों के लिए, बैटरी जीवन एक "अच्छा होना" नहीं है, बल्कि "जीवन या मृत्यु" का मुद्दा है। वैश्विक आईओटी बैटरी बाजार का मूल्य 2024 में 15.9 बिलियन डॉलर था और 2033 तक यह बढ़कर 36.88 बिलियन डॉलर हो जाएगा, जो 9.8% की सीएजीआर का प्रतिनिधित्व करता है।बैटरी संचालित नोड्स का परिचालन जीवन काल सीधे रखरखाव लागत और तैनाती स्केलेबिलिटी को प्रभावित करता है. कम बिजली की खपत वाली प्रौद्योगिकी का औद्योगिक मूल्य कम बिजली वाले वाई-फाई मॉड्यूल बाजार का अनुमान 2025 में $4.142 बिलियन और 2032 में $11.79 बिलियन तक पहुंचने का है, जो 16.4% की सीएजीआर का प्रतिनिधित्व करता है। बीएलई मॉड्यूल बाजार में $68 तक बढ़ने की उम्मीद है।2032 तक 27 अरब, 13.80% की सीएजीआर के साथ।इन दोनों सेगमेंटों की मजबूत वृद्धि से पुष्टि होती है कि कम बिजली की खपत मॉड्यूल उद्योग में सबसे महत्वपूर्ण प्रतिस्पर्धी आयामों में से एक बन गई है। IV. चुनौती 3: अस्थिर वायरलेस कनेक्शन भीड़भाड़ 2.4GHz और सीमित एंटेना अस्थिर वायरलेस कनेक्शन का मूल कारण दो संरचनात्मक विरोधाभासों में निहित है। पहली समस्या आवृत्ति की भीड़ है।2.4GHz ISM बैंड को कई प्रोटोकॉल जैसे वाई-फाई, ब्लूटूथ, ज़िगबी और थ्रेड द्वारा साझा किया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप गंभीर सह-चैनल हस्तक्षेप होता है।उच्च घनत्व वाले तैनाती परिदृश्यों में जैसे स्मार्ट घर और कार्यालय, सिग्नल संघर्ष और डेटा दर में गिरावट आम बात है। दूसरा विरोधाभास एंटेना के प्रदर्शन की सीमा है।उपकरण के लघुकरण का अर्थ है कि एंटीना के लिए उपलब्ध स्थान संकुचित हो जाता है, और एंटीना दक्षता और बैंडविड्थ तदनुसार कम हो जाती है।रेडियो आवृत्ति प्रदर्शन और उपकरण के आकार के बीच एक अंतर्निहित भौतिक बाधा है¥एन्टेना का आकार जितना छोटा होगा, विकिरण दक्षता उतनी ही कम होगी और संचार दूरी और स्थिरता उतनी ही खराब होगी। वी.कुग्रिसिसप्रणालीगत समाधान उपर्युक्त तीनों डिजाइन चुनौतियों का सामना करने के लिए, QOGRISYS एक व्यापक उत्पाद पोर्टफोलियो प्रदान करता है, जो चिप्स से मॉड्यूल और हार्डवेयर से सॉफ्टवेयर तक एंड-टू-एंड समाधान प्रदान करता है। अत्यंत लघु उत्पाद मैट्रिक्स Qogrisys ने छोटे आकार के मॉड्यूल के क्षेत्र में वाई-फाई 6 से वाई-फाई 5 और कॉम्बो से सिंगल वाई-फाई तक पूर्ण कवरेज हासिल किया है। O9101SAएक कॉम्पैक्ट आकार का दावा करता है12×12 मिमी, 600 एमबीपीएस तक की गति के साथ दोहरे बैंड वाई-फाई 6 और बीएलई 5.4 का समर्थन करता है, और एसडीआईओ 3.0 इंटरफ़ेस का उपयोग करता है। यह 2.4GHz/5GHz दोहरे बैंड समवर्ती (डीबीएस) वास्तुकला का समर्थन करता है,अपलिंक/डाउनलिंक MU-OFDMA और MU-MIMO, और बीटी/बीएलई दोहरी मोड ऑपरेशन।O9101SA, O9101UE और O9101UD के साथ, WQ9101 चिप के आधार पर विकसित Oufixin 1 × 1 वाई-फाई 6 मॉड्यूल श्रृंखला से संबंधित है. O9101UE का आयाम 13×12.2 मिमी है और USB 2.0 इंटरफ़ेस का उपयोग करता है; O9201SB का आयाम केवल 13×15 मिमी है, यह भी WQ9201 चिप पर आधारित है, और 1200Mbps तक की गति प्रदान करता है।O9201UB O9201SB के समान प्लेटफ़ॉर्म साझा करता है और USB 2 का उपयोग करता है.0 इंटरफ़ेस। O8852PB का आयाम 13×15 मिमी है, यह रियलटेक RTL8852BE चिप पर आधारित है, 1200Mbps की गति के साथ वाई-फाई 6 और ब्लूटूथ 5.2 का समर्थन करता है, और एक पीसीआईई इंटरफ़ेस का उपयोग करता है।अधिक सख्त स्थान संबंधी बाधाओं वाले परिदृश्यों के लिएइन मॉड्यूलों का छोटा आकार विशेष रूप से फायदेमंद है।छोटे मॉड्यूल पदचिह्न से बैटरी, सेंसर और मुख्य नियंत्रण चिप जैसे अन्य घटकों के लिए मूल्यवान पीसीबी स्थान मुक्त होता है। कम बिजली का डिजाइनः चिप से सिस्टम तक सह-अनुकूलन Qogrisys की कम शक्ति क्षमता मुख्य रूप से अपस्ट्रीम चिप्स के चयन और गहरे सहयोग से उत्पन्न होती है।अंतरराष्ट्रीय स्तर पर अग्रणी कम बिजली की खपत, 280 चिप कंपनियों के 364 उत्पादों में से उभरा, जिसने 2024 "चीन चिप" उत्कृष्ट तकनीकी नवाचार उत्पाद पुरस्कार जीता। हस्तक्षेप प्रतिरोध और स्थिर कनेक्शनःडुअल-बैंड और मल्टी-प्रोटोकॉल एकीकरण में सफलता की प्रौद्योगिकियां O9201SB, O9101UE, और O8852PB सभी 2.4GHz/5GHz डुअल-बैंड वाई-फाई 6 का समर्थन करते हैं।दोहरे बैंड वास्तुकला का मूल मूल्य "चयनशीलता" में निहित है जब 2.4GHz बैंड ब्लूटूथ और ज़िगबी जैसे प्रोटोकॉल के सह-अस्तित्व के कारण भीड़भाड़ हो जाता है,डिवाइस ट्रांसमिशन गति और कनेक्शन स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए 5GHz बैंड पर स्विच कर सकते हैं. ड्यूल-बैंड वाई-फाई 6 में ओएफडीएमए और एमयू-एमआईएमओ जैसी मुख्य प्रौद्योगिकियां भी शामिल हैं, जो कई समवर्ती उपकरणों के साथ परिदृश्यों में स्पेक्ट्रम उपयोग दक्षता में सुधार करती हैं।उच्च घनत्व वाले तैनाती वातावरण जैसे स्मार्ट घर और कार्यालयों में, इन प्रौद्योगिकियों का सीधा अनुवाद बेहतर उपयोगकर्ता अनुभव में होता है, कम विलंबता, कम गिरावट वाले कनेक्शन और अधिक स्थिर कनेक्शन। मल्टी-प्रोटोकॉल एकीकरण एक और दृष्टिकोण है। एक एकल मॉड्यूल एक साथ कई प्रोटोकॉल जैसे वाई-फाई, ब्लूटूथ, ज़िगबी और थ्रेड का समर्थन कर सकता है,और पर्यावरण के अनुसार बुद्धिमानी से सबसे अच्छा कनेक्शन विधि का चयन कर सकते हैं, विभिन्न परिदृश्यों के बीच लचीलापन से स्विच करना। VI. उद्योग परिप्रेक्ष्यः "उपयोगी" से "प्रभावी" तक वर्ष 2026-2032 तक छोटे आकार के कम बिजली वाले मॉड्यूलों के डिजाइन की प्रवृत्ति निम्नलिखित दिशाओं में विकसित होती रहेगी। सबसे पहले, आकार की सीमाओं को तोड़ना जारी रहेगा.मॉड्यूल के आकार के लिए प्रतिस्पर्धा समाप्त होने से बहुत दूर है और भौतिक सीमाओं के निकट आने से पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में निरंतर नवाचार करने के लिए मजबूर किया जा रहा है। दूसरा, कम बिजली की खपत एक "विशेषता" से एक "मानक विशेषता" में बदल जाएगी।QYResearch के आंकड़ों से पता चलता है कि कम बिजली वाले वाई-फाई मॉड्यूल बाजार में 16.4% की वार्षिक वृद्धि दर के साथ विस्तार जारी रहेगा।कम बिजली की खपत अब हाई-एंड मॉड्यूल के लिए एक अलग बिक्री बिंदु नहीं होगी, बल्कि सभी मॉड्यूल उत्पादों के लिए एक बुनियादी आवश्यकता होगी। तीसरा, बहु-प्रोटोकॉल एकीकरण, लघुकरण और कम बिजली की खपत गहराई से जुड़ी होगी।वाई-फाई, ब्लूटूथ, ज़िगबी और थ्रेड जैसे कई प्रोटोकॉल को एक चिप में एकीकृत करना अंतरिक्ष और बिजली की खपत के मुद्दों का एक मौलिक समाधान है।मैटर प्रोटोकॉल को व्यापक रूप से अपनाए जाने से यह प्रवृत्ति और मजबूत होगी।भविष्य के मॉड्यूलों में अब उपयोगकर्ताओं को प्रोटोकॉल "चयन" करने की आवश्यकता नहीं होगी, बल्कि वे पर्यावरण और अनुप्रयोग के आधार पर स्वतः ही इष्टतम कनेक्टिविटी समाधान के अनुकूल होंगे। चौथा, मॉड्यूल चयन "घटक खरीद" से "रणनीतिक निर्णय लेने" में विकसित हो रहा है।लघुकरण और कम बिजली की खपत की दोहरी बाधाओं के तहत, मॉड्यूल चयन अब केवल तकनीकी मापदंडों की तुलना नहीं है,लेकिन उत्पाद परिभाषा के संबंध में एक रणनीतिक विकल्पएक उपयुक्त मॉड्यूल समाधान को विकसित किया जा सकता है।विकास चक्र को महीनों से लेकर हफ्तों तक संकुचित करेंऔरचार परत वाले पीसीबी को दो परत वाले पीसीबी में सरल करें.  

2026 तक, एज एआई अब एक अवधारणा नहीं होगी जिसे "परिभाषित" करने की आवश्यकता है, बल्कि एक वास्तविकता होगी जिसे "परिमाणित" किया जा रहा है - और इस परिमाणीकरण की गति और पैमाने एक साल पहले अधिकांश विश्लेषकों की अपेक्षाओं से कहीं अधिक है।एज एआई "अवधारणा के प्रमाण" से "बड़े पैमाने पर तैनाती" की ओर बढ़ रहा है। मैं।क्वालकॉम का रणनीतिक कदम: ड्रैगनविंग डुअल-प्रोसेसरएज एआई को बढ़ावा देने के लिए चिप जारी की गई 2026 IFA बर्लिन की पूर्व संध्या पर, क्वालकॉम ने आधिकारिक तौर पर दो प्रोसेसर, ड्रैगनविंग Q-2390 और IQ-2390 लॉन्च किए। Q-2390 एज एआई अनुमान, सेल्युलर कनेक्टिविटी, पोजिशनिंग और डिस्प्ले सपोर्ट को एक चिप में अत्यधिक एकीकृत करता है, जिसका लक्ष्य एज एआई उपकरणों के लिए विकास सीमा को कम करना है।IQ-2390 मशीन दृष्टि त्वरण, TSN (टाइम-सेंसिटिव नेटवर्किंग) समर्थन को बढ़ाने पर केंद्रित है, और इसमें -30°C से +115°C की विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान रेंज है।, औद्योगिक स्वचालन, मशीन विज़न और ऊर्जा प्रबंधन जैसे मांग वाले परिदृश्यों के लिए डिज़ाइन किया गया है। इस घोषणा में क्वालकॉम का मुख्य उद्देश्य चिप-स्तरीय एकीकरण और औद्योगिक कठोरता के माध्यम से औद्योगिक परिदृश्यों में एज एआई को लागू करने की जटिलता को कम करना है। द्वितीय. एज एआई मार्केट: ट्रिलियन-डॉलर ट्रैक में तेजी एज एआई का बाजार आकार आश्चर्यजनक दर से बढ़ रहा है। ग्लोबल मार्केट इनसाइट्स की एक हालिया रिपोर्ट के अनुसार, वैश्विक बढ़त एआई बाजार का मूल्य 2025 में लगभग 25.2 बिलियन डॉलर है, जो 2026 में 30.9 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, और 2035 तक 225.5 बिलियन डॉलर तक बढ़ने की उम्मीद है, जो 2026 से 2035 तक 24.7% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) का प्रतिनिधित्व करता है। मॉर्डर इंटेलिजेंस का डेटा भी इस प्रवृत्ति की पुष्टि करता है: एज एआई हार्डवेयर बाजार 2025 में 25.08 बिलियन डॉलर से बढ़कर 2026 में 30.74 बिलियन डॉलर और 2031 में 68.73 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है। वैश्विक बढ़त एआई बाजार (हार्डवेयर + सॉफ्टवेयर + सेवाएं) 2026 तक 47-50 बिलियन डॉलर के आकार तक पहुंच रहा है, जिसमें साल-दर-साल वृद्धि दर 28% से अधिक है।. आईडीसी का अनुमान है कि समग्र एज कंप्यूटिंग बाजार 2029 तक 450 बिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगा, जिसमें एआई प्राथमिक विकास इंजन होगा। क्षेत्रीय दृष्टिकोण से, एशिया-प्रशांत क्षेत्र वैश्विक स्तर पर सबसे तेजी से बढ़ने वाला एआई बाजार है। चीन, एक मुख्य विकास इंजन के रूप में, घरेलू स्तर पर उत्पादित कंप्यूटिंग चिप्स से लैस एज डिवाइसों के शिपमेंट में दुनिया में सबसे आगे है। स्मार्ट सुरक्षा, स्मार्ट सिटी और फैक्ट्री ऑटोमेशन जैसे क्षेत्रों में थोक खरीद से मांग में बढ़ोतरी जारी है, घरेलू बाजार 34% से अधिक की वार्षिक दर से बढ़ रहा है। तृतीय. मॉड्यूल उद्योग का एआई-संचालित परिवर्तन: "कनेक्टिविटी" से "कंप्यूटिंग + कनेक्टिविटी" तक एज एआई बाजार की विस्फोटक वृद्धि मॉड्यूल उद्योग के प्रतिस्पर्धी तर्क को गहराई से नया आकार दे रही है। पारंपरिक मॉड्यूल निर्माता कनेक्शन की संख्या और शिपमेंट वृद्धि पर बहुत अधिक भरोसा करते हैं, लेकिन यह मॉडल बाधाओं का सामना कर रहा है।2026 की पहली तिमाही में, AI एम्बेडेड सेलुलर IoT मॉड्यूल के शिपमेंट में साल-दर-साल 17% की गिरावट आई, जो बाजार में लगातार 12 तिमाहियों की वृद्धि के बाद पहली गिरावट है। वैश्विक सेलुलर IoT मॉड्यूल में AI मॉड्यूल की प्रवेश दर वर्तमान में केवल 6% है—मतलबवह एज एआई मॉड्यूल अभी भी लाल सागर बाजार के बजाय विस्फोटक वृद्धि के कगार पर है. इस बीच, उद्योग की अग्रणी कंपनियाँ "कनेक्टिविटी+इंटेलिजेंस" की दिशा में अपने परिवर्तन में तेजी ला रही हैं। 2026 की पहली छमाही में क्वेक्टेल वायरलेस सॉल्यूशंस का राजस्व आरएमबी 15.259 बिलियन तक पहुंच गया, जो साल-दर-साल 32.16% की वृद्धि है, जिसमें ऑटोमोटिव, इंटेलिजेंट और सॉल्यूशंस व्यवसायों का राजस्व 46.76% है। इसके अलावा, इस खंड का सकल लाभ मार्जिन (21.42%) पारंपरिक संचार मॉड्यूल व्यवसायों (16.28%) की तुलना में काफी अधिक है। एबीआई रिसर्च के वरिष्ठ अनुसंधान निदेशक एंड्रयू ज़िगनानी ने बताया किवायरलेस कनेक्टिविटी अब केवल डिवाइस कनेक्ट करने के बारे में नहीं है; यह उपभोक्ता, उद्यम और औद्योगिक बाजारों में स्केलेबल एज एआई को सक्षम करने के बारे में भी है. चतुर्थ. एज एआई द्वारा संचालित मॉड्यूल उत्पादों में रुझान एज एआई की बड़े पैमाने पर तैनाती तीन आयामों से मॉड्यूल उत्पादों की परिभाषा को नया आकार दे रही है। रुझान 1: "संचार मॉड्यूल" से "कंप्यूटिंग मॉड्यूल" तक. एआई एज कंप्यूटिंग चिप्स का एकीकरण 2026 में मॉड्यूल के लिए मुख्य विभेदक बन गया है। एज अनुमान का समर्थन करने वाले मॉड्यूल का शिपमेंट 2025 में 80 मिलियन यूनिट से अधिक हो गया है, और यह अनुपात 2030 तक कुल मॉड्यूल शिपमेंट का 35% तक बढ़ने की उम्मीद है। उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग मॉड्यूल की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर सात वर्षों में 60% तक पहुंचने का अनुमान है, और सेलुलर IoT मॉड्यूल में बुद्धिमान और एआई मॉड्यूल का अनुपात होगा वृद्धि जारी रखें. प्रवृत्ति दो: औद्योगिक-ग्रेड विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान रेंज "प्रवेश टिकट" बन जाती है।" व्यापक ऑपरेटिंग तापमान क्षमता औद्योगिक किनारे एआई परिदृश्यों में मॉड्यूल की कठोर विश्वसनीयता आवश्यकताओं को दर्शाती है। औद्योगिक-ग्रेड मॉड्यूल को आमतौर पर -40 ℃ से + 85 ℃ के ऑपरेटिंग तापमान रेंज की आवश्यकता होती है। तेल और गैस, बिजली और बाहरी बुनियादी ढांचे जैसे परिदृश्यों में, व्यापक ऑपरेटिंग तापमान क्षमता सीधे यह निर्धारित करती है कि उपकरण वास्तविक दुनिया के वातावरण में स्थिर रूप से काम कर सकता है या नहीं। रुझान 3: बहु-प्रौद्योगिकी एकीकरण मानक बन गया है. एज एआई परिदृश्यों को अक्सर कई कनेक्टिविटी विधियों के लिए एक साथ समर्थन की आवश्यकता होती है - औद्योगिक स्वचालन को अंतर-डिवाइस संचार के लिए वाई-फाई/ब्लूटूथ की आवश्यकता होती है, ऊर्जा प्रबंधन को दीवारों और लंबी दूरी पर ट्रांसमिशन की समस्याओं को हल करने के लिए पीएलसी की आवश्यकता होती है, और औद्योगिक गेटवे को क्लाउड पर डेटा अपलोड करने के लिए सेलुलर नेटवर्क की आवश्यकता होती है।एकल संचार विधियों वाले मॉड्यूल को एकीकृत समाधानों द्वारा प्रतिस्थापित किया जा रहा है जो कई मोड को जोड़ते हैं. वीQogrisysकी उत्पाद रणनीति: आधार से जुड़ी एआई क्षमताएं एआई की ओर बढ़ रहे मॉड्यूल निर्माताओं की उद्योग लहर के बीच, QOGRISYS का रणनीतिक पथ "कनेक्टिविटी + कंप्यूटिंग" को एकीकृत करने के उद्योग तर्क को स्पष्ट रूप से प्रदर्शित करता है। Qogrisys के रणनीतिक पथ को इस प्रकार संक्षेप में प्रस्तुत किया जा सकता है:कई परिदृश्यों को कवर करने वाले एक बुद्धिमान मॉड्यूल उत्पाद मैट्रिक्स का निर्माण करने के लिए, नींव के रूप में उच्च गति कनेक्टिविटी और वृद्धिशील कारक के रूप में एज एआई का उपयोग करना। वाई-फाई 7 मॉड्यूल: पूर्ण उत्पाद लाइनअप वाई-फाई 7 फ़ील्ड में, O2072PM और O2072PB, क्वालकॉम QCC2072 चिप पर आधारित दो वाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 कॉम्बो मॉड्यूल, 5.8Gbps की चरम दर और eMLSR उन्नत मल्टी-लिंक स्विचिंग के साथ 4K QAM, 320MHz चैनल, MLO (मल्टी-लिंक ऑपरेशन) को पूरी तरह से सपोर्ट करते हैं। O2072PM एक M.2 कुंजी E इंटरफ़ेस (22×30 मिमी) का उपयोग करता है, जो इसे उच्च-स्तरीय रोबोट और औद्योगिक उपकरणों के लिए उपयुक्त बनाता है। उद्योग की प्रवृत्ति के नजरिए से, वाई-फाई 7 तेजी से बड़े पैमाने पर तैनाती चरण में प्रवेश कर रहा है। आईडीसी डेटा से पता चलता है कि 2026 की पहली तिमाही में, वाई-फाई 7 पहले से ही वैश्विक उद्यम डब्ल्यूएलएएन-निर्भर एपी राजस्व का 44.5% हिस्सा था।वाई-फाई 7 की वृद्धि अब राउटर और एंटरप्राइज़ एपी तक सीमित नहीं है; IoT डिवाइस अगले चरण में विकास का एक महत्वपूर्ण स्रोत बन रहे हैं. बहु-मंच और बहु-परिदृश्य कवरेज Qogrisys की मुख्य R&D टीम लंबे समय से क्वालकॉम, रियलटेक और मीडियाटेक जैसे मुख्यधारा के वैश्विक वायरलेस चिप प्लेटफार्मों में गहराई से शामिल रही है, जो चिप लाने और आरएफ अंशांकन से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन परीक्षण तक पूर्ण-स्टैक अनुभव जमा कर रही है। यह मल्टी-प्लेटफ़ॉर्म, पूर्ण-स्टैक तकनीकी क्षमता Qogrisys को विभिन्न ग्राहकों के मुख्य नियंत्रण समाधान पारिस्थितिकी तंत्र में संगत कनेक्टिविटी समाधान प्रदान करने में सक्षम बनाती है। अनुप्रयोग परिदृश्यों के संदर्भ में, Qogrisys का उत्पाद मैट्रिक्स एज AI के कई मुख्य क्षेत्रों तक विस्तारित हो गया है: उद्योग और बुद्धिमान विनिर्माण, O9201PM जैसे मॉड्यूल ने RK3588, ऑलविनर और रॉकचिप जैसे घरेलू प्लेटफार्मों पर ड्राइवर अनुकूलन और पूर्ण सत्यापन पूरा कर लिया है, और औद्योगिक टैबलेट, एज कंप्यूटिंग गेटवे, औद्योगिक नियंत्रण उपकरण, स्मार्ट रिटेल टर्मिनल और डिजिटल साइनेज जैसे परिदृश्यों में व्यापक रूप से उपयोग किया जा सकता है। रोबोटिक्स और सन्निहित बुद्धिवाई-फाई 7 द्वारा प्रदान की गई अल्ट्रा-हाई बैंडविड्थ और अल्ट्रा-लो विलंबता क्लाउड-एज-डिवाइस सहयोग के लिए एक अदृश्य बुनियादी ढांचा बनाती है - रोबोट वीएलए मॉडल अनुमान के लिए वास्तविक समय में एज सर्वर पर सेंसर डेटा अपलोड करते हैं, निर्णय आदेश प्राप्त करते हैं और उन्हें तुरंत निष्पादित करते हैं। Qogrisys की वाई-फाई 7 मॉड्यूल उत्पाद लाइन पहले से ही उच्च-स्तरीय रोबोट और औद्योगिक उपकरणों की जरूरतों को पूरा करती है। VI. प्रवृत्ति विश्लेषण: एज एआई मॉड्यूल के लिए तीन निश्चित दिशाएँ क्वालकॉम के चिप रिलीज रुझानों के आधार पर, एज एआई मॉड्यूल के क्षेत्र में तीन निश्चित रुझानों की पहचान की जा सकती है: सबसे पहले, एआई क्षमताएं मॉड्यूल के लिए वैकल्पिक सुविधा के बजाय एक मानक सुविधा बन जाएंगी।जैसा कि रिपोर्ट "एज इंटेलिजेंस 2026: बड़े पैमाने पर तैनाती का पहला वर्ष" बताती है, 2026 एज इंटेलिजेंस के लिए एक महत्वपूर्ण मोड़ बन गया है, जो प्रूफ-ऑफ-कॉन्सेप्ट से बड़े पैमाने पर तैनाती की ओर बढ़ रहा है। एआई त्वरण क्षमताओं की कमी वाले शुद्ध कनेक्टिविटी मॉड्यूल के लिए बाजार स्थान सिकुड़ता रहेगा। बुद्धिमान मॉड्यूल और एआई मॉड्यूल की सात साल की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर क्रमशः 60% और 28% तक पहुंच गई, और विकास दर में यह अंतर इसका सबसे मजबूत सबूत है। दूसरा, औद्योगिक परिदृश्य एज एआई मॉड्यूल के लिए सबसे निश्चित उच्च-मूल्य वाले बाजार का प्रतिनिधित्व करते हैं।औद्योगिक एआई एक्सेलेरेटर चिप बाजार 40% की औसत वार्षिक वृद्धि दर से विस्तार कर रहा है। औद्योगिक दृश्य निरीक्षण पारंपरिक एल्गोरिदम से गहन शिक्षण की ओर स्थानांतरित हो रहा है, और पूर्वानुमानित रखरखाव एज अनुमान कंप्यूटिंग शक्ति के लिए विस्फोटक मांग पैदा कर रहा है। तीसरा, "कनेक्टिविटी + कंप्यूटिंग" मॉड्यूल का अभिसरण एआईओटी युग का बुनियादी ढांचा बन जाएगा।वाई-फाई 7 अल्ट्रा-लो लेटेंसी और अल्ट्रा-हाई थ्रूपुट के साथ एक कनेक्शन बेस प्रदान करता है, जबकि एज एआई स्थानीयकृत बुद्धिमान निर्णय लेने की क्षमता प्रदान करता है।जब वाई-फाई 7 का कवरेज घनत्व और एज एआई का कंप्यूटिंग पावर घनत्व डिवाइस के अंत में एकत्रित होता है, तो मॉड्यूल को "संचार घटक" से "बुद्धिमान कंप्यूटिंग नोड" में अपग्रेड किया जाएगा।    

31 अगस्त, 2026 को, सीसीटीवी फाइनेंस की एक रिपोर्ट ने पूरे अर्धचालक उद्योग को हिला दिया।2026 में घरेलू स्तर पर निर्मित एआई चिप्स की मांग लगभग 4 मिलियन यूनिट थी, जबकि वास्तविक आपूर्ति केवल लगभग 3 मिलियन यूनिट थी, जिससे लाखों की क्षमता का अंतर था।कुछ हाई-एंड कंप्यूटिंग पावर कंपनियों के पास पहले से ही तीन साल के भविष्य में ऑर्डर बुक किए गए थे।   क्लाउड कंप्यूटिंग के क्षेत्र में इस "कंप्यूटिंग पावर की अकाल" और हर दिन भेजे जाने वाले वाई-फाई, ब्लूटूथ और पीएलसी मॉड्यूल के बीच क्या संबंध है?उत्तर तीन संचरण मार्गों में छिपा हुआ है. I. कंप्यूटिंग पावर की कमी के तीन संचरण मार्ग मार्ग 1: मेमोरी चिप्स की संरचनात्मक कमी एआई सर्वरों से उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) के लिए पागल मांग वैश्विक डीआरएएम आपूर्ति परिदृश्य को फिर से आकार दे रही है।मेमोरी निर्माता अधिक लाभदायक एआई-ग्रेड एचबीएम के लिए क्षमता को प्राथमिकता दे रहे हैं जबकि एलपीडीडीआर 4 जैसे पारंपरिक मेमोरी चिप्स के उत्पादन में कटौती कर रहे हैं।. TrendForce के आंकड़ों के अनुसार,2026 की पहली तिमाही में पारंपरिक DRAM अनुबंध की कीमतें तिमाही-प्रति-तिमाही 90% से बढ़कर 95% हो गईं।दूसरी तिमाही में प्रवेश करते हुए,सामान्य DRAM अनुबंध की कीमतें तिमाही-प्रति-तिमाही 58% से 63% तक बढ़ी, जबकि NAND फ्लैश अनुबंध की कीमतें 70% से 75% तक बढ़ी. चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज, एक अग्रणी मेमोरी चिप कंपनी, ने वर्ष की पहली छमाही में 150.3 बिलियन युआन का राजस्व दर्ज किया, जो साल-दर-साल 873.64% की वृद्धि है। वाई-फाई और ब्लूटूथ मॉड्यूलों के लिए जिनके लिए DRAM और फ्लैश के एकीकरण की आवश्यकता होती है, इसका अर्थ है किबीओएम लागत में व्यवस्थित वृद्धि की जाती है. दूसरा मार्ग: पूरे उद्योग श्रृंखला में लागत प्रतिध्वनि एआई चिप्स की मांग में वृद्धि ने न केवल भंडारण की कीमतों को बढ़ाया है, बल्कि पूरे उद्योग श्रृंखला में कीमतों में वृद्धि की एक श्रृंखला प्रतिक्रिया को भी ट्रिगर किया है। 1 जुलाई, 2026 को, ASE टेक्नोलॉजी होल्डिंग कं, लिमिटेड, दुनिया की अग्रणी अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण आपूर्तिकर्ता, ने अपने पैकेजिंग उत्पादों के लिए एक और दौर की कीमत वृद्धि की घोषणा की,जिसमें सबसे अधिक वृद्धि 20% से अधिक हैउन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में अभी भी लगभग 10% की आपूर्ति-मांग अंतर है ।क्रिस्टल ऑसिलेटर जैसे घटकों से, पीसीबी, एमएलसीसी और इंडक्टर्स, जैसे कि चिप पैकेजिंग और परीक्षण, सब्सट्रेट और सिलिकॉन वेफर्स जैसे अर्धचालक चरणों में, बढ़ती लागत प्रत्येक चरण के माध्यम से मॉड्यूल चरण में पारित की जाती है।प्रत्येक वाई-फाई/ब्लूटूथ मॉड्यूल की बीओएम लागत निष्क्रिय रूप से बढ़ रही है. तीसरा मार्ग: उत्पादन क्षमता का "सिफॉनिंग प्रभाव" एआई चिप्स न केवल उन्नत प्रक्रिया क्षमता का उपभोग कर रहे हैं, बल्कि बड़ी मात्रा में परिपक्व 8 इंच के वेफर क्षमता भी ले रहे हैं।वेफर फैक्ट्रियां और पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र उच्च लाभकारी एआई कंप्यूटिंग पावर ऑर्डर के लिए क्षमता को प्राथमिकता दे रहे हैं, आईओटी चिप्स की क्षमता को निचोड़ रहा है। योले ने 2.5D/3D उन्नत पैकेजिंग बाजार को 2030 तक लगभग 35 बिलियन डॉलर तक पहुंचने की योजना बनाई है। उद्योग विशेषज्ञ आम तौर पर अनुमान लगाते हैं किउन्नत पैकेजिंग के लिए आपूर्ति और मांग की तंग स्थिति जारी रहेगी. काउंटरपॉइंट भविष्यवाणी करता है कि2026 की दूसरी छमाही में सेलुलर आईओटी मॉड्यूल के औसत बिक्री मूल्य को ऊपर के दबाव का सामना करना पड़ेगा, मुख्य रूप से स्मृति की लगातार बढ़ती लागत के कारण। इसका मतलब यह है कि वाई-फाई और ब्लूटूथ जैसे आईओटी चिप्स की उत्पादन क्षमता को दीर्घकालिक दबाव का सामना करना पड़ सकता है, जिसमें आपूर्ति में कमी और विस्तारित वितरण समय आदर्श बन जाता है। II. दो चरम सीमाओं की कहानीः कंप्यूटिंग पावर की कमी के बीच उद्योग में अंतर "बर्फ" का पक्षः अल्पकालिक दर्द मॉड्यूल उद्योग पर एआई चिप की कमी का सबसे प्रत्यक्ष प्रभाव पहले ही आंकड़ों में दिखाई देने लगा है। काउंटरपॉइंट रिसर्च द्वारा जारी एक रिपोर्ट के अनुसार,2026 की पहली तिमाही में एम्बेडेड एआई सेलुलर आईओटी मॉड्यूल के शिपमेंट में साल-दर-साल लगभग 17% की गिरावट आई है।2025 में, इस श्रेणी ने 19% की साल दर साल वृद्धि को बनाए रखा । जैसे-जैसे मेमोरी की लागत बढ़ती है,एम्बेडेड एआई सेलुलर मॉड्यूल की औसत बिक्री मूल्य में दो अंकों की वृद्धि हुई हैअंततः हार्डवेयर की लागत में वृद्धि ने विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों में मांग को प्रभावित किया है। इस बीच,2026 की पहली तिमाही में सेलुलर आईओटी मॉड्यूल के वैश्विक शिपमेंट साल दर साल केवल 4% बढ़ेचीन के बाजार में शिपमेंट में इसी तिमाही में साल दर साल 2% की गिरावट आई है । "आग" का पक्षः दीर्घकालिक अवसर हालांकि, अल्पकालिक लागत दबावों ने उद्योग की दीर्घकालिक दिशा नहीं बदली है। शांक्सी सिक्योरिटीज की एक रिपोर्ट में बताया गया है कि IoT मॉड्यूल बुनियादी संचार कार्यों से उच्च कंप्यूटिंग शक्ति और बुद्धि की ओर विकसित हो रहे हैं। काउंटरपॉइंट रिसर्च का अनुमान है कि2030 तक, सेलुलर मॉड्यूल में कृत्रिम बुद्धिमत्ता की प्रवेश दर 25% तक पहुंच जाएगी"कृत्रिम बुद्धिमत्ता अब कुछ विशिष्ट अनुप्रयोगों तक सीमित नहीं रहेगी, बल्कि एक मानक विशेषता बन जाएगी। " वाई-फाई क्षेत्र में, वैश्विक वाई-फाई मॉड्यूल बाजार का आकार 2026 में $ 16.82 बिलियन तक पहुंचने का अनुमान है, जो वर्ष-दर-वर्ष 17.9% की वृद्धि का प्रतिनिधित्व करता है।वाई-फाई 7 मॉड्यूल की बाजार हिस्सेदारी तेजी से बढ़कर 17.2% हो जाएगी, वर्ष भर में अनुमानित 234 मिलियन यूनिट बेची जाएंगी।आईडीसी के आंकड़ों से पता चलता है कि 2026 की पहली तिमाही में, वाई-फाई 7 पहले से ही वैश्विक उद्यम डब्ल्यूएलएएन एपी राजस्व का 44.5% था, जो 2025 की पहली तिमाही में 11.8% की तुलना में महत्वपूर्ण वृद्धि है।वाई-फाई गठबंधन का अनुमान है किवैश्विक वाई-फाई 7 डिवाइस शिपमेंट 2026 में लगभग 1.1 बिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगा. III. मॉड्यूल निर्माताओं का प्रतिक्रिया तर्क: "निष्क्रिय दबाव" से "प्रोएक्टिव सफलता" तक क्लाउड एआई चिप्स की कमी के कारण पूरे उद्योग श्रृंखला में लागत प्रभाव का सामना करते हुए,शेन्ज़ेन कोग्रिसिस ने अपनी आकस्मिकता रणनीतियों के माध्यम से बाहरी दबाव को अपग्रेड प्रोत्साहन में बदल दिया है: आपूर्ति श्रृंखला की ओर, हमने क्वालकॉम, रियलटेक, वूकी और हाइसिलिकॉन जैसे चिप निर्माताओं के साथ गहरे पारिस्थितिक सहयोग स्थापित किए हैं,खरीद संबंध को 'साझा विकास + क्षमता लॉक-इन' मॉडल पर उन्नत करना, ताकि बड़े पैमाने पर संचालन और दीर्घकालिक सहयोग के माध्यम से सीमित क्षमता की अवधि के दौरान आपूर्ति स्थिरता सुनिश्चित की जा सके। उत्पाद की ओर से,कंपनी का उद्देश्य पूर्ण परिदृश्य कवरेज के माध्यम से जोखिमों को कम करना है। वाई-फाई 7 मॉड्यूल (O2072PM/O2072PB) अगली पीढ़ी की उच्च गति कनेक्टिविटी विंडो का लाभ उठाने के लिए तैनात है।पीएलसी मॉड्यूल (3121N-H/S130N-ISI) कम भंडारण निर्भरता के साथ एक लागत "बालस्ट" के रूप में कार्य करता है, और घरेलू नवाचार मॉड्यूल (O9201SB/O9201PM) 2.66 ट्रिलियन युआन के घरेलू प्रतिस्थापन बाजार में प्रवेश करता है।कंपनी वाई-फाई हेलो और एआईओटी मॉड्यूल जैसी अत्याधुनिक प्रौद्योगिकियों को भी विकसित कर रही है।. सेवा पक्ष पर, कंपनी "मानक उत्पादों की बिक्री" से "गहरा अनुकूलित समाधानों की बिक्री" में स्थानांतरित हो रही है," एक पूर्ण हार्डवेयर मंच नींव और पूर्ण श्रृंखला तकनीकी सेवाओं के साथ ग्राहक वफादारी में वृद्धि.अनुपालन पक्ष पर, उत्पादों ने व्यापार बाधाओं को दरकिनार करते हुए एफसीसी, सीई और एसआरआरसी सहित कई देशों से प्रमाणन प्राप्त किया है।एआई कंप्यूटिंग पावर की कमी के कारण यह लागत झटका मॉड्यूल उद्योग में कमजोर खिलाड़ियों के बाहर निकलने में तेजी ला रहा है, जबकि गहरे पारिस्थितिकी तंत्र सहयोग,पूर्ण परिदृश्य उत्पाद मैट्रिक्स, और अनुकूलित सेवा क्षमताएं मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं के लिए चक्र का सामना करने के लिए मुख्य बाधाएं बन रही हैं। पी.एल.सी. का "सुरक्षित पनाहगाह" प्रभाव एआई चिप की कमी के इस दौर में,पीएलसी (पावर लाइन कैरियर) मॉड्यूल अपेक्षाकृत कम प्रभावित होते हैं. पीएलसी मॉड्यूल में उच्च बैंडविड्थ मेमोरी पर कम निर्भरता होती है, उच्च अंत वाई-फाई / ब्लूटूथ मॉड्यूल के विपरीत, जिन्हें बड़ी क्षमता वाले डीआरएएम और फ्लैश के एकीकरण की आवश्यकता होती है।पीएलसी मुख्य नियंत्रण चिप्स ज्यादातर परिपक्व विनिर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग करते हैं, और यद्यपि उन्हें कुछ क्षमता बाधाओं का भी सामना करना पड़ता है, लेकिन यह सीमा एआई से संबंधित चिप्स की तुलना में बहुत कम है। प्रमुख पीएलसी अनुप्रयोग परिदृश्यों जैसे कि स्मार्ट प्रकाश व्यवस्था और स्मार्ट घरों में, वास्तविक समय में प्रदर्शन और स्थिरता के लिए आवश्यकताएं कंप्यूटिंग शक्ति से अधिक हैं,और एआई चिप की कीमत में वृद्धि का प्रभाव अपेक्षाकृत अप्रत्यक्ष है.जब वाई-फाई/ब्लूटूथ मॉड्यूल को व्यापक लागत वृद्धि का सामना करना पड़ता है, तो पीएलसी मॉड्यूल अपेक्षाकृत लागत प्रभावी और स्थिर कनेक्शन समाधान बन जाते हैं। V. कनेक्टिविटी बेचने से कनेक्टिविटी + कंप्यूटिंग बेचने तकः मॉड्यूल उद्योग में एक प्रतिमान परिवर्तन यह कंप्यूटिंग शक्ति की कमी एक गहरी उद्योग प्रवृत्ति को प्रकट करती हैःमॉड्यूल उद्योग "एकल कनेक्टिविटी" से "कनेक्टिविटी + कंप्यूटिंग + पारिस्थितिकी तंत्र" से जुड़ी व्यापक प्रतिस्पर्धा की ओर बढ़ रहा है। IoT Analytics के आंकड़ों के अनुसार,दुनिया भर में कनेक्टेड IoT उपकरणों की संख्या 2025 में लगभग 21.1 बिलियन तक पहुंच गई और 2030 तक लगभग 39 बिलियन तक पहुंचने का अनुमान है।उपकरणों की संख्या में यह वृद्धि परिवर्तन की केवल पहली परत है।इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि IoT उपकरणों की बढ़ती संख्या में AI एल्गोरिदम, NPU, स्थानीय निष्कर्ष, आवाज बातचीत और एज कंप्यूटिंग क्षमताएं हैं।. इसका अर्थ है कि टर्मिनल उपकरणों द्वारा उत्पन्न और संसाधित डेटा की मात्रा लगातार बढ़ रही है, जिससे वायरलेस मॉड्यूल पर अधिक मांगें हैं।न केवल "तेजी से प्रसारित करने के लिए", लेकिन यह भी "लगभग गणना और अधिक स्थिर कनेक्ट करने के लिए". VI. निष्कर्ष जबकि हर कोई कम्प्यूटिंग शक्ति के "मस्तिष्क" का पीछा कर रहा है, यहां तक कि सबसे शक्तिशाली मस्तिष्क को दुनिया को समझने और निर्देशों को प्रसारित करने के लिए एक संवेदनशील "न्यूरल नेटवर्क" की आवश्यकता होती है। वायरलेस मॉड्यूलइस एआई युग में एक अपरिहार्य तंत्रिका नेटवर्क हैं। जैसा कि सीसीटीवी फाइनेंस ने बताया, इस दौर की वृद्धि का मूल कारण "कमी" के कारण केवल निष्क्रिय मूल्य वृद्धि नहीं है, बल्कि "उपयोग में आसानी" द्वारा संचालित सक्रिय विकल्प भी हैं।" घरेलू उत्पादन चिप्स प्रदर्शन और स्थिरता के मामले में एक महत्वपूर्ण बिंदु पार कर गए हैं, "उपयोग करने योग्य" से "आसान से उपयोग करने योग्य" पर जा रहा है।मॉड्यूल "कनेक्टिविटी" से "अच्छी कनेक्टिविटी" और "कनेक्टिविटी" से "कनेक्टिविटी + इंटेलिजेंस" की ओर बढ़ रहे हैं।. "  

26 से 28 अगस्त, 2026 तक, 25वीं IOTE अंतर्राष्ट्रीय इंटरनेट ऑफ थिंग्स प्रदर्शनी शेन्ज़ेन वर्ल्ड एग्जीबिशन एंड कन्वेंशन सेंटर (बाओ'एन न्यू हॉल) में भव्य रूप से आयोजित की गई। 80,000 वर्ग मीटर के विशाल प्रदर्शनी क्षेत्र के साथ, इस वर्ष की प्रदर्शनी में दुनिया भर के 1,000 से अधिक उच्च-गुणवत्ता वाले प्रदर्शकों को एक साथ लाया गया, जिसने पहले दिन 48,109 उद्योग पेशेवरों और 3,000 से अधिक विदेशी आगंतुकों को आकर्षित किया। "एज इंटेलिजेंस, सिनेरियो डीपनिंग, और ग्रीन सस्टेनेबिलिटी" की थीम वाली यह प्रदर्शनी AGIC 2026 शेन्ज़ेन इंटरनेशनल जनरल आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस इंडस्ट्री एक्सपो और GERX ग्लोबल एम्बॉस्ड इंटेलिजेंट रोबोट इंडस्ट्री एक्सपो के बीच एक प्रमुख सहयोग थी, जिसने सामान्य AI और रोबोट इंटेलिजेंस के साथ IoT तकनीक के गहरे एकीकरण को प्राप्त किया।   इस प्रदर्शनी द्वारा जारी सबसे मजबूत संकेत यह है कि एज AI और वायरलेस कनेक्टिविटी "स्वतंत्र रूप से विकसित" होने से "गहरे युग्मन" की ओर बढ़ रही हैं।हॉल 12 AI चिप्स, एज कंप्यूटिंग और एम्बेडेड इंटेलिजेंट रोबोट जैसी शीर्ष उपलब्धियों को प्रदर्शित करता है, जबकि हॉल 10 औद्योगिक IoT और संचार मॉड्यूल पर केंद्रित है। दो हॉल का समन्वित लेआउट स्वयं "AI + कनेक्टिविटी" औद्योगिक तर्क की एक स्थानिक व्याख्या का गठन करता है। I. उद्योग तर्क: "कनेक्टिविटी" को "कंप्यूटिंग" को क्यों अपनाना चाहिए एज AI और वायरलेस मॉड्यूल का एकीकरण अनिवार्य रूप से उद्योग की मांगों से प्रेरित एक तकनीकी विकास है। क्लाउड कंप्यूटिंग शक्ति पर पूरी तरह से निर्भर केंद्रीकृत मॉडल कई बाधाओं का सामना कर रहा है: औद्योगिक नियंत्रण परिदृश्यों के लिए मिलीसेकंड-स्तरीय प्रतिक्रिया समय की आवश्यकता होती है, जिसे क्लाउड राउंड-ट्रिप विलंबता पूरा नहीं कर सकती है; चिकित्सा और सुरक्षा परिदृश्यों में डेटा गोपनीयता के प्रति अत्यधिक संवेदनशीलता होती है, और क्लाउड पर डेटा अपलोड करने से अनुपालन जोखिम होता है; और बड़े पैमाने पर IoT उपकरणों द्वारा डेटा के निरंतर अपलोड से बैंडविड्थ और क्लाउड कंप्यूटिंग लागत बढ़ रही है। AI कार्यान्वयन के लिए मानक वास्तुकला एक ऐसी स्थिति बन रही है जहां टर्मिनल धारणा को संभालता है, एज अनुमान को संभालता है, और क्लाउड प्रशिक्षण और समन्वय को संभालता है - प्रत्येक की अपनी विशिष्ट भूमिका होती है। इस प्रवृत्ति को स्पष्ट रूप से डेटा द्वारा समर्थित किया गया है। IIM सूचना द्वारा जारी एक रिपोर्ट के अनुसार, वैश्विक वायरलेस मॉड्यूल बाजार के 2026 में $48.62 बिलियन तक पहुंचने की उम्मीद है, जो 2025 में $41.27 बिलियन से 17.8% की वृद्धि है। इन विकासों में, मॉड्यूल में AI-समर्पित त्वरक चिप्स की एकीकरण दर लगातार बढ़ रही है, और उभरते AI एज अनुमान मॉड्यूल (एकीकृत NPU) की शिपमेंट 2026 की दूसरी तिमाही में 12 मिलियन यूनिट से अधिक हो गई है, जो मॉड्यूल को साधारण ट्रांसमिशन इकाइयों से कंप्यूटिंग शक्ति नोड्स में बदल रहा है। इस बीच, वाई-फाई 7 मॉड्यूल 320MHz बैंडविड्थ और 4096-QAM मॉड्यूलेशन का समर्थन करते हैं, और 2026 में राउटर, वीआर/एआर उपकरणों और अन्य अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण रूप से अपनाए जाने की उम्मीद है। वायरलेस मॉड्यूल "डेटा ट्रांसमिशन पाइपलाइन" से "इंटेलिजेंट कनेक्टिविटी बेस" में विकसित हो रहे हैं जिनमें स्थानीय बुद्धिमान प्रसंस्करण क्षमताएं हैं। अगली पीढ़ी के वायरलेस संचार मॉड्यूल के प्रतिस्पर्धी तर्क में गहरा बदलाव आ रहा है: एकल वाई-फाई कनेक्टिविटी से वाई-फाई + ब्लूटूथ + मल्टी-प्रोटोकॉल सहयोग तक; केवल डेटा प्रसारित करने से कनेक्टिविटी, सेंसिंग और एज इंटेलिजेंस के एकीकरण तक। II. IOTE 2026 प्रदर्शनी पुष्टि करती है: एकीकरण एक उद्योग सर्वसम्मति बन गया है IOTE 2026 में, प्रमुख वैश्विक वायरलेस कनेक्टिविटी कंपनियों ने अपने संबंधित उत्पाद पोर्टफोलियो के माध्यम से इस प्रवृत्ति के उद्योग परिदृश्य को स्पष्ट रूप से रेखांकित किया। चिप निर्माताओं से लेकर मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं तक, उनके बूथ की मुख्य स्थिति आम तौर पर एज AI-संबंधित समाधानों द्वारा कब्जा कर ली गई थी - चाहे वह AI/ML हार्डवेयर त्वरक को एकीकृत करने वाला एक वायरलेस SoC हो या एम्बेडेड इंटेलिजेंस और जनरेटिव AI टर्मिनलों के लिए एक मुख्य नियंत्रण मंच हो, उद्योग में प्रमुख खिलाड़ियों का रणनीतिक ध्यान स्पष्ट रूप से "संचार + कंप्यूटिंग" की दोहरी-कोर क्षमताओं की ओर स्थानांतरित हो गया है। प्रदर्शनी के साथ समवर्ती रूप से प्रस्तुत कई नवीन उत्पाद पुरस्कारों में, एज AI कंप्यूटिंग मॉड्यूल और उच्च-प्रदर्शन AI चिप्स प्रमुख स्थान पर थे। कई प्रदर्शकों ने स्थानीय कीवर्ड वेक-अप और वास्तविक समय चेहरे और इशारे पहचान जैसी सुविधाओं का समर्थन करने वाले एज AI प्रदर्शन समाधानों का प्रदर्शन किया। इस बीच, उच्च-सटीकता वायरलेस सेंसिंग और मल्टी-प्रोटोकॉल फ्यूजन जैसी सहायक तकनीकों की प्रदर्शनी ने AI परिदृश्यों में वायरलेस कनेक्टिविटी की क्षमताओं को और समृद्ध किया। प्रदर्शनी स्पष्ट रूप से दर्शाती है किवायरलेस कनेक्टिविटी क्षेत्र में प्रतिस्पर्धा "संचार प्रदर्शन" के एक साधारण मुकाबले से "संचार + कंप्यूटिंग" क्षमताओं की एक व्यापक प्रतिस्पर्धा में विकसित हुई है।केवल उच्च-गति, स्थिर डेटा ट्रांसमिशन चैनल प्रदान करना अब विभेदित लाभ बनाने के लिए पर्याप्त नहीं है। कनेक्टिविटी क्षमताओं के ऊपर एज AI अनुप्रयोगों के लिए कंप्यूटिंग शक्ति समर्थन और बुद्धिमान सहयोग प्रदान करने की क्षमता मॉड्यूल निर्माताओं की तकनीकी ताकत को मापने के लिए एक नया बेंचमार्क बन रही है। III. अनुप्रयोग परिदृश्य: एज AI + वायरलेस मॉड्यूल कहाँ तैनात करें एज AI और वायरलेस मॉड्यूल का एकीकरण कई ऊर्ध्वाधर परिदृश्यों में तेजी से लागू किया जा रहा है।   औद्योगिक विनिर्माणएज AI और वायरलेस मॉड्यूल के एकीकरण के लिए सबसे परिपक्व परिदृश्यों में से एक है। प्रदर्शनी का हॉल 10 विशेष रूप से औद्योगिक IoT और एम्बेडेड समाधानों पर केंद्रित है, जो तीन प्रमुख प्रौद्योगिकी ट्रैक को जोड़ता है: बुद्धिमान सेंसिंग, IoT संचार और सटीक स्थिति। बुद्धिमान विनिर्माण परिदृश्यों में, AGV/AMR स्वायत्त परिवहन वाहन, औद्योगिक सेंसर और निगरानी प्रणालियों में कम-विलंबता वायरलेस कनेक्टिविटी और स्थानीय AI अनुमान क्षमताओं के लिए कठोर आवश्यकताएं होती हैं। वायरलेस मॉड्यूल को उच्च-हस्तक्षेप वाले औद्योगिक वातावरण में स्थिर कनेक्टिविटी प्रदान करने की आवश्यकता होती है, जबकि उपकरण पक्ष पर दृश्य निरीक्षण और भविष्य कहनेवाला रखरखाव जैसे AI अनुप्रयोगों के लिए संचार नींव प्रदान करते हैं। स्मार्ट होम और स्मार्ट बिल्डिंगएक और महत्वपूर्ण परिदृश्य हैं। स्मार्ट होम परिदृश्य में, स्थानीय AI प्रसंस्करण का मतलब है कि क्लाउड पर अपलोड किए बिना वॉयस कमांड का जवाब दिया जा सकता है, जो विलंबता को कम करता है और उपयोगकर्ता की गोपनीयता की रक्षा करता है - यह एज AI का मुख्य मूल्य है। स्मार्ट रिटेल और स्मार्ट सिटीभी इस प्रवृत्ति से लाभान्वित होते हैं। प्रदर्शनी ने स्मार्ट लॉजिस्टिक्स और स्मार्ट खपत सहित 20 से अधिक मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्यों को व्यापक रूप से कवर किया। स्मार्ट रिटेल परिदृश्य में, AI POS टर्मिनल, स्मार्ट वेंडिंग मशीन और अन्य उपकरणों को क्लाउड के साथ डेटा सिंक्रनाइज़ेशन और रिमोट प्रबंधन प्राप्त करने के लिए वायरलेस मॉड्यूल पर भरोसा करते हुए, स्थानीय रूप से छवि पहचान और व्यवहार विश्लेषण जैसे अनुमान कार्यों को पूरा करने की आवश्यकता होती है। ड्रोन और रोबोटउभरते उच्च-विकास क्षेत्रों का प्रतिनिधित्व करते हैं। ड्रोन समाधान वाई-फाई मॉड्यूल, 5G संचार और एज AI कंप्यूटिंग क्षमताओं को एकीकृत करते हैं, जो लंबी दूरी की छवि ट्रांसमिशन, रिमोट कंट्रोल, वास्तविक समय छवि पहचान और बुद्धिमान निगरानी जैसे अनुप्रयोगों का समर्थन करते हैं। एम्बेडेड इंटेलिजेंट रोबोट के तेजी से विकास के साथ, उच्च-बैंडविड्थ, कम-विलंबता वायरलेस कनेक्टिविटी और स्थानीय AI अनुमान क्षमताओं की मांग में लगातार वृद्धि होगी। IV.Qogrisysका समाधान लेआउट: वाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 के साथ एक "स्मार्ट कनेक्शन डॉक" इस उद्योग प्रवृत्ति को देखते हुए, शेन्ज़ेन में मुख्यालय वालीQOGRISYS टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेडका लेआउट अत्यधिक प्रतिनिधि है। 2014 में स्थापित, Qogrisys Technology संचार कनेक्टिविटी उद्योग पर ध्यान केंद्रित करती है, जो ग्राहकों को व्यापक IoT कनेक्टिविटी समाधान प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है। कंपनी क्वालकॉम, रियलटेक, वूगी और हाईसिलिकॉन जैसे चिप निर्माताओं के साथ अपस्ट्रीम और स्मार्ट होम, औद्योगिक IoT और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रों में एंड ग्राहकों के साथ डाउनस्ट्रीम साझेदारी करती है। इसके मुख्य उत्पादों में 2.4G/5.8G वाई-फाई मॉड्यूल, BLE मॉड्यूल, PLC मॉड्यूल, RF एंटीना घटक और स्मार्ट हार्डवेयर समाधान शामिल हैं। मुख्य उत्पाद: O2072PM वाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 कॉम्बो मॉड्यूल Qogrisys ने क्वालकॉमFastConnect C7700 (चिप कोड QCC2072) चिप पर आधारितदो वाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 कॉम्बो मॉड्यूल, O2072PM और O2072PB लॉन्च किए हैं। QCC2072 को अल्ट्रा-हाई-स्पीड कनेक्टिविटी प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें 5.8Gbps तक की पीक स्पीड है, और इसमें 320MHz चैनल, 4K QAM और मल्टी-लिंक ऑपरेशन (MLO) क्षमताएं हैं। O2072PM M.2 Key E मानक इंटरफ़ेस (22×30mm) का उपयोग करता है, जो 4K QAM, 320MHz चैनल और MLO (मल्टी-लिंक ऑपरेशन) का पूरी तरह से समर्थन करता है, जिसमें 5.8Gbps की पीक रेट है। वाई-फाई भाग IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be मानकों के अनुरूप है, जो ट्राई-बैंड 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz का समर्थन करता है, जिसमें प्रत्येक बैंड 4096 QAM मॉड्यूलेशन तक का समर्थन करता है। ब्लूटूथ भाग ब्लूटूथ 6.0 के साथ संगत है, जो डुअल-मोड ब्लूटूथ, Tx बीमफॉर्मिंग, MRC, LE ऑडियो और 2 Mbps ब्लूटूथ लो एनर्जी (BLE) का समर्थन करता है। विशेष रूप से ध्यान देने योग्य बात यह है किO2072PM उच्च-सटीकता दूरी माप (HADM/चैनल डिटेक्शन) का भी समर्थन करता है , जो इनडोर पोजिशनिंग और संपत्ति ट्रैकिंग जैसे परिदृश्यों के लिए नई तकनीकी संभावनाएं प्रदान करता है। O2072PM स्पष्ट रूप से एज AI परिदृश्यों में "कनेक्टिविटी फाउंडेशन" की आवश्यकता को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है - उच्च-प्रदर्शन एज प्लेटफार्मों के लिए स्थिर, उच्च-बैंडविड्थ और कम-विलंबता वायरलेस कनेक्टिविटी प्रदान करता है। एज AI कंप्यूटिंग शक्ति में निरंतर सुधार के साथ, वाई-फाई 7 की कम विलंबता और उच्च विश्वसनीयता एज कंप्यूटिंग के लिए मुख्य संचार नींव बन रही है। वाई-फाई 7 द्वारा प्रदान की जाने वाली उच्च गति और कम विलंबता मॉड्यूल को उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला में बेहतर उत्पाद अनुभव प्राप्त करने में सक्षम बनाती है। घरेलू मंच अनुकूलन क्षमताएं वाई-फाई 6 क्षेत्र में Qogrisys की पैठ भी उल्लेखनीय है। इसके O9201 SB/ O9101 SA/ O9201PM श्रृंखला मॉड्यूल ने RK3588, Allwinner और Rockchip जैसे घरेलू प्लेटफार्मों पर ड्राइवर अनुकूलन और सत्यापन पूरा कर लिया है, और औद्योगिक टैबलेट, एज कंप्यूटिंग गेटवे, औद्योगिक नियंत्रण उपकरण और अन्य परिदृश्यों में व्यापक रूप से उपयोग किए जा सकते हैं। यह घरेलू प्लेटफार्मों और वायरलेस कनेक्टिविटी के अनुकूल होने में Qogrisys के गहरे तकनीकी संचय को प्रदर्शित करता है। उत्पाद पोर्टफोलियो के मामले में, Qogrisys "एक पूर्ण हार्डवेयर प्लेटफॉर्म को नींव के रूप में और ऊर्ध्वाधर परिदृश्यों को दिशा के रूप में" के पथ का अनुसरण करते हुए, वाई-फाई 4/5/6/7 और BLE को कवर करने वाला एक पूर्ण वायरलेस कनेक्टिविटी समाधान बना रहा है। V. आउटलुक: मॉड्यूल उद्योग में "इंटेलिजेंट कनेक्टिविटी" का युग 2026-2030 की ओर देखते हुए, उद्योग "इंटेलिजेंट कनेक्टिविटी" के युग में प्रवेश करेगा। एज AI मॉड्यूल वायरलेस मॉड्यूल उद्योग के लिए एक नया विकास इंजन बन गए हैं। IIM रिपोर्ट के अनुसार, वैश्विक वायरलेस मॉड्यूल बाजार के 2030 तक $90 बिलियन से अधिक होने का अनुमान है, जिसमें एज AI और सैटेलाइट डायरेक्ट कनेक्शन मॉड्यूल 30% से अधिक की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर से बढ़ने की उम्मीद है।एज AI और वायरलेस मॉड्यूल का गहरा एकीकरण एक वैकल्पिक "आइसिंग ऑन द केक" नहीं है, बल्कि उद्योग विकास का एक अनिवार्य मार्ग है। वायरलेस मॉड्यूल निर्माताओं के लिए, केवल कनेक्टिविटी से परे एज AI प्लेटफार्मों के साथ तालमेल बिठाने की उनकी क्षमता, और एज AI अनुप्रयोगों के लिए एक अत्यधिक विश्वसनीय संचार नींव प्रदान करने की क्षमता, अगले चरण की प्रतिस्पर्धा में उनकी स्थिति निर्धारित करेगी। IOTE 2026 प्रदर्शनी इस चल रहे परिवर्तन की एक सच्ची तस्वीर प्रदर्शित करती है - "सब कुछ जोड़ने" से "सब कुछ बुद्धिमानी से जोड़ने" तक। Qogrisys Technology, शेन्ज़ेन को अपने मूल के रूप में, वाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 को अपने कनेक्टिविटी प्लेटफॉर्म के रूप में, और पूर्ण-परिदृश्य कवरेज को अपने लक्ष्य के रूप में, इस परिवर्तन में अपनी ताकत का योगदान दे रही है।  

स्मार्ट कनेक्टेड वाहन वैश्विक प्रौद्योगिकी उद्योग में सबसे अधिक विकास प्रक्षेप पथों में से एक के रूप में उभर रहे हैं।   चीन का इंटेलिजेंट कनेक्टेड वाहन उत्पादन 2026 में 14.064 मिलियन यूनिट तक पहुंचने का अनुमान है, जिसमें बाजार में प्रवेश 38.40% तक बढ़ जाएगा।. 2021 में 4.6915 मिलियन यूनिट से 2026 में 14.064 मिलियन यूनिट तक, यह आंकड़ा केवल पांच वर्षों में लगभग तीन गुना हो गया है, जो 24.8% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर का प्रतिनिधित्व करता है। इन-व्हीकल इंटेलिजेंट कनेक्टेड सॉल्यूशंस से राजस्व 236.5 बिलियन युआन तक पहुंचने की उम्मीद है। iiMedia अनुसंधान डेटा से पता चलता है कि चीन का बुद्धिमान कनेक्टेड वाहन एप्लिकेशन सेवा बाजार 2025 में पहले ही 222.3 बिलियन युआन तक पहुंच गया है। वैश्विक स्तर पर, विकास पथ समान रूप से तीव्र है।अनुसंधान और बाजार डेटा से संकेत मिलता है कि वैश्विक कनेक्टेड वाहन प्रौद्योगिकी बाजार 2025 में $45.99 बिलियन से बढ़कर 2026 में $51.86 बिलियन हो जाएगा, जो 13% की सीएजीआर पर 2030 तक $84.54 बिलियन तक पहुंच जाएगा**. व्यापक कनेक्टेड कारों का बाजार 2025 में 105.67 बिलियन डॉलर से बढ़कर 2026 में 121.23 बिलियन डॉलर और 2030 तक 15.3% की सीएजीआर पर **214.42 बिलियन डॉलर तक बढ़ने का अनुमान है।. टेकनेवियो के अनुसार,वैश्विक कनेक्टेड कार बाजार 2025-2030 के दौरान 161.69 बिलियन डॉलर बढ़ने का अनुमान है, जो 17.2% की सीएजीआर से तेज होगा।. संचार और नेविगेशन टर्मिनल वाहन "विकल्प" से "मानक उपकरण" में परिवर्तित हो रहे हैं-यह वृद्धिशील सुधार नहीं है बल्कि उद्योग के अंतर्निहित तर्क का संरचनात्मक पुनर्गठन है। इंटेलिजेंट कनेक्टेड वाहनों की कनेक्टिविटी मांगें दो दिशाओं में बढ़ रही हैं: वाहन के अंदर, इंटेलिजेंट कॉकपिट को उच्च-बैंडविड्थ, कम-विलंबता वायरलेस कनेक्टिविटी की आवश्यकता होती है; वाहन के बाहर, चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर पावर लाइन कैरियर प्रौद्योगिकी के माध्यम से बुद्धिमान संचार की मांग करता है। Ofeixin Technology वाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 इन-व्हीकल वायरलेस समाधान और पीएलसी चार्जिंग पाइल संचार समाधान के साथ बुद्धिमान कनेक्टेड वाहनों के "वाहन पक्ष" और "ऊर्जा पक्ष" दोनों को कवर करने वाला एक पूर्ण-स्टैक कनेक्टिविटी समाधान प्रदान करती है। I. इंटेलिजेंट कॉकपिट में बैंडविड्थ क्रांति: वाई-फाई 7 इन-व्हीकल कनेक्टिविटी के एक नए युग की शुरुआत करता है वाई-फाई 6 के बाद अगली पीढ़ी के मानक के रूप में वाई-फाई 7, बुद्धिमान कॉकपिट में वायरलेस कनेक्टिविटी के लिए मुख्य बुनियादी ढांचा बन रहा है।जनवरी 2026 में, वाई-फाई एलायंस ने आधिकारिक तौर पर वाई-फाई 7 प्रमाणन खोला. प्रमाणन खोलने से लेकर मॉड्यूल बड़े पैमाने पर उत्पादन वितरण तक, इस तकनीकी पुनरावृत्ति के व्यावसायीकरण की गति बाजार की अपेक्षाओं से कहीं अधिक है। ऑटोमोटिव-ग्रेड वाई-फाई 7 मॉड्यूल ने AEC-Q104 योग्यता पूरी की और Q4 2025 में छोटे-बैच परीक्षण उत्पादन में प्रवेश कियावाई-फाई 6 की तुलना में 4.8 गुना अधिक सैद्धांतिक शिखर डेटा दरों के साथ, हाई-डेफिनिशन मैप स्ट्रीमिंग अपडेट और इन-व्हीकल एआर नेविगेशन जैसे हाई-बैंडविड्थ परिदृश्यों का महत्वपूर्ण रूप से समर्थन करता है। उद्योग के खिलाड़ियों ने पहले से ही स्पष्ट व्यावसायीकरण संकेतों का प्रदर्शन किया है - एलजी इनोटेक ने 2027 में ऑटोमोटिव-ग्रेड वाई-फाई 7 और ब्लूटूथ वायरलेस संचार मॉड्यूल की शिपिंग शुरू करने के लिए एक प्रमुख यूरोपीय ऑटोमोटिव पार्ट्स आपूर्तिकर्ता से ऑर्डर प्राप्त किया है, इस ऑर्डर का मूल्य लगभग 68 मिलियन डॉलर है। वैश्विक ऑटोमोटिव वाई-फाई/ब्लूटूथ मॉड्यूल बाजार 2026 में 4.28 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, जो 2030 तक 6.83 बिलियन डॉलर को पार कर जाएगा।.वाई-फाई मॉड्यूल इंटेलिजेंट कॉकपिट डोमेन में एक मुख्य खरीद श्रेणी बन गया है, जो वाई-फाई मॉड्यूल खरीद मांग का 76% है।. 2025 में एकल-चिप समाधान शिपमेंट कुल मात्रा का 42.5% था और 2026 में 50% से अधिक होने की उम्मीद है।डुअल-बैंड समवर्ती मॉड्यूल के लिए चीनी घरेलू ओईएम खरीद मांग 2025 में साल-दर-साल 23% बढ़ी, जिससे चीन विश्व स्तर पर सबसे तेजी से बढ़ने वाला एकल बाजार बन गया।. वाई-फाई 7 ऑटोमोटिव मॉड्यूल स्पेस में, ओफ़िक्सिन टेक्नोलॉजी ने एक प्रमुख उत्पाद लाइनअप पूरा कर लिया है।O2072PM (PCIe M.2 इंटरफ़ेस) और O2072PB (SMD संस्करण)ऑटोमोटिव-ग्रेड वाई-फाई 7 मॉड्यूल क्वालकॉम के QCC2072 (फास्टकनेक्ट C7700) चिपसेट पर आधारित डिज़ाइन किए गए हैं। दोनों मॉड्यूल IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be मानकों का अनुपालन करते हैं, ट्राई-बैंड 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz समवर्ती संचालन का समर्थन करते हैं, 320 मेगाहर्ट्ज तक 6 GHz बैंड चैनल बैंडविड्थ के साथ, औरचरम डेटा दरें 5.8 जीबीपीएस तक पहुंच गईं. दोनों मॉड्यूल समर्थन करते हैंउन्नत मल्टी-लिंक सिंगल रेडियो (ईएमएलएसआर)और 2×2 मल्टी-यूजर मल्टीपल-इनपुट मल्टीपल-आउटपुट (एमयू-एमआईएमओ), मल्टीपल इन-व्हीकल समवर्ती कनेक्शन और जटिल सिग्नल हस्तक्षेप वाले परिदृश्यों में लचीली आवृत्ति संसाधन शेड्यूलिंग को सक्षम करता है।O2072PM और O2072PB बाज़ार के कुछ मॉड्यूल उत्पादों में से हैं जो एक साथ वाई-फाई 7 और ब्लूटूथ 6.0 का समर्थन करते हैं।, ब्लूटूथ अनुभाग सीधे ब्लूटूथ 6.0 और चैनल साउंडिंग कार्यक्षमता का समर्थन करता है - डिजिटल कार कुंजी जैसे उच्च-परिशुद्धता स्थिति परिदृश्यों के लिए एक संपूर्ण प्रौद्योगिकी आधार प्रदान करता है। द्वितीय. "कनेक्टिविटी" से "धारणा" तक: ब्लूटूथ 6.0 मानव-वाहन इंटरैक्शन को फिर से परिभाषित करता है ब्लूटूथ तकनीक को "कनेक्टिविटी टूल" से "परसेप्शन इंफ्रास्ट्रक्चर" में अपग्रेड किया जा रहा है।ब्लूटूथ 6.0 की चैनल साउंडिंग तकनीक की शुरूआत ब्लूटूथ में सेंटीमीटर-स्तरीय उच्च-सटीक दूरी माप क्षमता लाती है. चैनल साउंडिंग उच्च परिशुद्धता दूरी माप प्राप्त करने के लिए आरटीटी (राउंड-ट्रिप टाइम) और चरण-आधारित रेंजिंग को जोड़ती है, जो आरएसएसआई (प्राप्त सिग्नल स्ट्रेंथ इंडिकेटर) पर निर्भर पारंपरिक बीएलई समाधानों की मीटर-स्तरीय त्रुटि से गुणात्मक छलांग का प्रतिनिधित्व करती है।ब्लूटूथ चैनल साउंडिंग तकनीक रिले अटैक सुरक्षा के साथ 0.5 मीटर के भीतर सटीकता प्राप्त करती है, और 2026 में ऑटोमोटिव डिजिटल कार कीज़ में तैनात होने वाला पहला होगा। उद्योग समाधान पहले ही परिपक्व हो चुके हैं। क्वेक्टेल ने अप्रैल 2026 में अपना अगली पीढ़ी का ऑटोमोटिव डिजिटल कुंजी समाधान जारी किया, जिसमें BLE 6.0 + UWB + NFC ट्राई-मोड फ़्यूज़न तकनीक शामिल है। युआनफेंग टेक्नोलॉजी ने यह भी घोषणा की कि वह 2026 की दूसरी छमाही में मल्टी-नोड ब्लूटूथ 6.0 चैनल साउंडिंग प्रौद्योगिकी समाधान लॉन्च करने वाली उद्योग की पहली कंपनी होगी।उद्योग के आंकड़ों से पता चलता है कि 2025 में 13.2 मिलियन से अधिक वाहन मानक के रूप में डिजिटल कुंजी कार्यक्षमता से लैस थे. ब्लूटूथ डिवाइस की वार्षिक शिपमेंट 2026 में 5.9 बिलियन यूनिट तक पहुंचने का अनुमान है, 2030 में वार्षिक शिपमेंट 8.1 बिलियन यूनिट तक पहुंचने का अनुमान है।. ब्लूटूथ 6.0 बाजार का मूल्य 2025 में 5.42 बिलियन डॉलर था और 2035 तक इसके 17.47 बिलियन डॉलर तक बढ़ने की उम्मीद है। डिजिटाइम्स के अनुसार, ब्लूटूथ चैनल साउंडिंग, अपने स्थापित पारिस्थितिकी तंत्र के लाभों का लाभ उठाते हुए, सटीक श्रेणी के बाजार में प्रवेश कर रहा है, जिसे 2026 की दूसरी छमाही से 2027 तक एप्लिकेशन विक्रेताओं द्वारा बड़े पैमाने पर अपनाने की उम्मीद है। O2072PM और O2072PB मॉड्यूलOfeixin Technology से, उनकी एकीकृत ब्लूटूथ 6.0 कार्यक्षमता के साथ, डिजिटल कार चाबियाँ, वाहन में कर्मियों की स्थिति और अन्य परिदृश्यों में विशिष्ट लाभ प्रदान करते हैं। दोनों मॉड्यूल उच्च सटीकता दूरी माप (एचएडीएम), एलई ऑडियो, 2 एमबीपीएस ब्लूटूथ लो एनर्जी और अन्य पूर्ण ब्लूटूथ सुविधाओं का समर्थन करते हैं। ब्लूटूथ 5 गीगाहर्ट्ज/6 गीगाहर्ट्ज डब्लूएलएएन के साथ समवर्ती संचालन करते समय 2.4 गीगाहर्ट्ज डब्लूएलएएन के साथ एक एंटीना साझा करता है, जो इन-व्हीकल मल्टी-प्रोटोकॉल समवर्ती के लिए लचीला कॉन्फ़िगरेशन विकल्प प्रदान करता है। वाई-फाई/ब्लूटूथ कॉम्बो मॉड्यूल शिपमेंट 2026 में 71% तक पहुंच गया और 2030 तक 85% से अधिक होने की उम्मीद है. Ofeixin का O2072PM/O2072PB समाधान इस प्रवृत्ति का एक प्रतिनिधि उदाहरण है - एक ही मॉड्यूल पर एक साथ हाई-स्पीड वाई-फाई कनेक्टिविटी और सटीक ब्लूटूथ धारणा प्रदान करना, एक एकीकृत "एक नेटवर्क, कई क्षमताओं" समाधान के साथ बुद्धिमान कॉकपिट प्रदान करना। तृतीय. चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर का "अदृश्य संचार नेटवर्क": पीएलसी की अनिवार्य अपग्रेड विंडो इंटेलिजेंट कनेक्टेड वाहनों के औद्योगिक परिदृश्य में, चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर एक अनिवार्य घटक है। और पीएलसी (पावर लाइन कम्युनिकेशन) तकनीक इलेक्ट्रिक वाहन चार्जिंग पाइल संचार के लिए मुख्य समाधान के रूप में उभर रही है। यूरोपीय संघ के नियम चार्जिंग पाइल संचार विधियों के व्यापक उन्नयन को अनिवार्य कर रहे हैं. ईयू प्रत्यायोजित विनियमन (ईयू) 2025/656 के तहत, जो 2027 की अनिवार्य अनुपालन समय सीमा निर्धारित करता है, एन आईएसओ 15118-20:2022 का अनुपालन करने वाली अगली पीढ़ी के स्मार्ट एसी चार्जिंग पाइल्स विकसित करना उत्पादों के लिए यूरोपीय बाजार में प्रवेश करने का एकमात्र मार्ग बन गया है।इसका मतलब है कि पारंपरिक पीडब्लूएम संचार पद्धति को चरणबद्ध तरीके से समाप्त कर दिया जाएगा, जिसमें प्लग एंड चार्ज (पीएनसी) और वाहन-टू-ग्रिड (वी 2 जी) क्षमताओं के अनिवार्य एकीकरण के साथ ग्रीनपीएचवाई पावर लाइन कम्युनिकेशन (पीएलसी) पर आधारित उच्च-परत संचार में पूर्ण परिवर्तन होगा।. वैश्विक पावर लाइन कम्युनिकेशन (पीएलसी) बाजार 12.1% की सीएजीआर पर 2025 में 12.74 बिलियन डॉलर से बढ़कर 2026 में 14.29 बिलियन डॉलर होने का अनुमान है।. 2030 तक बाजार 22.66 अरब डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है। प्रमुख विकास चालकों में से हैंइलेक्ट्रिक वाहन चार्जिंग नेटवर्क का विस्तार. जैसे-जैसे विद्युतीकरण, वितरित ऊर्जा संसाधन, इलेक्ट्रिक वाहन चार्जिंग और स्मार्ट सिटी कार्यक्रमों का विस्तार हो रहा है,पीएलसी व्यापक औद्योगिक IoT और स्मार्ट ग्रिड संचार पारिस्थितिकी तंत्र में एक महत्वपूर्ण परत बन रहा है. पीएलसी संचार के लिए किसी अतिरिक्त संचार वायरिंग की आवश्यकता नहीं होती है - यह बिजली संचारित करते समय डेटा संचारित करता है. यह "टू-इन-वन" विशेषता पीएलसी को चार्जिंग पाइल परिदृश्यों में एक प्राकृतिक लाभ देती है: वाहन और चार्जिंग पाइल के बीच और चार्जिंग पाइल और क्लाउड के बीच दो-तरफा डेटा एक्सचेंज को पूरा करने के लिए रीवायरिंग की कोई आवश्यकता नहीं है, मौजूदा बिजली लाइनों का सीधे उपयोग करना। 8 जनवरी, 2026 से प्रभावी, सभी नए स्थापित या महत्वपूर्ण रूप से उन्नत सार्वजनिक रूप से सुलभ एसी चार्जिंग पाइल्स को EN ISO 15118-2:2016 का समर्थन करना चाहिए। इसका मतलब है कि पीएलसी संचार क्षमता "अच्छी होनी चाहिए" से "जरूरी होनी चाहिए" में परिवर्तित हो रही है। Ofeixin Technology एक संपूर्ण PLC मॉड्यूल उत्पाद पोर्टफोलियो प्रदान करती है।S130N-आईएसआईएक पूरी तरह से एकीकृत पावर लाइन संचार मॉड्यूल है, जिसे LianXinTong VC6330 चिप के आधार पर डिज़ाइन किया गया है, जो 32-बिट एआरएम कॉर्टेक्स एम 3 एमसीयू, 32-बिट डीएसपी, एम्बेडेड फ्लैश, 1 एमबी एसआरएएम और समृद्ध संचार इंटरफेस को एकीकृत करता है। मॉड्यूल अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट आयामों के साथ एलसीसी पैकेजिंग को अपनाता है, कम बिजली की खपत और मजबूत शोर-रोधी क्षमता के साथ लाइन ड्राइवरों को चिप पर एकीकृत करता है। चार्जिंग पाइल्स, फोटोवोल्टिक संचार और अन्य परिदृश्यों में,Ofeixinका S130N-ISI मॉड्यूल मौजूदा बिजली लाइनों के माध्यम से विश्वसनीय डिवाइस संचार सक्षम बनाता है-एक बिजली लाइन, एक साथ बिजली और डेटा पहुंचाती है। यूरोपीय संघ के नियमों के अनिवार्य कार्यान्वयन और वैश्विक इलेक्ट्रिक वाहन चार्जिंग बुनियादी ढांचे के निरंतर विस्तार के साथ, चार्जिंग पाइल परिदृश्यों में पीएलसी मॉड्यूल की बाजार मांग विस्फोटक वृद्धि के लिए तैयार है। चतुर्थ. कॉकपिट से इंफ्रास्ट्रक्चर तक: इंटेलिजेंट कनेक्टेड व्हीकल्स की कनेक्टिविटी फाउंडेशन इंटेलिजेंट कनेक्टेड वाहन और इंटरनेट ऑफ व्हीकल 30% से अधिक की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर से आगे बढ़ रहे हैं। इस प्रक्रिया में,इन-व्हीकल वायरलेस संचार मॉड्यूल "पर्दे के पीछे" से "कोर हब" में परिवर्तित हो गए हैं। बुद्धिमान कॉकपिट पक्ष में, वे मल्टी-स्क्रीन इंटरैक्शन के लिए ट्रांसमिशन चैनल, बिना चाबी के प्रवेश को सक्षम करने वाली डिजिटल कार कुंजियों के लिए पोजिशनिंग फाउंडेशन और निरंतर वाहन विकास सुनिश्चित करने वाले ओटीए अपग्रेड के लिए कनेक्टिविटी सुरक्षा उपाय हैं। चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर के मामले में, वे संचार आधारशिला हैं जो प्लग एंड चार्ज और वी2जी द्विदिशात्मक चार्जिंग जैसे बुद्धिमान कार्यों को सक्षम करते हैं। Ofeixin Technology के इन-व्हीकल कनेक्टिविटी समाधान एक स्पष्ट "डुअल-ट्रैक" आर्किटेक्चर प्रस्तुत करते हैं: बुद्धिमान कॉकपिट और डिजिटल कुंजी के मोर्चे पर, दO2072PM और O2072PBवाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 संयोजन प्रदान करें, जो हाई-एंड इंटेलिजेंट कॉकपिट से लेकर अगली पीढ़ी की डिजिटल कार चाबियों तक अलग-अलग आवश्यकताओं को कवर करता है। 5.8 जीबीपीएस पीक डेटा दर मल्टी-स्क्रीन एचडी वीडियो स्ट्रीमिंग और इन-व्हीकल एआर नेविगेशन की उच्च-बैंडविड्थ मांगों का समर्थन करती है; ब्लूटूथ 6.0 चैनल साउंडिंग डिजिटल कार चाबियों के लिए सेंटीमीटर-स्तरीय सटीक स्थिति आधार प्रदान करता है। दो मॉड्यूल के बीच इंटरफ़ेस प्रारूप अंतर - PCIe M.2 बनाम SMD पैकेज - विभिन्न इन-व्हीकल हार्डवेयर आर्किटेक्चर के लिए लचीले चयन विकल्प प्रदान करता है। चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर के मोर्चे पर, दS130N-आईएसआईऔर अन्य पीएलसी मॉड्यूल उत्पाद नए ईयू नियमों द्वारा लाए गए अनिवार्य अपग्रेड आवश्यकताओं को संबोधित कर रहे हैं, जो पाइल्स चार्जिंग के लिए आईएसओ 15118-20 मानकों के अनुरूप ग्रीनपीएचवाई पीएलसी संचार क्षमता प्रदान करते हैं। क्वालकॉम और अन्य अग्रणी चिप मूल उपकरण निर्माताओं के साथ अपस्ट्रीम साझेदारी के साथ, Ofeixin Technology तेजी से नवीनतम चिप प्लेटफार्मों को बड़े पैमाने पर उत्पादित मॉड्यूल उत्पादों में बदल देती है।वाई-फ़ाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 इन-व्हीकल वायरलेस समाधान से लेकर चार्जिंग पाइल पीएलसी संचार समाधान तक, पूर्ण-स्टैक कवरेजओफ़िक्सिन को इंटेलिजेंट कनेक्टेड वाहनों के लिए संपूर्ण वायरलेस मॉड्यूल समाधान देने में सक्षम बनाता है - इन-व्हीकल कनेक्टिविटी से लेकर बुनियादी ढांचे के संचार तक। यह उत्पाद पोर्टफोलियो की संपूर्णता और विभिन्न परिदृश्यों और आवश्यकताओं को संबोधित करने के लचीलेपन दोनों का प्रतिनिधित्व करता है। 2027-2030 को देखते हुए, 5जी सेलुलर को एकीकृत करने वाले समग्र संचार मॉड्यूल धीरे-धीरे मध्य से निम्न-अंत वाहन खंडों में प्रवेश कर रहे हैं, जबकि सॉफ्टवेयर-परिभाषित वाहन आर्किटेक्चर मॉड्यूल से उच्च प्रोग्रामबिलिटी और सुरक्षा अलगाव क्षमताओं की मांग करते हैं।उच्च गति, विश्वसनीय डेटा लिंक के लिए बुद्धिमान कॉकपिट और स्वायत्त ड्राइविंग की कठोर मांग, ईयू चार्जिंग पाइल नियमों द्वारा बनाई गई अनिवार्य अपग्रेड विंडो के साथ मिलकर, इन-व्हीकल वायरलेस संचार और चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर संचार मॉड्यूल बाजारों दोनों के दीर्घकालिक सकारात्मक बुनियादी सिद्धांतों को सुनिश्चित करेगी।.  

19 अगस्त, 2026 को, 11 वीं विश्व रोबोट सम्मेलन (डब्ल्यूआरसी) आधिकारिक तौर पर बीजिंग के ई-टाउन में बेयरेन यिचुआंग अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन केंद्र में खोला गया,यह कार्यक्रम 23 अगस्त तक चल रहा है और इसका विषय है मानव-रोबोट सहजीवन।उत्पादन-मांग अभिसरण।300 से अधिक प्रदर्शकों (वर्ष-दर-वर्ष 36% की वृद्धि) ने 2,000 से अधिक प्रदर्शनियों को प्रस्तुत किया, जिसमें 150 से अधिक उत्पादों ने अपनी वैश्विक शुरुआत कीसम्मेलन के रोबोटिक्स प्रतियोगिताओं में 26 देशों के 17,800 से अधिक प्रतियोगी प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं। यदि पहले के WRC संस्करण ¥प्रौद्योगिकी के प्रदर्शन थे, ¥WRC 2026 ¥औद्योगिक स्वीकृति परीक्षण है।सबसे महत्वपूर्ण बदलाव संरचनात्मक है, कॉस्मेटिक नहीं। सम्मेलन ने चार विषयगत दिनों की शुरुआत कीखरीद दिवस (20 अगस्त), डेवलपर दिवस (21 अगस्त) और सार्वजनिक दिवस (22 से 23 अगस्त) ।12 वास्तविक अनुप्रयोग परिदृश्य प्रस्तुत करने वाले 49 केंद्रीय रूप से प्रशासित राज्य के स्वामित्व वाले उद्यमचीन के रोबोट उद्योग ने अब तक के सबसे मजबूत खरीद संकेतों में से एक। जैसा कि एक पर्यवेक्षक ने कहाः पिछले साल WRC ने जवाब दिया कि क्या रोबोट काम कर सकते हैं; इस साल उद्योग जवाब देता हैवे कितनी अच्छी तरह से काम करते हैं, उनकी लागत कितनी है, उन्हें कौन खरीदता है, और क्या वे पैमाने पर तैनात किए जा सकते हैं. I. WRC 2026 सिग्नलः फिजिकल एआई का स्वीकार्य परीक्षण इस वर्ष के सम्मेलन के संकेत स्पष्ट और मजबूत हैंःरोबोटिक्स उद्योग ¢एक-प्रौद्योगिकी प्रदर्शनों से ¢प्रौद्योगिकी नवाचार + उद्योग-मांग संरेखण + वैश्विक सहयोगात्मक शासन के एक नए चरण में आगे बढ़ रहा है. ट्रेंड एक: ′′मशीन ′′ से ′′मस्तिष्क ′′ तक।गोल्डमैन सैक्स की जुलाई 2026 की शोध रिपोर्ट में स्पष्ट रूप से उल्लेख किया गया है कि उद्योग का गुरुत्वाकर्षण केंद्र "भौतिक क्षमताओं" से "बुद्धिमान निर्णय लेने" में बदल रहा है।बीजिंग ह्यूमनॉइड रोबोट इनोवेशन सेंटर नेपेलिकन-एकीकृत 1.0 एकीकृत मॉडलऔरटियांगोंग ओमनीएक हल्के मानवतावादी रोबोट खुला मंच है जिसे मानव निर्मित एआई पारिस्थितिकी तंत्र के लिए डिज़ाइन किया गया है।उद्योग की आम सहमति बन रही है: भौतिक बुद्धिमत्ता में अंतिम प्रतिस्पर्धा मोटर्स और जोड़ों में नहीं है,लेकिन मौलिक मॉडल में और वास्तविक भौतिक दुनिया के साथ निरंतर बातचीत के माध्यम से संचित डेटा फ्लाईव्हील. दूसरा रुझान: दिखावा करने से लेकर असली काम करने तक।प्रदर्शनी में,रोबोट वास्तविक काम करने के बजाय प्रदर्शन कर रहे हैंअग्निशमन मानवतावादी रोबोट लिंगलोंग एल 2.0 आसानी से मलबे और सीढ़ियों पर चढ़ सकता है। फूरियर का जीआर-3 मानवतावादी रोबोट सिमुलेटेड होम परिदृश्यों में एक "बुद्धिमान नौकर सहायक" के रूप में कार्य करता है।कीनन रोबोटिक्स XMAN श्रृंखला स्वायत्त रूप से पूरी कॉफी निष्कर्षण प्रक्रिया को पूरा करती हैजैसा कि कीनन रोबोटिक्स के संस्थापक और सीईओ ली टोंग ने कहाःक्या रोबोट वास्तव में वास्तविक काम कर सकते हैं, यह मानवतावादी रोबोट के व्यावसायीकरण का सार है। प्रवृत्ति तीनः उद्योग श्रृंखला का तेजी से समापन।आईडीसी की नवीनतम मार्केट ग्लेनः चाइना इम्बोडिड एआई रोबोटिक्स, 3Q26 रिपोर्ट वर्तमान उद्योग को छह बाजार खंडों में विभाजित करती हैः कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचा, मॉडल एल्गोरिदम, डेटा इंजन, रोबोट निकाय,मुख्य घटक और अवसंरचनाविश्व व्यापार सम्मेलन 2026 के चार प्रदर्शनी हॉल में नवाचार, विनिमय, विनिर्माण,और मज़ा पूरी श्रृंखला को सटीक रूप से कवर करता है, अंतर्निहित प्रौद्योगिकी और कोर घटकों से तैयार रोबोट अनुप्रयोगों तक.गुआंग्डोंग ने पूरी रोबोट आपूर्ति श्रृंखला को कवर करने वाली 34 कंपनियां भेजीं, अपस्ट्रीम ईवीई एनर्जी बैटरी और ओआरबीबीईसी 3 डी विजन सेंसर से, मध्य प्रवाह सीवीटीई नियंत्रण बोर्डों औरनियोवे 5जी संचार मॉड्यूल, नीचे UBTECH, Dobot, और LimX गतिशीलता पूर्ण मशीनों के लिए। II. संचार मॉड्यूल: कम मूल्यवान तंत्रिका तंत्र जब उद्योग का ध्यान मस्तिष्क (एआई मॉडल) और शरीर (जॉइंट्स और एक्ट्यूएटर) पर केंद्रित होता है, तो एक महत्वपूर्ण सवाल उठता हैःकनेक्टिविटी यह निर्धारित करने में एक महत्वपूर्ण कारक बन रही है कि क्या रोबोट वास्तव में तैनात किए जा सकते हैं. यदि बड़े मॉडल रोबोट के मस्तिष्क हैं,तो संचार नेटवर्क उसकी तंत्रिका तंत्र है इस मस्तिष्क को मिलीसेकंड के भीतर पूरे शरीर में वितरित दर्जनों सेंसरों से विशाल विषम डेटा को संसाधित करना चाहिए।, और माइक्रोसेकंड के भीतर एक्चुएटर को सिंक्रनाइज़ निर्देश जारी करते हैं। चाहे मानवतावादी रोबोट हों या स्वायत्त मोबाइल रोबोट (एएमआर),वास्तविक तैनाती वायरलेस कनेक्टिविटी पर अभूतपूर्व मांगों को लागू करती है: अति-कम विलंबता, अति-उच्च बैंडविड्थ, उच्च विश्वसनीयता, और बहु-उपकरण समवर्ती। उद्योग के शोध से पता चलता है कि रोबोटों की आंतरिक और बाहरी संचार वास्तुकला को अभूतपूर्व पुनर्गठन का सामना करना पड़ रहा है।पारंपरिक औद्योगिक रोबोट संचार वास्तुकला के साथ अपनी भौतिक सीमाओं के करीब .2026 में 42 मिलियन डॉलर से बढ़कर 2030 तक लगभग 300 मिलियन डॉलर तक एआई रोबोट-समर्पित संचार के लिए बाजार का आकार तेजी से बढ़ने की उम्मीद हैअधिक व्यापक आंकड़े इस प्रक्षेपवक्र की पुष्टि करते हैं। QYResearch से पता चलता है कि वैश्विक रोबोट संचार मॉड्यूल बाजार 2025 में लगभग 8.12 बिलियन डॉलर था और 2032 तक 21.61 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है,15 की वार्षिक वृद्धि दर2026 से 2032 तक 0.1%। अनुसंधान संस्थानों ने आगे बताया किबाजार की समृद्धि और चिप विशेषज्ञता के कारण, संचार मॉड्यूल लगभग 10 बिलियन युआन के वृद्धिशील विकास का गवाह होंगे. संचार लिंक का मूल्य एक संरचनात्मक पुनर्गठन से गुजर रहा है, जो सामान्य औद्योगिक घटक से समर्पित कोर घटक में बदल रहा है। WRC 2026 में संचार मॉड्यूल पारिस्थितिकी तंत्र डब्ल्यूआरसी 2026 रोबोट संचार मॉड्यूल के संपूर्ण पारिस्थितिकी तंत्र को स्पष्ट रूप से प्रदर्शित करता है। अंदरवायरलेस संचार,नवमार्ग प्रौद्योगिकीने मिडस्ट्रीम उद्योग के लिए अपने 5जी संचार मॉड्यूल का प्रदर्शन किया, जिसमें रोबोट सहयोगात्मक संचार परिदृश्यों के लिए उत्पादों और समाधानों का एक समृद्ध पोर्टफोलियो प्रदर्शित किया गया।रियलटेक सेमीकंडक्टरह्यूमनॉइड और औद्योगिक रोबोटों के लिए अपने संचार संचरण चिप एकीकरण समाधानों का प्रदर्शन किया,रोबोटों के बीच वास्तविक समय प्रोटोकॉल और उच्च गति डेटा विनिमय सुनिश्चित करने के लिए वाई-फाई 8 2×2 और 5GHz 3T3R हाई-एंड वायरलेस मॉड्यूल के साथगुआंग्डोंग की 34 कंपनियों ने एकअपस्ट्रीम पावर बैटरी और 3डी विजन सेंसर से लेकर मिडस्ट्रीम कंट्रोल मदरबोर्ड और 5जी कम्युनिकेशन मॉड्यूल से लेकर डाउनस्ट्रीम तैयार रोबोट तक का पूरा बंद लूप. अंदरनियंत्रण और संचार एकीकरण,गिगाडिवाइसGD32 श्रृंखला MCUs पर आधारित संयुक्त मॉड्यूल समाधानों का प्रदर्शन किया गया है, जो CANopenNode प्रोटोकॉल के साथ संगत है और इसके साथ सुसज्जित हैCANFD और RS485 दोहरी औद्योगिक बसें. JWIPC और CVTE ने नियंत्रण मदरबोर्ड और एज कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म प्रदान किए। ये अत्यधिक एकीकृत नियंत्रण समाधानरोबोट गति नियंत्रण में पीएलसी (पावर लाइन कम्युनिकेशन) प्रौद्योगिकीऔद्योगिक बसों के माध्यम से सटीक, वास्तविक समय में संयुक्त नियंत्रण प्राप्त करना, जो कि प्रमुख तंत्रिका मार्ग है जिसके माध्यम से रोबोट का मस्तिष्क अपने शरीर का आदेश देता है। अंदरधारणा और सुरक्षा,ORBBECरोबोट-समर्पित 3 डी गहराई कैमरा मॉड्यूल का प्रदर्शन किया, जबकि लिंगसी इंटेलिजेंट और सैगन टेक्नोलॉजी ने धारणा और सुरक्षा मॉड्यूल प्रदान किए। ये मॉड्यूल रोबोट की संवेदी प्रणाली का गठन करते हैं,पर्यावरण के प्रति जागरूकता और सुरक्षित बातचीत के लिए आधार बनाना. IV. Qogrisys बिजनेस पोर्टफोलियोः वाई-फाई 7 से पीएलसी तक एक फुल-स्टैक कनेक्टिविटी फाउंडेशन WRC 2026 द्वारा प्रकट किए गए उद्योग परिदृश्य में, संचार मॉड्यूल आपूर्तिकर्ताओं की भूमिका ′′मानक घटक आपूर्तिकर्ताओं′′ से ′′रोबोट तंत्रिका प्रणालियों के निर्माताओं′′ में अपग्रेड हो रही है।Qogrisys का व्यवसाय पोर्टफोलियो इस परिवर्तन के कई महत्वपूर्ण आयामों को ठीक से कवर करता है। वाई-फाई 7 मॉड्यूल: अवतारित बुद्धिमत्ता के लिए उच्च गति तंत्रिका मार्ग।Qogrisys ने हाई-एंड रोबोट और औद्योगिक उपकरणों के लिए वाई-फाई 7 मॉड्यूल उत्पाद लाइनें लॉन्च की हैं।O2072PM, क्वालकॉम के QCC2072 चिप पर आधारित है, एकवाई-फाई 7 + ब्लूटूथ 6.0 त्रि-बैंड 2×2 एमआईएमओ मॉड्यूल2.4/5/6 GHz बैंड का समर्थन, सभी बैंडों में 320 MHz तक बैंडविड्थ के साथ, अधिकतम गति के साथ5.8 जीबीपीएस, 4096-क्यूएएम मॉड्यूलेशन, और मल्टी-लिंक ऑपरेशन (एमएलओ) क्षमताएं। ब्लूटूथ बीएलई 6.0 और एलई ऑडियो का समर्थन करता है। इसके अलावा,ये प्रदर्शन मेट्रिक्स सीधे अंतर्निहित एआई रोबोट में अति-कम विलंबता और अति-उच्च बैंडविड्थ वायरलेस कनेक्टिविटी के लिए कठोर मांग को संबोधित करते हैं. ब्लूटूथ और बहु-प्रोटोकॉल मॉड्यूलः विविध कनेक्टिविटी की नींव।Qogrisys® उत्पाद पोर्टफोलियो 2.4G/5.8G/6G श्रृंखला वाई-फाई मॉड्यूल, वाई-फाई HaLow, Nearlink, और ब्लूटूथ (BLE) मॉड्यूल को कवर करता है। इसके ब्लूटूथ मॉड्यूल BLE 6 सहित नवीनतम मानकों का समर्थन करते हैं।0 और एलई ऑडियोरोबोट परिदृश्यों में, विभिन्न संचार प्रोटोकॉल विभिन्न कनेक्टिविटी आवश्यकताओं को पूरा करते हैं ️ वाई-फाई उच्च बैंडविड्थ डेटा बैकहॉल, ब्लूटूथ कम बिजली वाले डिवाइस इंटरकनेक्शन को संभालता है,और वाई-फाई HaLow लंबी दूरी कम बिजली परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है.बहु-प्रोटोकॉल समानांतरता रोबोट संचार मॉड्यूल की एक मानक क्षमता बन गई है. पीएलसी मॉड्यूलः पावर लाइन संचार का ′′अदृश्य बुनियादी ढांचा′′।अगस्त 2026 में, Qogrisys ने पीएलसी डोमेन में एक पूर्ण प्रौद्योगिकी मैट्रिक्स का गठन किया है।3121एन-एचHiSilicon Hi3121S चिप पर आधारित मॉड्यूल 0.507 Mbit/s की भौतिक परत पीक दर प्राप्त करता है, जिसमें एक एकल CCO 200 STA नोड्स तक का समर्थन करता है।S130N-ISIमॉड्यूल में एक अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट डिजाइन है जो केवल20.6 × 12.6 मिमी, एक 32-बिट एआरएम कॉर्टेक्स-एम 3 एमसीयू और एक 32-बिट डीएसपी ड्यूल-कोर प्रोसेसर को एकीकृत करता है।3121एन-एलमॉड्यूल एक बाहरी एलडी एम्पलीफायर और ट्रांसमीटर फ़ंक्शन से लैस एक पूरी तरह से एकीकृत पावर लाइन वाहक संचार मॉड्यूल है। पीएलसी प्रौद्योगिकी का अनूठा मूल्य इस बात में निहित है कि जहां बिजली है, वहां नेटवर्क भी है।घरों या औद्योगिक वातावरण में विद्यमान विद्युत लाइनों का उपयोग डेटा ट्रांसमिशन माध्यम, दीवारों, फर्श या धातु संरचनाओं के रूप में सिग्नल को अवरुद्ध करने के लिए।मापे गए आंकड़ों से पता चलता है कि पीएलसी-आईओटी अंत से अंत प्रतिक्रिया विलंबता स्थिर है50 मिलीसेकंड, संचार सफलता दर के साथ उच्च के रूप में99.99%औद्योगिक और सेवा परिदृश्यों में जहां रोबोटों को मंजिलों और कमरों में तैनात करने की आवश्यकता होती है, पीएलसी एक स्थिर कनेक्टिविटी गारंटी प्रदान करता है जो वायरलेस समाधान नहीं कर सकते हैं। गहरी अनुकूलन क्षमताः मॉड्यूल से लेकर समाधान तक।Qogrisys की कोर आर एंड डी टीम के पास लंबे समय से दुनिया के अग्रणी वायरलेस चिप प्लेटफार्म हैं जिनमें क्वालकॉम, रियलटेक, WUQI, और HiSilicon शामिल हैं,चिप लाने और आरएफ कैलिब्रेशन से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन परीक्षण तक पूर्ण स्टैक अनुभव जमा करनामॉड्यूल उद्योग में मानकीकरण से गहरे अनुकूलन की ओर बढ़ने की प्रवृत्ति में, यह क्षमता कंपनी को प्रदान करने में सक्षम बनाती हैविभिन्न रोबोट रूप कारकों और अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए अनुकूलित कनेक्टिविटी समाधान. V. चुनौतियां और अवसरः मॉड्यूल उद्योग ¢ स्वीकार्यता परीक्षण ¢ WRC 2026 द्वारा प्रकट उद्योग के रुझान मॉड्यूल उद्योग के लिए संरचनात्मक अवसर लाते हैं, लेकिन चुनौतियां समान रूप से हैं। आपूर्ति श्रृंखला पर दबाव बढ़ता जा रहा है।जुलाई 2026 में, मॉड्यूल उद्योग ने हाल के वर्षों में सबसे गंभीर घटक मूल्य वृद्धि का अनुभव किया। पीसीबी की कीमतें 10%-30%, क्रिस्टल ऑसिलेटर 10%-30%, इंडक्टर 30%-70%, और एमएलसीसी 10%-70% बढ़ी।पैकेजिंग दिग्गज एएसई ने आधिकारिक तौर पर 20% से अधिक की कीमतों में वृद्धि की घोषणा कीमॉड्यूल सेगमेंट में, प्रत्येक वाई-फाई/ब्लूटूथ मॉड्यूल की बीओएम लागत को निष्क्रिय रूप से बढ़ाया जा रहा है।उद्योग रिपोर्ट के आंकड़ों से पता चलता है कि 2025 में उद्योग का औसत सकल मार्जिन 2024 की तुलना में 8 प्रतिशत अंक गिर गया है।. बाजार की ओर भी विभेद का सामना करना पड़ता है।उपभोक्ता आईओटी वृद्धि में काफी कमी आई है, वाई-फाई 7 की पहुंच केवल 8% है और एआई मॉड्यूल शिपमेंट अभी भी एकल अंकों के प्रतिशत के लिए जिम्मेदार है। इस बीच, अमेरिकी एफसीसी घटक स्तर पर प्रतिबंधों को बढ़ावा दे रहा है,और यूरोपीय संघ के अनुपालन की सीमाएं लगातार बढ़ रही हैं. हालांकि, रोबोटिक्स उद्योग का विस्फोटक विकास मॉड्यूल उद्योग के लिए उच्च मूल्य वृद्धि वक्र खोल रहा है।जैसा कि आईडीसी बताता है, रोबोटिक्स उद्योग प्रौद्योगिकी प्रदर्शन और बिंदु सफलताओं से उत्पाद वितरण, परिदृश्य तैनाती और औद्योगिक सहयोग के लिए संक्रमण कर रहा है।आईडीसी के 2026 वैश्विक सीईओ सर्वेक्षण से पता चलता है कि35.2% सीईओ अगले 12-24 महीनों में ध्यान केंद्रित करने के लिए भौतिक एआई को एक प्रमुख नई प्रौद्योगिकी निवेश क्षेत्र के रूप में देखते हैंउद्घाटन समारोह में उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी के उप मंत्री शी गुओबिन ने कहा किचीनी रोबोटिक्स उद्यमों का राजस्व 2025 में 300 बिलियन युआन ($ 44.45 बिलियन) से अधिक हो गयापिछले पांच वर्षों में औसत वार्षिक वृद्धि दर 20% से अधिक रही।165.5 अरब युआनउद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय के आंकड़े बताते हैं कि2026 में चीन का वार्षिक मानवतावादी रोबोट उत्पादन 100,000 इकाइयों से अधिक होने की उम्मीद हैमॉर्गन स्टेनली ने अपने 2026 घरेलू मानवतावादी रोबोट शिपमेंट पूर्वानुमान को 28,000 से बढ़ाकर50,000 इकाइयां, 2030 तक 446,000 इकाइयों का अनुमान है।प्रत्येक रोबोट को संचार मॉड्यूल की आवश्यकता होती है।यह न केवल मात्रा में वृद्धि है बल्कि प्रति रोबोट संचार मॉड्यूल के मूल्य में भी छलांग है।     निष्कर्ष WRC 2026 स्पष्ट रूप से दुनिया के लिए घोषणा करता हैःरोबोटिक्स उद्योग ने "क्या हम इसे बना सकते हैं" के चरण को पार कर लिया है और आधिकारिक तौर पर एक नए युग में प्रवेश किया है "क्या हम इसका अच्छा उपयोग कर सकते हैं और इसे बेच सकते हैं। इस नए युग में,संचार और कनेक्टिविटी तकनीक अब रोबोटों के लिए एक "वैकल्पिक सहायक उपकरण" नहीं है, बल्कि एक "मुख्य अंग" है।वाई-फाई 7 के उच्च गति वाले वायरलेस तंत्रिका मार्गों से लेकर बिजली लाइनों पर पीएलसी की अदृश्य रीढ़ तक, ब्लूटूथ के कम बिजली वाले इंटरकनेक्शन से,5जी के व्यापक क्षेत्र के समन्वय के लिए मॉड्यूल उद्योग पर्दे के पीछे से केंद्र चरण में आगे बढ़ रहा है, रोबोटों के प्रदर्शन की सीमाओं को परिभाषित करने में एक महत्वपूर्ण शक्ति बन रही है। मॉड्यूल निर्माताओं के लिए यह केवल घटकों की आपूर्ति करने के लिए बाजार का अवसर नहीं है, बल्कि एक रणनीतिक अवसर है, जो स्मार्ट,अधिक एकीकृत, और अधिक विश्वसनीय कनेक्टिविटी समाधानजैसे-जैसे रोबोटों ने ′′प्रदर्शन" से ′′डिलीवरी" की ओर कदम बढ़ाया, ′′मॉड्यूल उद्योग भी अपने ′′स्वीकृति परीक्षण" का स्वागत कर रहा है।