क्लाउड कंप्यूटिंग के क्षेत्र में इस "कंप्यूटिंग पावर की अकाल" और हर दिन भेजे जाने वाले वाई-फाई, ब्लूटूथ और पीएलसी मॉड्यूल के बीच क्या संबंध है?उत्तर तीन संचरण मार्गों में छिपा हुआ है.
एआई सर्वरों से उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) के लिए पागल मांग वैश्विक डीआरएएम आपूर्ति परिदृश्य को फिर से आकार दे रही है।मेमोरी निर्माता अधिक लाभदायक एआई-ग्रेड एचबीएम के लिए क्षमता को प्राथमिकता दे रहे हैं जबकि एलपीडीडीआर 4 जैसे पारंपरिक मेमोरी चिप्स के उत्पादन में कटौती कर रहे हैं।.
TrendForce के आंकड़ों के अनुसार,2026 की पहली तिमाही में पारंपरिक DRAM अनुबंध की कीमतें तिमाही-प्रति-तिमाही 90% से बढ़कर 95% हो गईं।दूसरी तिमाही में प्रवेश करते हुए,सामान्य DRAM अनुबंध की कीमतें तिमाही-प्रति-तिमाही 58% से 63% तक बढ़ी, जबकि NAND फ्लैश अनुबंध की कीमतें 70% से 75% तक बढ़ी. चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज, एक अग्रणी मेमोरी चिप कंपनी, ने वर्ष की पहली छमाही में 150.3 बिलियन युआन का राजस्व दर्ज किया, जो साल-दर-साल 873.64% की वृद्धि है।
वाई-फाई और ब्लूटूथ मॉड्यूलों के लिए जिनके लिए DRAM और फ्लैश के एकीकरण की आवश्यकता होती है, इसका अर्थ है किबीओएम लागत में व्यवस्थित वृद्धि की जाती है.
एआई चिप्स की मांग में वृद्धि ने न केवल भंडारण की कीमतों को बढ़ाया है, बल्कि पूरे उद्योग श्रृंखला में कीमतों में वृद्धि की एक श्रृंखला प्रतिक्रिया को भी ट्रिगर किया है।
1 जुलाई, 2026 को, ASE टेक्नोलॉजी होल्डिंग कं, लिमिटेड, दुनिया की अग्रणी अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण आपूर्तिकर्ता, ने अपने पैकेजिंग उत्पादों के लिए एक और दौर की कीमत वृद्धि की घोषणा की,जिसमें सबसे अधिक वृद्धि 20% से अधिक हैउन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में अभी भी लगभग 10% की आपूर्ति-मांग अंतर है ।क्रिस्टल ऑसिलेटर जैसे घटकों से, पीसीबी, एमएलसीसी और इंडक्टर्स, जैसे कि चिप पैकेजिंग और परीक्षण, सब्सट्रेट और सिलिकॉन वेफर्स जैसे अर्धचालक चरणों में, बढ़ती लागत प्रत्येक चरण के माध्यम से मॉड्यूल चरण में पारित की जाती है।प्रत्येक वाई-फाई/ब्लूटूथ मॉड्यूल की बीओएम लागत निष्क्रिय रूप से बढ़ रही है.
एआई चिप्स न केवल उन्नत प्रक्रिया क्षमता का उपभोग कर रहे हैं, बल्कि बड़ी मात्रा में परिपक्व 8 इंच के वेफर क्षमता भी ले रहे हैं।वेफर फैक्ट्रियां और पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र उच्च लाभकारी एआई कंप्यूटिंग पावर ऑर्डर के लिए क्षमता को प्राथमिकता दे रहे हैं, आईओटी चिप्स की क्षमता को निचोड़ रहा है।
योले ने 2.5D/3D उन्नत पैकेजिंग बाजार को 2030 तक लगभग 35 बिलियन डॉलर तक पहुंचने की योजना बनाई है। उद्योग विशेषज्ञ आम तौर पर अनुमान लगाते हैं किउन्नत पैकेजिंग के लिए आपूर्ति और मांग की तंग स्थिति जारी रहेगी. काउंटरपॉइंट भविष्यवाणी करता है कि2026 की दूसरी छमाही में सेलुलर आईओटी मॉड्यूल के औसत बिक्री मूल्य को ऊपर के दबाव का सामना करना पड़ेगा, मुख्य रूप से स्मृति की लगातार बढ़ती लागत के कारण।
इसका मतलब यह है कि वाई-फाई और ब्लूटूथ जैसे आईओटी चिप्स की उत्पादन क्षमता को दीर्घकालिक दबाव का सामना करना पड़ सकता है, जिसमें आपूर्ति में कमी और विस्तारित वितरण समय आदर्श बन जाता है।
मॉड्यूल उद्योग पर एआई चिप की कमी का सबसे प्रत्यक्ष प्रभाव पहले ही आंकड़ों में दिखाई देने लगा है।
काउंटरपॉइंट रिसर्च द्वारा जारी एक रिपोर्ट के अनुसार,2026 की पहली तिमाही में एम्बेडेड एआई सेलुलर आईओटी मॉड्यूल के शिपमेंट में साल-दर-साल लगभग 17% की गिरावट आई है।2025 में, इस श्रेणी ने 19% की साल दर साल वृद्धि को बनाए रखा ।
जैसे-जैसे मेमोरी की लागत बढ़ती है,एम्बेडेड एआई सेलुलर मॉड्यूल की औसत बिक्री मूल्य में दो अंकों की वृद्धि हुई हैअंततः हार्डवेयर की लागत में वृद्धि ने विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों में मांग को प्रभावित किया है।
इस बीच,2026 की पहली तिमाही में सेलुलर आईओटी मॉड्यूल के वैश्विक शिपमेंट साल दर साल केवल 4% बढ़ेचीन के बाजार में शिपमेंट में इसी तिमाही में साल दर साल 2% की गिरावट आई है ।
हालांकि, अल्पकालिक लागत दबावों ने उद्योग की दीर्घकालिक दिशा नहीं बदली है।
शांक्सी सिक्योरिटीज की एक रिपोर्ट में बताया गया है कि IoT मॉड्यूल बुनियादी संचार कार्यों से उच्च कंप्यूटिंग शक्ति और बुद्धि की ओर विकसित हो रहे हैं। काउंटरपॉइंट रिसर्च का अनुमान है कि2030 तक, सेलुलर मॉड्यूल में कृत्रिम बुद्धिमत्ता की प्रवेश दर 25% तक पहुंच जाएगी"कृत्रिम बुद्धिमत्ता अब कुछ विशिष्ट अनुप्रयोगों तक सीमित नहीं रहेगी, बल्कि एक मानक विशेषता बन जाएगी। "
वाई-फाई क्षेत्र में, वैश्विक वाई-फाई मॉड्यूल बाजार का आकार 2026 में $ 16.82 बिलियन तक पहुंचने का अनुमान है, जो वर्ष-दर-वर्ष 17.9% की वृद्धि का प्रतिनिधित्व करता है।वाई-फाई 7 मॉड्यूल की बाजार हिस्सेदारी तेजी से बढ़कर 17.2% हो जाएगी, वर्ष भर में अनुमानित 234 मिलियन यूनिट बेची जाएंगी।आईडीसी के आंकड़ों से पता चलता है कि 2026 की पहली तिमाही में, वाई-फाई 7 पहले से ही वैश्विक उद्यम डब्ल्यूएलएएन एपी राजस्व का 44.5% था, जो 2025 की पहली तिमाही में 11.8% की तुलना में महत्वपूर्ण वृद्धि है।वाई-फाई गठबंधन का अनुमान है किवैश्विक वाई-फाई 7 डिवाइस शिपमेंट 2026 में लगभग 1.1 बिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगा.
क्लाउड एआई चिप्स की कमी के कारण पूरे उद्योग श्रृंखला में लागत प्रभाव का सामना करते हुए,शेन्ज़ेन कोग्रिसिस ने अपनी आकस्मिकता रणनीतियों के माध्यम से बाहरी दबाव को अपग्रेड प्रोत्साहन में बदल दिया है:
आपूर्ति श्रृंखला की ओर, हमने क्वालकॉम, रियलटेक, वूकी और हाइसिलिकॉन जैसे चिप निर्माताओं के साथ गहरे पारिस्थितिक सहयोग स्थापित किए हैं,खरीद संबंध को 'साझा विकास + क्षमता लॉक-इन' मॉडल पर उन्नत करना, ताकि बड़े पैमाने पर संचालन और दीर्घकालिक सहयोग के माध्यम से सीमित क्षमता की अवधि के दौरान आपूर्ति स्थिरता सुनिश्चित की जा सके।
उत्पाद की ओर से,कंपनी का उद्देश्य पूर्ण परिदृश्य कवरेज के माध्यम से जोखिमों को कम करना है। वाई-फाई 7 मॉड्यूल (O2072PM/O2072PB) अगली पीढ़ी की उच्च गति कनेक्टिविटी विंडो का लाभ उठाने के लिए तैनात है।पीएलसी मॉड्यूल (3121N-H/S130N-ISI) कम भंडारण निर्भरता के साथ एक लागत "बालस्ट" के रूप में कार्य करता है, और घरेलू नवाचार मॉड्यूल (O9201SB/O9201PM) 2.66 ट्रिलियन युआन के घरेलू प्रतिस्थापन बाजार में प्रवेश करता है।कंपनी वाई-फाई हेलो और एआईओटी मॉड्यूल जैसी अत्याधुनिक प्रौद्योगिकियों को भी विकसित कर रही है।.
सेवा पक्ष पर, कंपनी "मानक उत्पादों की बिक्री" से "गहरा अनुकूलित समाधानों की बिक्री" में स्थानांतरित हो रही है," एक पूर्ण हार्डवेयर मंच नींव और पूर्ण श्रृंखला तकनीकी सेवाओं के साथ ग्राहक वफादारी में वृद्धि.अनुपालन पक्ष पर, उत्पादों ने व्यापार बाधाओं को दरकिनार करते हुए एफसीसी, सीई और एसआरआरसी सहित कई देशों से प्रमाणन प्राप्त किया है।एआई कंप्यूटिंग पावर की कमी के कारण यह लागत झटका मॉड्यूल उद्योग में कमजोर खिलाड़ियों के बाहर निकलने में तेजी ला रहा है, जबकि गहरे पारिस्थितिकी तंत्र सहयोग,पूर्ण परिदृश्य उत्पाद मैट्रिक्स, और अनुकूलित सेवा क्षमताएं मॉड्यूल समाधान प्रदाताओं के लिए चक्र का सामना करने के लिए मुख्य बाधाएं बन रही हैं।
एआई चिप की कमी के इस दौर में,पीएलसी (पावर लाइन कैरियर) मॉड्यूल अपेक्षाकृत कम प्रभावित होते हैं.
पीएलसी मॉड्यूल में उच्च बैंडविड्थ मेमोरी पर कम निर्भरता होती है, उच्च अंत वाई-फाई / ब्लूटूथ मॉड्यूल के विपरीत, जिन्हें बड़ी क्षमता वाले डीआरएएम और फ्लैश के एकीकरण की आवश्यकता होती है।पीएलसी मुख्य नियंत्रण चिप्स ज्यादातर परिपक्व विनिर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग करते हैं, और यद्यपि उन्हें कुछ क्षमता बाधाओं का भी सामना करना पड़ता है, लेकिन यह सीमा एआई से संबंधित चिप्स की तुलना में बहुत कम है।
प्रमुख पीएलसी अनुप्रयोग परिदृश्यों जैसे कि स्मार्ट प्रकाश व्यवस्था और स्मार्ट घरों में, वास्तविक समय में प्रदर्शन और स्थिरता के लिए आवश्यकताएं कंप्यूटिंग शक्ति से अधिक हैं,और एआई चिप की कीमत में वृद्धि का प्रभाव अपेक्षाकृत अप्रत्यक्ष है.जब वाई-फाई/ब्लूटूथ मॉड्यूल को व्यापक लागत वृद्धि का सामना करना पड़ता है, तो पीएलसी मॉड्यूल अपेक्षाकृत लागत प्रभावी और स्थिर कनेक्शन समाधान बन जाते हैं।
यह कंप्यूटिंग शक्ति की कमी एक गहरी उद्योग प्रवृत्ति को प्रकट करती हैःमॉड्यूल उद्योग "एकल कनेक्टिविटी" से "कनेक्टिविटी + कंप्यूटिंग + पारिस्थितिकी तंत्र" से जुड़ी व्यापक प्रतिस्पर्धा की ओर बढ़ रहा है।
IoT Analytics के आंकड़ों के अनुसार,दुनिया भर में कनेक्टेड IoT उपकरणों की संख्या 2025 में लगभग 21.1 बिलियन तक पहुंच गई और 2030 तक लगभग 39 बिलियन तक पहुंचने का अनुमान है।उपकरणों की संख्या में यह वृद्धि परिवर्तन की केवल पहली परत है।इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि IoT उपकरणों की बढ़ती संख्या में AI एल्गोरिदम, NPU, स्थानीय निष्कर्ष, आवाज बातचीत और एज कंप्यूटिंग क्षमताएं हैं।.
इसका अर्थ है कि टर्मिनल उपकरणों द्वारा उत्पन्न और संसाधित डेटा की मात्रा लगातार बढ़ रही है, जिससे वायरलेस मॉड्यूल पर अधिक मांगें हैं।न केवल "तेजी से प्रसारित करने के लिए", लेकिन यह भी "लगभग गणना और अधिक स्थिर कनेक्ट करने के लिए".
जबकि हर कोई कम्प्यूटिंग शक्ति के "मस्तिष्क" का पीछा कर रहा है, यहां तक कि सबसे शक्तिशाली मस्तिष्क को दुनिया को समझने और निर्देशों को प्रसारित करने के लिए एक संवेदनशील "न्यूरल नेटवर्क" की आवश्यकता होती है।
वायरलेस मॉड्यूलइस एआई युग में एक अपरिहार्य तंत्रिका नेटवर्क हैं।
जैसा कि सीसीटीवी फाइनेंस ने बताया, इस दौर की वृद्धि का मूल कारण "कमी" के कारण केवल निष्क्रिय मूल्य वृद्धि नहीं है, बल्कि "उपयोग में आसानी" द्वारा संचालित सक्रिय विकल्प भी हैं।" घरेलू उत्पादन चिप्स प्रदर्शन और स्थिरता के मामले में एक महत्वपूर्ण बिंदु पार कर गए हैं, "उपयोग करने योग्य" से "आसान से उपयोग करने योग्य" पर जा रहा है।मॉड्यूल "कनेक्टिविटी" से "अच्छी कनेक्टिविटी" और "कनेक्टिविटी" से "कनेक्टिविटी + इंटेलिजेंस" की ओर बढ़ रहे हैं।. "
